AIcey
2022-05-25T14:23:57+00:00
本文原载于TechPowerUp:[url]https://www.techpowerup.com/review/amd-zen-4-ryzen-7000-technical-details/[/url]
看到还没有人提就翻一下
仅翻译问答部分
Q: 16核32线程是锐龙7000发布时的最高规格吗？
A: 是
Q: 在Computex上，AMD仅仅展示了相对于5950X约15%的单线程性能提升。这样的话游戏性能不仅仅和5800X3D相当吗？
A: 我(Robert Hallock)认为现在说还为时过早。我们对于单线程性能提升的数据是故意偏向保守的。我们计划在夏天发布具体的IPC提升/核心频率提升对于单线程性能的比例。同时也将发布性能、功耗以及面积相关的数据。至于具体什么贡献多少，现在还太早。我们还在测试(silicon bring-up)中。
Q: 你对于3D-VCache上Zen 4有什么看法吗？
A: 3D-VCache将会是我们日后路程表上延续下去的一部分。这不是个一次性技术。我们认为封装技术是AMD的一大竞争优势之一，可以给更多人带来更好的性能，但是目前我们还没有相应具体的Zen 4产品公布。
Q: Zen 4只做高端产品线吗？
A: 否
Q: 你们的发布会上提到了“AI加速”。这是指AVX-512还是指更加特别的东西，比如Intel的GNA？ (译注: 英特尔CPU上的专属AI加速模块，不属于核心的一部分)
A: 是的，我们指的是AVX-512 VNNI 神经网络 和AVX-512 BFLOAT16推理。两者都是很不错的加速功能。我们没有使用固定功能的加速单元，不过由于AMD已收购Xilinx，日后我们也可以做这样的东西。我们现在已经看到有更多面向大众的AI负载，比如过去两年变得流行的视频上采样。我认为在爱好者群体中尝试AI类型的负荷正变得越来越流行，加上我们已经转换到了更小的制造节点，能够提供更好的性能、功耗和面积表现，因此把这些功能做进芯片中是明智的。
Q: 集成显卡是多数型号的标配吗？
A: 集成显卡是标配。所有6nm IOD中均配有集显，带有少量的计算单元，着重于提供视频解编码和多显示屏输出功能。集显对于商业市场来说十分重要，因为我们的多数CPU都不带集显，满足不了不想买亮机独显客户的胃口。提供集显后我们能向商业客户提供种类更多的产品。对于爱好者而言，在检测独显好坏、设置系统时十分有用。集成显卡的参数是统一的，所有CPU都有。
Q: 那这说明AM5平台不会出APU了吗？
A: 并非如此。我们不认为7000系列CPU是APU。它们只是带有集显的CPU，而当我们说"APU"时，我们指这个产品是有着真正强大的集显，能够玩游戏，有能力解编码视频，提供输出，有驱动(优化)等等。7000系上的集显只是为了亮机，提供视频解编码，能做HTPC，能让你使用(文档类)生产力应用，但并不是用来打游戏的。带有强大集显的APU也是我们规划图上的一部分，以后会有更多。
Q: 集显能解码AV1吗？
A: 可以的，如同RX 6000系显卡一样。它们有相同的RDNA2计算单元，相同的VCN(视频解编码器)和DCN(显示输出) IP.
