Jawcett
2022-12-07T15:02:02+00:00
是的，一万亿个晶体管的单芯片要来了。
目前，单个封装可以放入1千亿个晶体管。而Intel决定，把晶体管密度再翻10倍，达到万亿级。
近日，Intel中国研究院院长宋继强在接受采访时称，从2023年到2030年，晶体管密度要在8年时间里翻10倍，即实现2的3次方的提升。
尽管这个目标相当激进，但Intel依然有信心实现。宋继强表示，要达到单个封装中集成一万亿个晶体管的目标，主要是两方面。
一方面，要继续依靠晶体管微缩，例如用厚度仅仅3个原子的超薄2D材料做更高效的GAA的晶体管。
另一方面，还需要依赖3D封装技术，能够进一步提升整个设备中的晶体管总量。
按照规划，Intel 4(即7纳米)工艺预计年底就会进入试产阶段，未来将用于第14代的Meteor Lake处理器。
2023下半年，将迈入Intel 3(3纳米)制程技术，预计第一批产品会在2024上半年登场。
目前，单个封装可以放入1千亿个晶体管。而Intel决定，把晶体管密度再翻10倍，达到万亿级。
近日，Intel中国研究院院长宋继强在接受采访时称，从2023年到2030年，晶体管密度要在8年时间里翻10倍，即实现2的3次方的提升。
尽管这个目标相当激进，但Intel依然有信心实现。宋继强表示，要达到单个封装中集成一万亿个晶体管的目标，主要是两方面。
一方面，要继续依靠晶体管微缩，例如用厚度仅仅3个原子的超薄2D材料做更高效的GAA的晶体管。
另一方面，还需要依赖3D封装技术，能够进一步提升整个设备中的晶体管总量。
按照规划，Intel 4(即7纳米)工艺预计年底就会进入试产阶段，未来将用于第14代的Meteor Lake处理器。
2023下半年，将迈入Intel 3(3纳米)制程技术，预计第一批产品会在2024上半年登场。