返工人
2025-08-10T15:44:03+00:00
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6月1日淘宝购入，换前温度，400W烤10分钟，和刚到手的烤鸡表现没有明显差异。
显存温度非常不错，核心个人不是很满意，显存核心温度和去和其他卡比的话倒是不错的水平，只看核心感觉有点拉了，我的机箱显卡散热条件比较给力，本来期望温度是满载能压在65°左右，风扇噪音表现不错，2000转并没有吵，差不多和我机箱风扇设定的对应温度转速同一水平，跟我上一张3080超龙风扇比同速下甚至更安静
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正好淘宝每日券摸了个15-4，于是去极客温控购入一张相变片来换换看
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拆卡后原装硅脂看上去中间空了一片？不知道是不是40系的那种情况，核心很小30X30的相变片甚至能剩下一半，边上的保护框居然是歪的只能说做工一般
拆卡比较简单，固定中框的三颗螺丝是短螺丝,PCIE挡板上面一排3颗螺丝粗一点，注意分开就行。白色的那根风扇线紧的要死拆不下来，只好挂在散热器上操作了
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换好后没想到温度改善意外的大，核心温度显存温度风扇转速均有降低，这还是刚换上的相变片，不知道磨合后会不会再降两度。我拆卡时感觉螺丝都比较松，装回去的时候拧的稍微比拆的时候紧了点，不知道是不是这个原因，连显存温度都有改善
[s:ac:哭笑]中间干成这样确实比较难绷，看来50系映众还是没有换成好点得硅脂啊，本来还想入手5070ti超级冰龙来着[s:a2:哭]
这硅脂应该是换了，40系那代的硅脂很稀的。这换了相变片才降这一点。那看来这代不换没问题
yysy，核心中心上硅脂的样子和我拆开4070tis超级冰龙换硅脂是看到情况有点像的，是不是有点干？我是用了半年多才拆，已经差不多干透了
另外50系竟然没了热点温度
[quote][pid=836571711,44877434,1]Reply[/pid] Post by [uid=62595453]zxdrft6[/uid] (2025-08-18 23:57):
yysy，核心中心上硅脂的样子和我拆开4070tis超级冰龙换硅脂是看到情况有点像的，是不是有点干？我是用了半年多才拆，已经差不多干透了[/quote]我没摸，直接用530弄湿软布擦了[s:ac:哭笑]
是现在显卡导热垫都那么好拆了吗，我去年换6800XT变相片那导热垫几乎都烂完了，又重新买了贴上。
[quote][pid=836572364,44877434,1]Reply[/pid] Post by [uid=1615421]群青云彩[/uid] (2025-08-19 00:04):
是现在显卡导热垫都那么好拆了吗，我去年换6800XT变相片那导热垫几乎都烂完了，又重新买了贴上。[/quote]我烤了20分钟拆的，而且才用一个多月，导热垫应该还是软的
这代映众易碎贴还是贴在板子和背板上?那无损换硅脂还是很不错的.
Reply to [pid=836572067,44877434,1]Reply[/pid] Post by [uid=17470873]封受鵺[/uid] (2025-08-19 00:01)
我当时摸了下，是真干了，很无语，痛骂映众垃圾硅脂然后换了相变片。
换完核心温度降到60℃多点，热点核心差值也降到10℃，换之前热点能高出快40℃，总之舒服多了[s:ac:哭笑]
[quote][pid=836572743,44877434,1]Reply[/pid] Post by [uid=38446806]0v0昆[/uid] (2025-08-19 00:08):
这代映众易碎贴还是贴在板子和背板上?那无损换硅脂还是很不错的.[/quote]没有防拆贴，卡的标识在背板侧面，什么都没遮住
Reply to [pid=836573141,44877434,1]Reply[/pid] Post by [uid=65772725]名字随便取的[/uid] (2025-08-19 00:13)已经很好了，这温度。40系的很多家都用垃圾硅脂很稀..华硕猛禽都一样垃圾
相变哪有那么多磨合，基本上到工作温度后10分钟界面厚度就能稳定。两三度这差异实质上也不大[s:ac:哭笑]而且机箱风扇转速也同步变小更像是彻底断电+拆解后整机凉快下来导致温度降低，并非相变片效果显著。
看残留本来用的也是相变，等于如密传如蜜。但是本来用的似乎是溶剂未完全挥发彻底版的SP，控制得当界面厚度能做到比相变片更薄，但控制不当容易长期出问题。扣具压力不够的情况下直接换相变片热点温度反而会比用溶剂没挥发干净的SP更高(虽然50系见不着热点，但找个30系40系验证还是比较容易)
[quote][pid=836573141,44877434,1]Reply[/pid] Post by [uid=65772725]名字随便取的[/uid] (2025-08-19 00:13):
[s:ac:哭笑]中间干成这样确实比较难绷，看来50系映众还是没有换成好点得硅脂啊，本来还想入手5070ti超级冰龙来着[s:a2:哭][/quote][s:ac:哭笑]不懂这样是什么水平，你想买就买啊，我换完核心烤400w才66°，风扇又安静，反正没有防拆贴自己换相变就行
[quote][pid=836573806,44877434,1]Reply[/pid] Post by [uid=63933368]celgazer[/uid] (2025-08-19 00:20):
