Adolf
2022-05-17T08:16:30+00:00
之前由于一些愚蠢的错误，删去了可能会引起误解的内容重新发一下[s:ac:哭笑]
最近51972和超能网的关于室温变化引起的烤机温度差异的视频貌似引起了一些争议↓
[img]https://img.nga.178.com/attachments/mon_202205/17/9aQnbdl-hw92ZyT3cS1h2-u0.jpg[/img]
[img]https://img.nga.178.com/attachments/mon_202205/17/9aQnbdl-abczK1eT3cSu0-af.jpg[/img]
我猜测可能单纯只是测试温度和功耗造成的差异，也许超能网测试功耗和温度没有那么高，还没有到显著增加烤机功耗产生严重的滚雪球效应(温度上升→功耗变大→温度进一步上升)的程度↓
[img]https://img.nga.178.com/attachments/mon_202205/17/9aQnbdl-img2Z10T3cS1i3-u0.jpg[/img]
[img]https://img.nga.178.com/attachments/mon_202205/17/9aQnbdl-dpw4Z15T3cS1hg-u0.jpg[/img]
功耗波动不大↑
可以发现51972的测试功耗和温度都高得多↓
[img]https://img.nga.178.com/attachments/mon_202205/17/9aQnbdl-7myaK2qT3cSsg-gd.jpg[/img]
但这只是个人瞎猜，到底是什么因素造成了结论的不同要问高手了，坛友们怎么想呢?[s:a2:那个…]
贴一篇ekwb官网的文章，可能会对感兴趣的人有帮助：[url]https://www.ekwb.com/blog/what-is-delta-t/[/url]
图方便简单用deepl简单做下机翻：ΔT的问题是，"温度 "不是一公斤糖，你可以任意加减。从物理学的角度来看，温度代表粒子和分子的动能。因此，如果像空气这样的气体或像水这样的液体有较高的温度，这意味着空气/水原子的运动速度更快，动能更大。这给我们带来了众所周知的压力-温度定律(阿蒙顿压力-温度定律)，它说压力和温度是直接相关的。沸水的高温导致高压力。我们不会用更多的细节来打扰你，我们希望这个解释有足够的说服力，你不能简单地把温度放在刻度上，减去数值，并期望ΔT是恒定的。
为了证明这一点，我们有一个几年前在1366平台和一个超频的Intel® Core™ i7-930处理器(4.3GHz，1.408V)上进行的测试。该测试是这样设置的：在不同的环境温度下测试同一个空气冷却器。空气冷却器没有被移除，热熔胶没有被改变，除了室温之外，一切都相同。这是一个不错的冬日，室外温度接近0℃，因此室温被降低到13.2℃。进行了一个简单的LinX压力测试，室温被提高到18.1℃。再次进行压力测试，记录CPU温度，并将室温再次提高到最终的23.2℃。之后，最后一次进行了压力测试。
[img]https://img.nga.178.com/attachments/mon_202205/17/9aQnbdl-gh0wK1bT3cSw1-mv.png[/img]
那么......你会期望三个CPU压力测试的ΔT都是一样的吗？嗯，事实并非如此。随着室温的升高，ΔT也随之升高，它总共变化了5.5°C。
如果环境温度波动如此严重，你也可以看到液体冷却的ΔT有同样的变化。而且，这不仅仅是因为热传导的物理学原理，还因为导体和半导体的电阻会随着温度的升高而波动。导体和大多数半导体在较低的温度下具有较低的电阻，而较低的电阻最终意味着以热的形式损失较少的能量。
那么，这一切意味着什么？使用ΔT进行硬件和冷却器性能测试是错误的吗？不，两种方式都可能是错误的，因为硬件测试是一项非常微妙的工作。对于散热器的性能测试，存在着大量的变量。导热剂是如何使用的，以及导热剂的质量如何(导热剂指南)？散热器/冷板的底部是否平整，它是否与IHS有良好的接触？用什么型号的CPU来进行测试？是采用焊接的IHS的CPU，还是采用较新的型号，也许是采用delidding(什么是delidding？)？因此，在冷却器性能测试中涉及许多变量，而房间的环境温度只是其中之一。
在大多数散热器性能测试中，你会看到一些硬件监控软件会读取的真实温度，这些数值被放入图表中。用ΔT表示的结果总是比真实值低，因为环境温度被减去了，这就是你需要了解的关于ΔT的基本知识。最后，这都是一样的--在每一个冷却器性能测试中，"越低越好"。
那么从这篇文章中可以得出什么有用的信息呢？好吧，我们已经解释了什么是ΔT以及它是如何被使用的。就像其他测试方法一样，ΔT可能被误用，而我们只有一个信息。对所有的东西都要提出质疑! 如果可以的话，好好选择你的信息来源，并通过多个来源验证你的信息。直到下一次，请注意!
