Ezurkz
2021-05-30T17:37:24+00:00
zen3+采用最新发布的 3D V-Cache 层叠缓存技术。
关于 AMD RDNA 3 显卡，将采用 Navi 3X 核心，使用 5nm 制程工艺、MCM 多芯片封装设计。这一代 GPU 每瓦性能有望提升 50%，依旧支持无限缓存技术。
所以2022年初3D缓存铺货，2022年底zen4出来。。。
每瓦性能提升50%，这个深层的意思我已经懂了，对就是PPT里话术的那种提升。
我还以为MCM能有点东西呢。
不过下代A卡高端型号也可能变成400W起步？ 真是这样的话TS分用脚估算有望摸到30000+
350W的话用脚估算也就27000，跟之前很多人吹的近乎翻倍差距很大啊。
所以8月发售的带核显的zen3,3个月后直接淘汰？[s:ac:咦]
哪个大厂这样玩的[s:ac:咦]
Reply to [pid=522609269,27101849,1]Reply[/pid] Post by [uid=63113619]紫薯想哭[/uid] (2021-06-08 01:58)
2022
Reply to [pid=522609542,27101849,1]Reply[/pid] Post by [uid=25506824]小珊瑚虫二号[/uid] (2021-06-08 02:00)标题zen3+。之前一直有人说年底出，前几天发布会发布带核显的U，就基本不可能zen3+了
[quote][pid=522609269,27101849,1]Reply[/pid] Post by [uid=63113619]紫薯想哭[/uid] (2021-06-08 01:58):
所以8月发售的带核显的zen3,3个月后直接淘汰？[s:ac:咦]
哪个大厂这样玩的[s:ac:咦][/quote]现在的传言是3D缓存只应用在高端型号(9)上，中端(7)可能会上(大概率非首发)可能不会上，提升的价格参考XT的幅度，跟只打游戏的 低端 轻度消费者可能没什么太大关系？
3D V-cache那玩意儿可没任何稍微明确一点点的消息告诉你年底会上到消费市场哦。即便上了，更大可能也是和主流消费者毫无关系的5950XX，一颗一万块，去买罢。
3d v-cache是给年底线程撕裂者用的，怎么就跑到22年底去了
[quote][pid=522609269,27101849,1]Reply[/pid] Post by [uid=63113619]紫薯想哭[/uid] (2021-06-08 01:58):
所以8月发售的带核显的zen3,3个月后直接淘汰？[s:ac:咦]
哪个大厂这样玩的[s:ac:咦][/quote]迭代快才是半导体应有的样子
挤牙膏似的战五年才是不正常
Reply to [pid=522626017,27101849,1]Reply[/pid] Post by [uid=63184725]三省玩家[/uid] (2021-06-08 07:11)
不是我说啥，但AMD这个说白了就是TSMC弄的那个3D-IC F2B封装，你说有多先进？这个我还真不太敢在这里评论，否则肯定会被打成AMD黑，我只能说TSMC这技术很奇葩[s:ac:哭笑]
至于紧张，隔壁都把封装玩成这样了，也没见这里的AMD用户紧张啊：
[img]https://img.nga.178.com/attachments/mon_202106/08/9aQ2o-8f1hZcT3cSjc-eu.jpg[/img]
就贴个L3上去能让谁紧张，不至于，不至于。
Reply to [pid=522629795,27101849,1]Reply[/pid] Post by [uid=34962610]haruspex[/uid] (2021-06-08 07:43)
牙膏2018年就发布了3D堆叠技术，根本就是芯片行业的发展趋势而已，和AMD没半毛钱关系，只是吃了台积电的工艺进步罢了。
[quote][pid=522643544,27101849,1]Reply[/pid] Post by [uid=60216932]中国玩家[/uid] (2021-06-08 08:46):
牙膏2018年就发布了3D堆叠技术，根本就是芯片行业的发展趋势而已，和AMD没半毛钱关系，只是吃了台积电的工艺进步罢了。[/quote]半毛钱关系还是有的，毕竟TSMC搞3D封装也得有客户配合做样片不是。
只是有些AMD吹实在是让人觉得……[s:ac:哭笑]
说双标可能都高估了，估计压根就是跟风吹，隔壁封装都玩出花了视而不见，这边贴个L3和上帝创世纪一样。
让人不得不吐槽。
[quote][pid=522645062,27101849,1]Reply[/pid] Post by [uid=34962610]haruspex[/uid] (2021-06-08 08:51):
