3d芯片堆叠技术？

WRA1TH.

2021-05-27T00:05:06+00:00

这玩意最有用的难道不是集成各种内存吗？

本来各种核显渣渣就是因为内存在外面不如显存快。

苹果的m1不就直接把芯片和内存集成在一起

以后CPU和gpu出厂自带显存内存，速度不秒现在插外面的内存条？

Tao Kazuki

你觉得内存颗粒大还是芯片大，能直接做芯片卖为什么还要加大芯片加大难度封装再加成本集成。

怠いわ

你说的是不是 L4缓存[s:ac:哭笑]
这玩意儿英特尔早就就试过了比如i5-6350HQ，片上就集成了128MB的内存

Jannn

坐地起价，内存4G1000元，爱加不加

Been Drippin

3d堆叠现在运用主要是各种flash吧，手机上常见的pop是封装间的，m1也是多封装放一个基板上
amd那个恐怕是延续zen系列传统

Softi

做出来的内存芯片跟cpu一样成本，你买得起？

Qrilla12

..你在说什么啊
m1并没有把内存SoC化啊