相变哪有那么多磨合，基本上到工作温度后10分钟界面厚度就能稳定。两三度这差异实质上也不大[s:ac:哭笑]而且机箱风扇转速也同步变小更像是彻底断电+拆解后整机凉快下来导致温度降低，并非相变片效果显著。
看残留本来用的也是相变，等于如密传如蜜。但是本来用的似乎是溶剂未完全挥发彻底版的SP，控制得当界面厚度能做到比相变片更薄，但控制不当容易长期出问题。扣具压力不够的情况下直接换相变片热点温度反而会比用溶剂没挥发干净的SP更高(虽然50系见不着热点，但找个30系40系验证还是比较容易)[/quote][s:ac:哭笑]我整机开机就光烤机了，哪有什么温度，机箱风扇转速都是跟显卡的，降这3°n卡能多跑一档boost了
Reply to [pid=836573141,44877434,1]Reply[/pid] Post by [uid=65772725]名字随便取的[/uid] (2025-08-19 00:13)
然而这就是用SP版相变但没彻底干燥溶剂的典型情况，40系FE上照样这样[s:ac:哭笑]其他家用相变的也很容易观察到这情况。就算用相变片根据扣具压力不同，有时也会有这种，但没SP那么明显。
Reply to [pid=836573985,44877434,1]Reply[/pid] Post by [uid=17470873]封受鵺[/uid] (2025-08-19 00:23)
老黄boost是5度为一档，真3度不见得能有那么明显的差异，但见不到热点这个实际控制参数的前提下真实差异也没法判断[s:ac:哭笑]
SP溶剂大部分都挥发的情况下只留一点可以保证界面更薄，但是残留溶剂过多反而会导致寿命严重下降，热点增高，图上这个就很像溶剂没蒸发干净就装配导致看起来很湿，之前坛里那个4090fe用户大骂7950不耐久热点很快升高，拆开一看核心中央也是这样，大概率就是用了SP但是溶剂残余过多导致泵出。
[quote][pid=836575128,44877434,1]Reply[/pid] Post by [uid=63933368]celgazer[/uid] (2025-08-19 00:37):
老黄boost是5度为一档，真3度不见得能有那么明显的差异，但见不到热点这个实际控制参数的前提下真实差异也没法判断[s:ac:哭笑]
SP溶剂大部分都挥发的情况下只留一点可以保证界面更薄，但是残留溶剂过多反而会导致寿命严重下降，热点增高，图上这个就很像溶剂没蒸发干净就装配导致看起来很湿，之前坛里那个4090fe用户大骂7950不耐久热点很快升高，拆开一看核心中央也是这样，大概率就是用了SP但是溶剂残余过多导致泵出。[/quote][s:ac:哭笑]黄卡热点温度应该不参与boost，只有一个过热保护
Reply to [pid=836576019,44877434,1]Reply[/pid] Post by [uid=17470873]封受鵺[/uid] (2025-08-19 00:50)
到GPU Boost 5.0为止是这样，但是blackwell上砍掉热点后运作机制必然会有变化[s:ac:哭笑]不然老黄也不会加个传统意义的热点温度限制105度的上限数值进去，还有动一下超频选项都容易原地触发锁频保护这种前代都没有的问题。
igor's lab实测压力扣具的压力下7950最低能压到17微米，但是sp可以到5微米。然而因为有大量溶剂的存在实际热阻sp反而要比7950高1-2倍。至于是否出现泵出这种减寿命的情况观察下die或者散热器上残留的部分有没有发现明显的填料分离，看得到粒状物这种情况就知道了。人igor‘s lab没看说明书直接把SP当硅脂测反而提供了一些有意思的数据，而且从测试架上分离后有溶剂的SP和无溶剂的片的形貌也有明显区别，有溶剂的明显感觉更软，更易拉长。
Reply to [pid=836577200,44877434,1]Reply[/pid] Post by [uid=63933368]celgazer[/uid] (2025-08-19 01:08)
[s:ac:哭笑]意思是这硅脂就是相变,但还是拉了,但不至于像之前的垃圾硅脂那样?
Reply to [pid=836578807,44877434,1]Reply[/pid] Post by [uid=17470873]封受鵺[/uid] (2025-08-19 01:37)
如果完全不蒸发的话可能还不如质量不错的硅脂，但泵出一般是芯片边缘，和劣质硅脂那种直接干透的比还是好一些。现在问题是很少有能直接比较7950sp用法错误的直观对比。40系只有微星和fe用了相变(fe偶尔会有热点温差偏高的案例)。50系普及相变却砍了热点。大概要直观比较得看9070那边[s:ac:哭笑]
b站上倒是有骂7950sp衰减快的，不好说是否和这个有关，底下极客温控也说自己也遇到一些短时间衰减的案例，不过他归类于散热器公差/扣具压力这种理由。
但极客自己测相变耐久性时一张3080上虽然温度基本上没变化(不到1度，他没给热点数据)但同样出现角落相变材料流失的情况，符合我说的sp用法如果错误反而会加速相变材料泵出的假设(他测试只说相变片和sp两者用其一，其他几个笔记本之类的看得出是用了片，但这个感觉应该是sp。空出来的地方还有液体蒸发的痕迹，符合sp这种掺了稀释用的低沸点溶剂来方便涂抹的特性。相变片是无溶剂的，不太会产生这种。)就算软件显示平均温度没大的差别，这种局部缺一块带来的稳定性差别也明显[s:ac:哭笑]
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对比一下这5080的die和散热器上都有一块没啥硅脂+看上去很湿，情况还挺像