yani
2021-01-07T14:47:02+00:00
从K3V2到现在的麒麟9000,其cpu核心和gpu核心都是arm设计提供。还有各种eda软件,也是依赖西方。总而言之,除了半导体制造,半导体设计一样被人卡脖子。
EDA软件国产有,至于到哪种程度暂时未知。
但是这东西还是得靠经验积累与投入大量资金试错。
比如:最先进的EDA设计的高通888依然拉胯。
Eda国产有,差距是不小,但不是不能用,制造方面的差距已经到不能用的地步了
Reply to [pid=483963926,25042022,1]Reply[/pid] Post by [uid=259006]webgm[/uid] (2021-01-09 22:51)
EDA差距可能比芯片制造更大
这里不是说EDA在技术上更落后
而是因为国内的EDA长期缺乏国际顶尖的FAB比如台积电之类的验证
这方面至少要好几十年积累
芯片制造本身就是各有分工
eda是工具 - 这个国产不行
台积电是工厂 - 这个国产更加不行
arm是授权的架构原理 - 这个华为自己能做微架构,就是性能很有可能不如arm设计的微架构
华为就是做手机芯片设计,除了cpu、gpu,还有基带、npu和isp,芯片调度等(这不就是mtk的劣势么?),也是有很大技术含量的