Kafooie
2020-11-22T15:32:17+00:00
原帖链接：
reddit.com/r/GamingLeaksAndRumours/comments/jpmejf/amd_zen_4_cpus/?utm_source=amp&utm_medium=&utm_content=post_body
内鬼的情报：
·zen3后还有一代zen3+和一代apu，随后过渡到am5平台，对应zen4；发布时间在2022年Q3或Q4
·zen4的TSMC 5nm制程对标Intel未来的7nm，引入改进的if总线2.0
·zen4的io-die很可能会内置核显(桌面)，apu的定义估计要改改了
·由于zen3进步明显，AMD决定在io-die上挤牙膏，把7nm cIOD留给zen4，该北桥将搭载3300频的fclk，和更大的L4缓存(用于跨CCD通讯和一致性)
·目前的产品瓶颈依然集中在解决内存频率问题上，到目前为止IPC改进了30%，其中大部分来自内存和io，小部分来自微架构。内鬼认为到zen4发布时将提升40%
·没有SMT4和PCIe 5.0的消息
reddit.com/r/GamingLeaksAndRumours/comments/jpmejf/amd_zen_4_cpus/?utm_source=amp&utm_medium=&utm_content=post_body
内鬼的情报：
·zen3后还有一代zen3+和一代apu，随后过渡到am5平台，对应zen4；发布时间在2022年Q3或Q4
·zen4的TSMC 5nm制程对标Intel未来的7nm，引入改进的if总线2.0
·zen4的io-die很可能会内置核显(桌面)，apu的定义估计要改改了
·由于zen3进步明显，AMD决定在io-die上挤牙膏，把7nm cIOD留给zen4，该北桥将搭载3300频的fclk，和更大的L4缓存(用于跨CCD通讯和一致性)
·目前的产品瓶颈依然集中在解决内存频率问题上，到目前为止IPC改进了30%，其中大部分来自内存和io，小部分来自微架构。内鬼认为到zen4发布时将提升40%
·没有SMT4和PCIe 5.0的消息