Q: 为什么要用这样的新的顶盖设计？为什么顶盖边上有那么多洞？
A: 这是因为我们需要做到兼容旧的散热器。如果你反转AM4处理器，你会发现底下中间部分是空的，没有针脚，这是我们放置电容的地方。AM5插槽没有这样的空隙，底下的空间全部留给了LGA针脚。我们只能把电容挪到别的地方。由于散热的问题我们不能把电容放在基板的底部，因此我们只能在正面的顶盖上切出空间留给电容。这样才使得我们能够保持封装的大小、长款、高度、插槽周围空间布局，从而实现AM4散热器孔位兼容。
Q: AM4散热器能够实现最佳性能吗？还是仅仅“兼容”而已？AM5会有新散热器吗？
A: 两者其实都沾边。我们依然会提供65W和105W CPU，即使我们的插槽功率已经提高到了170W。不是所有处理器都能用到那么多功耗的。对于65W和105W型号而言，旧的型号对于AM5新品表现依然可用，对于170W型号而言，现在的高端风冷和水冷没有任何问题，但是(散热器厂家)会为这些产品提供相应的新品。我个人(Robert Hallock)在自用的电脑里用猫头鹰NH-D15压5950X，而且准备在AM5平台复用这一散热器。
Q: 我们在锐龙6000系移动处理器中看见了一些新的电源管理功能。这些会包括在7000系CPU中吗？
A: 是的，但并不完全一样。这些功能被整合进了IOD里，这是新平台的新设计。我们会在今夏披露这些技术的更多细节。你可以期待新IOD整合了6000系的功耗管理之后能够提供更好的省电和功耗控制功能。
Q: 在照片中，新的CCD看起来像是镀了金的？
A: 并没有镀金。这只是被称作"背侧金属化(back-side-metallization)"的技术。我们使用此技术把顶盖和CCD焊在一起。由于生产技术的不同，它(会像DVD一样)反射不同的光线，在这次的照片中反射的是金光。
Q: 低阶芯片组主板还支持CPU超频吗？内存超频呢？还是说内存只能按JEDEC基本规格跑？
A: 是的，低阶芯片组依然支持CPU超频。我们的超频策略没有变。X670和B650主板都将提供倍频、内存、电压的调整选项。
Q: 新的处理器超频潜力如何？
A: 我不想把话说得太满，但是对于我们而言，5.5GHz非常轻松。很多款游戏能够让我们早期的16核工程样品处理器配合一款现成的液冷散热就能达到这样的速度，幽灵线东京只是其中之一。我们对于5nm Zen 4的频率表现非常激动，更多细节日后披露。
Q: FCLK和内存频率最佳比例是1:2么(1500MHz FCLK: 3000MHz MCLK即D5-6000)，还是说1:1(3000Hz FCLK)有机会？
A: 我们会在夏天披露更多细节。我们对于内存和FCLK的超频都非常期待(encouraged)。
Q: 你对D4到D5的转型有何感受？
A: AMD看好D5的前景。Zen 4不会支持D4. 在过去的几个月里我们与部件厂商和内存条厂商有对话，确认了他们的供应计划来掌握时间点，避免短缺。所有人都给了我们乐观的答复。在AM5平台的生命周期里DDR5将会供应充足。AM5带来的新的需求也会帮助DDR5价格走低。
目前来说，DDR5的供给非常有限，主要是因为我们的竞争对手让人们可以跳过DDR5而留在DDR4上。我们认为到时候由于AM5的到来，(D4和D5相比)内存价格会达到或接近1:1. 我们对于DDR5的到来非常激动，因为D5频率很高，而锐龙喜爱高频内存。如同Zen 3，Zen 4也基于Infinity Fabric架构，而且在Zen 4上我们已经看到了更好的内存和IF超频特性。内存验证是我们最后做的事情之一，因为在这之前你需要一个近乎完成的平台。即使是像现在这样的早期，我们也达成了D5-6400。来日方长，未来可期。
Q: 我对于CPU的PCIe 5.0配置有点困惑。到底是24条还是28条？
A: CPU总计有28条PCIe 5.0，其中x4连接芯片组，剩余24条用户可用。在X670E上，显卡可以以5.0 x16或5.0 x8x8(双卡)运行，还留有额外一条5.0 x4给M.2(译注: 这里似乎有点问题，可能是两个5.0x4给两个M.2?但是原文如此)。在X670不带E平台上只有M.2槽是硬性要求为Gen5，最上方的显卡的PCIe槽可选Gen5. B650上只有M.2会是Gen 5. 当然，其他的控制器或者NVMe设备也可以以Gen 5与CPU相连。(译注：这一整段歧义非常多，建议看原文或者等后续信息。)
Q: 所有X670E主板都使用PCIe 5.0连接显卡吗？还是说主板厂商可以自行选择降级为4.0？
A: 是的，这是X670E规格的要求。这两个显卡槽必须满足5.0规格。如果你只用单卡，那第一槽就是x16，如果是双卡，两个槽都是x8。(译注: 这里指的是生产要求，没理由不能在BIOS里手动降速)
Q: CPU有28条通道，16条给显卡，4条给芯片组，还剩8条。那主板可以给2个直连CPU的M.2插槽吗？
A: 是的，板厂可以这么做。
Q: 为什么要引入E系列主板？X670E vs X670?