最近51972和超能网的关于室温变化引起的烤机温度差异的视频貌似引起了一些争议↓
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我猜测可能单纯只是测试温度和功耗造成的差异，也许超能网测试功耗和温度没有那么高，还没有到显著增加烤机功耗产生严重的滚雪球效应(温度上升→功耗变大→温度进一步上升)的程度↓
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功耗波动不大↑
可以发现51972的测试功耗和温度都高得多↓
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但这只是个人瞎猜，到底是什么因素造成了结论的不同要问高手了，坛友们怎么想呢?[s:a2:那个…]
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图方便简单用deepl简单做下机翻：ΔT的问题是，"温度 "不是一公斤糖，你可以任意加减。从物理学的角度来看，温度代表粒子和分子的动能。因此，如果像空气这样的气体或像水这样的液体有较高的温度，这意味着空气/水原子的运动速度更快，动能更大。这给我们带来了众所周知的压力-温度定律(阿蒙顿压力-温度定律)，它说压力和温度是直接相关的。沸水的高温导致高压力。我们不会用更多的细节来打扰你，我们希望这个解释有足够的说服力，你不能简单地把温度放在刻度上，减去数值，并期望ΔT是恒定的。
为了证明这一点，我们有一个几年前在1366平台和一个超频的Intel® Core™ i7-930处理器(4.3GHz，1.408V)上进行的测试。该测试是这样设置的：在不同的环境温度下测试同一个空气冷却器。空气冷却器没有被移除，热熔胶没有被改变，除了室温之外，一切都相同。这是一个不错的冬日，室外温度接近0℃，因此室温被降低到13.2℃。进行了一个简单的LinX压力测试，室温被提高到18.1℃。再次进行压力测试，记录CPU温度，并将室温再次提高到最终的23.2℃。之后，最后一次进行了压力测试。
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那么......你会期望三个CPU压力测试的ΔT都是一样的吗？嗯，事实并非如此。随着室温的升高，ΔT也随之升高，它总共变化了5.5°C。
如果环境温度波动如此严重，你也可以看到液体冷却的ΔT有同样的变化。而且，这不仅仅是因为热传导的物理学原理，还因为导体和半导体的电阻会随着温度的升高而波动。导体和大多数半导体在较低的温度下具有较低的电阻，而较低的电阻最终意味着以热的形式损失较少的能量。
那么，这一切意味着什么？使用ΔT进行硬件和冷却器性能测试是错误的吗？不，两种方式都可能是错误的，因为硬件测试是一项非常微妙的工作。对于散热器的性能测试，存在着大量的变量。导热剂是如何使用的，以及导热剂的质量如何(导热剂指南)？散热器/冷板的底部是否平整，它是否与IHS有良好的接触？用什么型号的CPU来进行测试？是采用焊接的IHS的CPU，还是采用较新的型号，也许是采用delidding(什么是delidding？)？因此，在冷却器性能测试中涉及许多变量，而房间的环境温度只是其中之一。
在大多数散热器性能测试中，你会看到一些硬件监控软件会读取的真实温度，这些数值被放入图表中。用ΔT表示的结果总是比真实值低，因为环境温度被减去了，这就是你需要了解的关于ΔT的基本知识。最后，这都是一样的--在每一个冷却器性能测试中，"越低越好"。
那么从这篇文章中可以得出什么有用的信息呢？好吧，我们已经解释了什么是ΔT以及它是如何被使用的。就像其他测试方法一样，ΔT可能被误用，而我们只有一个信息。对所有的东西都要提出质疑! 如果可以的话，好好选择你的信息来源，并通过多个来源验证你的信息。直到下一次，请注意!