ＲＯＮＩＮ
2021-09-29T03:35:16+00:00
清华突破国产3D芯片封装机国产
清华大学官网最新消息。清华大学机械系路新春教授带领清华大学成果转化项目公司华海清科研发的国内首台12英寸超精密晶圆减薄机正式出机。
Versatile-GP300具备独立的知识产权，是一台国产设备。Versatile-GP300将应用于3D IC制造、先进芯片封装当中，能够满足国内芯片代工商对12英寸晶圆的超精密减薄工艺需求。
还成功研制出我国第一台12英寸“干进干出”式装备，能够实现28纳米工艺量产，最高工艺节点可达14-7纳米。已经投产110余台。
清华大学官网最新消息。清华大学机械系路新春教授带领清华大学成果转化项目公司华海清科研发的国内首台12英寸超精密晶圆减薄机正式出机。
Versatile-GP300具备独立的知识产权，是一台国产设备。Versatile-GP300将应用于3D IC制造、先进芯片封装当中，能够满足国内芯片代工商对12英寸晶圆的超精密减薄工艺需求。
还成功研制出我国第一台12英寸“干进干出”式装备，能够实现28纳米工艺量产，最高工艺节点可达14-7纳米。已经投产110余台。