A: 这是我们发布X570之后从消费者获得的直接反馈。我们有很多用户仍然在使用Gen 3的显卡和存储设备。提供新一代的PCIe插槽对于主板价格有提升，需要额外的信号重计时器和信号放大器来延长CPU出来的PCIe信号穿过的距离。消费者说他们喜欢这样的功能和设计，但宁愿不要Gen 4来省下这笔费用。当我们在考虑如何提供更广的价格区间的主板时，高阶主板是否提供PCIe Gen 5作为区分非常合乎逻辑。对于不需要PCIe 5.0显卡的人来说这将会是更便宜的选择。
Q: X670E主板有风扇吗？
A: 没有
Q: 伦勃朗(6000系APU)上已经有USB4了，但是Zen 4发布会上并没有提及。
A: 我们会在夏天披露更多的USB配置参数。但有些厂商(比如技嘉)已经宣布会有兼容USB4的主板。
Q: AMD和联发科最近宣布了研发新的WiFi 6e模块。AM5主板必须采用吗？
A: 板厂会有选择的权力。他们会从功能和价格上最合逻辑的组合中选择合适的模块。我们并不硬性要求他们选择什么模块，但是我们肯定会有AVL(批准供应商列表，设计中应该使用的部件的推荐列表)。
如有翻译错误请指出，谢谢！
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Q: 16核32线程是锐龙7000发布时的最高规格吗？
A: 是
Q: 在Computex上，AMD仅仅展示了相对于5950X约15%的单线程性能提升。这样的话游戏性能不仅仅和5800X3D相当吗？
A: 我(Robert Hallock)认为现在说还为时过早。我们对于单线程性能提升的数据是故意偏向保守的。我们计划在夏天发布具体的IPC提升/核心频率提升对于单线程性能的比例。同时也将发布性能、功耗以及面积相关的数据。至于具体什么贡献多少，现在还太早。我们还在测试(silicon bring-up)中。
Q: 你对于3D-VCache上Zen 4有什么看法吗？
A: 3D-VCache将会是我们日后路程表上延续下去的一部分。这不是个一次性技术。我们认为封装技术是AMD的一大竞争优势之一，可以给更多人带来更好的性能，但是目前我们还没有相应具体的Zen 4产品公布。
Q: Zen 4只做高端产品线吗？
A: 否
Q: 你们的发布会上提到了“AI加速”。这是指AVX-512还是指更加特别的东西，比如Intel的GNA？ (译注: 英特尔CPU上的专属AI加速模块，不属于核心的一部分)
A: 是的，我们指的是AVX-512 VNNI 神经网络 和AVX-512 BFLOAT16推理。两者都是很不错的加速功能。我们没有使用固定功能的加速单元，不过由于AMD已收购Xilinx，日后我们也可以做这样的东西。我们现在已经看到有更多面向大众的AI负载，比如过去两年变得流行的视频上采样。我认为在爱好者群体中尝试AI类型的负荷正变得越来越流行，加上我们已经转换到了更小的制造节点，能够提供更好的性能、功耗和面积表现，因此把这些功能做进芯片中是明智的。
Q: 集成显卡是多数型号的标配吗？
A: 集成显卡是标配。所有6nm IOD中均配有集显，带有少量的计算单元，着重于提供视频解编码和多显示屏输出功能。集显对于商业市场来说十分重要，因为我们的多数CPU都不带集显，满足不了不想买亮机独显客户的胃口。提供集显后我们能向商业客户提供种类更多的产品。对于爱好者而言，在检测独显好坏、设置系统时十分有用。集成显卡的参数是统一的，所有CPU都有。
