Kafooie
2020-12-27T13:37:59+00:00
在这个ic行业普遍缺货的时间点上,AMD申请了一份关于GPU的chiplet小芯片设计专利,此时距离ati的上一张消费级双芯卡已经有5年多了
AMD指出传统的多GPU芯片设计,包括自己的交火,存在难以并行分配负载、缓存一致性实现困难等问题,并希望能从CPU的成功设计上获得灵感
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从上图可以看出GPU封装中可能会加入“CPU”,或者说显卡版本的IO-die;sys memory代指GDDR显存,HBX(high bandwidth ??)可能代指某种总线(RDNA2的Infinite Memory?)
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GPU die部分让人想起了Intel的active interposer堆叠设计,将多个GPU小芯片堆叠在HBX总线上目前尚未有AMD设计新的mcm GPU的新闻,但有流言称RDNA3会采用chiplet设计。Intel目前已经宣布Xe HPC显卡将采用多tile结构,面向高性能计算;NV也可能在两代架构内尝试MCM多芯封装设计来堆料更多的流处理器
AMD指出传统的多GPU芯片设计,包括自己的交火,存在难以并行分配负载、缓存一致性实现困难等问题,并希望能从CPU的成功设计上获得灵感
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从上图可以看出GPU封装中可能会加入“CPU”,或者说显卡版本的IO-die;sys memory代指GDDR显存,HBX(high bandwidth ??)可能代指某种总线(RDNA2的Infinite Memory?)
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GPU die部分让人想起了Intel的active interposer堆叠设计,将多个GPU小芯片堆叠在HBX总线上
访存调度流程 ...
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