John Cena
2021-07-10T14:57:03+00:00
养海思，光设计应该已经砸进去上百亿刀了[s:ac:茶]
烧多少钱也要搞
这种事情不是利益的问题
华为要是自己制造芯片，要烧多少钱啊！
♢ Razu ♢
国家有补贴吧
jxycn
造芯片参考龙芯就好了
pizzaster
全世界才养出一个台积电。。。
SIXTHSENSE
至少得几千亿吧，不是一家华为负担的起的
knota
一旦成功，所有的投入都是九牛身上的一根毛，一根毛
Chubbs
设计就是最难的.. 制造 和封装测试 难度低些
A Forest Cranberry
没得选的东西一般不需要考虑投入产出比
wolferkills23
要是愿意上市，钱都不是事
京东方融了快1000亿了吧
京东方融了快1000亿了吧
riojoy
南泥湾计划
SkipperDale
十四五发展芯片产业是国家来整合全盘，华为肯定有他一席之地，但主导的肯定是国家力量。
pizzaster
[quote][pid=531354132,27555447,1]Reply[/pid] Post by [uid=62622658]电脑堺饿饭饭[/uid] (2021-07-10 23:07):
一旦成功，所有的投入都是九牛身上的一根毛，一根毛[/quote]没成功的呢。。。
一旦成功，所有的投入都是九牛身上的一根毛，一根毛[/quote]没成功的呢。。。
ArtesianSquid
如果按西方，美国除去打劫日本那段
千亿软妹能成功就是胜利
千亿软妹能成功就是胜利
Eli
关键这不是钱的问题。。。
有钱没处花，一万亿在手又有什么用。
有钱没处花，一万亿在手又有什么用。
Toasty
[quote][pid=531354211,27555447,1]Reply[/pid] Post by [uid=63315211]尼古拉·叶若夫[/uid] (2021-07-10 23:08):
设计就是最难的.. 制造 和封装测试 难度低些[/quote]瞎扯蛋，设计公司见过不少，几百万，几千万，几亿的初始投资都成..
制造初始投资百亿起
设计就是最难的.. 制造 和封装测试 难度低些[/quote]瞎扯蛋，设计公司见过不少，几百万，几千万，几亿的初始投资都成..
制造初始投资百亿起
SkipperDale
Reply to [pid=531353936,27555447,1]Reply[/pid] Post by [uid=37749410]屋顶老猫_[/uid] (2021-07-10 23:06)
国家计划投资1万亿美元以上，这就不是补贴了，是猛砸钱给你，就看你有没有这个本事了。
国家计划投资1万亿美元以上，这就不是补贴了，是猛砸钱给你，就看你有没有这个本事了。
Anis
[quote][pid=531354211,27555447,1]Reply[/pid] Post by [uid=63315211]尼古拉·叶若夫[/uid] (2021-07-10 23:08):
设计就是最难的.. 制造 和封装测试 难度低些[/quote]设计是最容易的
设计就是最难的.. 制造 和封装测试 难度低些[/quote]设计是最容易的
ZEPH
制造和设计的成本投入不是一个数量级，材料、器件、晶圆、光刻、封装、测试这些环节都得拉通，需要跨越多个学科，克服相当多的技术和专利壁垒。不过这些都是必由之路，一步步来咯[s:ac:茶]
Arch Dornan
这已经不是华为一家的事了，按照145规划和2030远景刚要来看，全国相关产业将会统筹规划，成立统一部门来指导发展
现在已经不是钱的事了，你能干成多少钱都能给你
一旦成功，所有的投入都将得到远超想象的回报
现在已经不是钱的事了，你能干成多少钱都能给你
一旦成功，所有的投入都将得到远超想象的回报