Q: 那这说明AM5平台不会出APU了吗？
A: 并非如此。我们不认为7000系列CPU是APU。它们只是带有集显的CPU，而当我们说"APU"时，我们指这个产品是有着真正强大的集显，能够玩游戏，有能力解编码视频，提供输出，有驱动(优化)等等。7000系上的集显只是为了亮机，提供视频解编码，能做HTPC，能让你使用(文档类)生产力应用，但并不是用来打游戏的。带有强大集显的APU也是我们规划图上的一部分，以后会有更多。
Q: 集显能解码AV1吗？
A: 可以的，如同RX 6000系显卡一样。它们有相同的RDNA2计算单元，相同的VCN(视频解编码器)和DCN(显示输出) IP.
Q: 为什么要用这样的新的顶盖设计？为什么顶盖边上有那么多洞？
A: 这是因为我们需要做到兼容旧的散热器。如果你反转AM4处理器，你会发现底下中间部分是空的，没有针脚，这是我们放置电容的地方。AM5插槽没有这样的空隙，底下的空间全部留给了LGA针脚。我们只能把电容挪到别的地方。由于散热的问题我们不能把电容放在基板的底部，因此我们只能在正面的顶盖上切出空间留给电容。这样才使得我们能够保持封装的大小、长款、高度、插槽周围空间布局，从而实现AM4散热器孔位兼容。
Q: AM4散热器能够实现最佳性能吗？还是仅仅“兼容”而已？AM5会有新散热器吗？
A: 两者其实都沾边。我们依然会提供65W和105W CPU，即使我们的插槽功率已经提高到了170W。不是所有处理器都能用到那么多功耗的。对于65W和105W型号而言，旧的型号对于AM5新品表现依然可用，对于170W型号而言，现在的高端风冷和水冷没有任何问题，但是(散热器厂家)会为这些产品提供相应的新品。我个人(Robert Hallock)在自用的电脑里用猫头鹰NH-D15压5950X，而且准备在AM5平台复用这一散热器。
Q: 我们在锐龙6000系移动处理器中看见了一些新的电源管理功能。这些会包括在7000系CPU中吗？
A: 是的，但并不完全一样。这些功能被整合进了IOD里，这是新平台的新设计。我们会在今夏披露这些技术的更多细节。你可以期待新IOD整合了6000系的功耗管理之后能够提供更好的省电和功耗控制功能。
Q: 在照片中，新的CCD看起来像是镀了金的？
A: 并没有镀金。这只是被称作"背侧金属化(back-side-metallization)"的技术。我们使用此技术把顶盖和CCD焊在一起。由于生产技术的不同，它(会像DVD一样)反射不同的光线，在这次的照片中反射的是金光。
Q: 低阶芯片组主板还支持CPU超频吗？内存超频呢？还是说内存只能按JEDEC基本规格跑？
A: 是的，低阶芯片组依然支持CPU超频。我们的超频策略没有变。X670和B650主板都将提供倍频、内存、电压的调整选项。
Q: 新的处理器超频潜力如何？
A: 我不想把话说得太满，但是对于我们而言，5.5GHz非常轻松。很多款游戏能够让我们早期的16核工程样品处理器配合一款现成的液冷散热就能达到这样的速度，幽灵线东京只是其中之一。我们对于5nm Zen 4的频率表现非常激动，更多细节日后披露。
Q: FCLK和内存频率最佳比例是1:2么(1500MHz FCLK: 3000MHz MCLK即D5-6000)，还是说1:1(3000Hz FCLK)有机会？
A: 我们会在夏天披露更多细节。我们对于内存和FCLK的超频都非常期待(encouraged)。