半毛钱关系还是有的，毕竟TSMC搞3D封装也得有客户配合做样片不是。
只是有些AMD吹实在是让人觉得……[s:ac:哭笑]
说双标可能都高估了，估计压根就是跟风吹，隔壁封装都玩出花了视而不见，这边贴个L3和上帝创世纪一样。
让人不得不吐槽。[/quote]搞饭圈那套？哪家好用用哪家，现在英特尔属实弟弟
[quote][pid=522646529,27101849,1]Reply[/pid] Post by [uid=61345861]Honegar[/uid] (2021-06-08 08:57):
搞饭圈那套？哪家好用用哪家，现在英特尔属实弟弟[/quote]你不觉得在nga这边yes完全就是饭圈那一套？牙膏台式机不行台式机买yes，yes笔记本不行笔记本买牙膏，挑着自己符合需求的两家都有可取之处，结果给整的像不买yes就有罪一样，台式机yes，炒股也要yes，不就是亮机卡吗？怎么能买牙膏。笔记本yes，移动办公也要上8核，轻薄续航也要上8核，反正就是没8核能用？2021年4核能看？[s:ac:哭笑]
这不就是饭圈吗。
敢说牙膏好就是“现在还有人考虑intel？”
敢说yes有问题就是“又甩锅给amd？”
Reply to [pid=522648315,27101849,1]Reply[/pid] Post by [uid=34962610]haruspex[/uid] (2021-06-08 09:02)我是a炮，但该给别人推荐的时候还算客观，自己喜欢自己买来用就好了
[quote][pid=522648315,27101849,1]Reply[/pid] Post by [uid=34962610]haruspex[/uid] (2021-06-08 09:02):
你不觉得在nga这边yes完全就是饭圈那一套？牙膏台式机不行台式机买yes，yes笔记本不行笔记本买牙膏，挑着自己符合需求的两家都有可取之处，结果给整的像不买yes就有罪一样，台式机yes，炒股也要yes，不就是亮机卡吗？怎么能买牙膏。笔记本yes，移动办公也要上8核，轻薄续航也要上8核，反正就是没8核能用？2021年4核能看？[s:ac:哭笑]
这不就是饭圈吗。
敢说牙膏好就是“现在还有人考虑intel？”
敢说yes有问题就是“又甩锅给amd？”[/quote]给人推荐，如果不是提问人特别指出以及推荐人利益相关的话，不得考虑价格吗？现在au的价格，难道不该首推?之前离完美只差个价格，2300的6核可是被有心人逼逼了几个月，你没见过？当然，事实也是该被逼逼，现在完美了啊，首推也就没什么毛病了吧。
我的亲娘……NGA的AMD YES都搞成宗教了，还说别人是饭圈……
年底出3D封装缓存的加强版Zen3这个消息一出我就是不相信的，第一成本太高，第二散热更加困难，第三大缓存只对部分应用效果显著(比如游戏)、提升不够全面
苏妈拿着5900X展示3D封装缓存技术只是为了说明“这个技术可以简单的用在任何一款现有产品上，就像是拼乐高，不需要重新设计芯片”，这并不直接意味着会出3D封装缓存的5900X
苏妈说这个技术只会用在高端产品上，我认为指的是线程撕裂者之类
当时楼内有人明确指出“高端产品”一词是包括R9的，我个人暂且持怀疑态度
AMD取消Zen3+这步棋我到现在也看不懂
Tiger lake H45明确展现了Intel的反击之力，年底的Alder lake直接架构+制程跨越式升级，必然是Zen3不能抵挡的，而Zen4又不知为何史上首次间隔两年才升级……在这种情况下怎么能不安排一个半代升级产品呢？
Zen3上市也一年了，AMD现在需要的是一个架构小改、制程小升级或者略微优化、换掉垃圾12nm IO Die的改款，而不是传说中不知道到底有没有的、而且只是加了缓存的R9
[quote][pid=522629795,27101849,1]Reply[/pid] Post by [uid=34962610]haruspex[/uid] (2021-06-08 07:43):
不是我说啥，但AMD这个说白了就是TSMC弄的那个3D-IC F2B封装，你说有多先进？这个我还真不太敢在这里评论，否则肯定会被打成AMD黑，我只能说TSMC这技术很奇葩[s:ac:哭笑]
至于紧张，隔壁都把封装玩成这样了，也没见这里的AMD用户紧张啊：
[img]https://img.nga.178.com/attachments/mon_202106/08/9aQ2o-8f1hZcT3cSjc-eu.jpg[/img]
就贴个L3上去能让谁紧张，不至于，不至于。[/quote]那怎么到处都是一口一个不可能用到哪里。一个屌技术，没实测，都按吹逼论， 出来了实测了，该日天就日天，该垃圾就垃圾。