Q: 你对D4到D5的转型有何感受？
A: AMD看好D5的前景。Zen 4不会支持D4. 在过去的几个月里我们与部件厂商和内存条厂商有对话，确认了他们的供应计划来掌握时间点，避免短缺。所有人都给了我们乐观的答复。在AM5平台的生命周期里DDR5将会供应充足。AM5带来的新的需求也会帮助DDR5价格走低。
目前来说，DDR5的供给非常有限，主要是因为我们的竞争对手让人们可以跳过DDR5而留在DDR4上。我们认为到时候由于AM5的到来，(D4和D5相比)内存价格会达到或接近1:1. 我们对于DDR5的到来非常激动，因为D5频率很高，而锐龙喜爱高频内存。如同Zen 3，Zen 4也基于Infinity Fabric架构，而且在Zen 4上我们已经看到了更好的内存和IF超频特性。内存验证是我们最后做的事情之一，因为在这之前你需要一个近乎完成的平台。即使是像现在这样的早期，我们也达成了D5-6400。来日方长，未来可期。
Q: 我对于CPU的PCIe 5.0配置有点困惑。到底是24条还是28条？
A: CPU总计有28条PCIe 5.0，其中x4连接芯片组，剩余24条用户可用。在X670E上，显卡可以以5.0 x16或5.0 x8x8(双卡)运行，还留有额外一条5.0 x4给M.2(译注: 这里似乎有点问题，可能是两个5.0x4给两个M.2?但是原文如此)。在X670不带E平台上只有M.2槽是硬性要求为Gen5，最上方的显卡的PCIe槽可选Gen5. B650上只有M.2会是Gen 5. 当然，其他的控制器或者NVMe设备也可以以Gen 5与CPU相连。(译注：这一整段歧义非常多，建议看原文或者等后续信息。)
Q: 所有X670E主板都使用PCIe 5.0连接显卡吗？还是说主板厂商可以自行选择降级为4.0？
A: 是的，这是X670E规格的要求。这两个显卡槽必须满足5.0规格。如果你只用单卡，那第一槽就是x16，如果是双卡，两个槽都是x8。(译注: 这里指的是生产要求，没理由不能在BIOS里手动降速)
Q: CPU有28条通道，16条给显卡，4条给芯片组，还剩8条。那主板可以给2个直连CPU的M.2插槽吗？
A: 是的，板厂可以这么做。
Q: 为什么要引入E系列主板？X670E vs X670?
A: 这是我们发布X570之后从消费者获得的直接反馈。我们有很多用户仍然在使用Gen 3的显卡和存储设备。提供新一代的PCIe插槽对于主板价格有提升，需要额外的信号重计时器和信号放大器来延长CPU出来的PCIe信号穿过的距离。消费者说他们喜欢这样的功能和设计，但宁愿不要Gen 4来省下这笔费用。当我们在考虑如何提供更广的价格区间的主板时，高阶主板是否提供PCIe Gen 5作为区分非常合乎逻辑。对于不需要PCIe 5.0显卡的人来说这将会是更便宜的选择。
Q: X670E主板有风扇吗？
A: 没有
Q: 伦勃朗(6000系APU)上已经有USB4了，但是Zen 4发布会上并没有提及。
A: 我们会在夏天披露更多的USB配置参数。但有些厂商(比如技嘉)已经宣布会有兼容USB4的主板。
Q: AMD和联发科最近宣布了研发新的WiFi 6e模块。AM5主板必须采用吗？
A: 板厂会有选择的权力。他们会从功能和价格上最合逻辑的组合中选择合适的模块。我们并不硬性要求他们选择什么模块，但是我们肯定会有AVL(批准供应商列表，设计中应该使用的部件的推荐列表)。
如有翻译错误请指出，谢谢！