ducktales
2022-01-01T12:00:55+00:00
各方基本实锤了就这个样了
就这么个性,不知道缺口是不是和固定底座有关,但感觉也不需要啊
[img]https://img.nga.178.com/attachments/mon_202201/08/9aQ2p-gzh6ZlT3cSsg-iy.jpg[/img]
等正式版。这种奇葩设计，硅脂溢出后容易掉落也不好清理
这么多缺口，也太容易进灰了吧
硅脂以后也得严格限制用量吗[s:ac:呆]
泥潭老哥为按摩店 设 技师操碎了心[s:ac:哭笑]
Reply to [pid=580065054,30198400,1]Reply[/pid] Post by [uid=38213730]nnnnnga[/uid] (2022-01-08 20:33)隔壁这图出的早，除了个别说准备飞线作死的，多数吐槽的是这奇葩设计可能给普通臭打游戏的带来的坑点[s:ac:哭笑]
有没有懂行的老哥说说，为什么PGA封装就没这个电容问题啊。
TR也是，换成LGA之后电容就放外面了，但是同时期PGA的Ryzen背面就全是针脚。
[quote][pid=580069647,30198400,1]Reply[/pid] Post by [uid=63036185]灯火之星[/uid] (2022-01-08 20:56):
据说是为了散热把电容放到正面了[/quote]我也认为这样有助于散热，但是对用户提出了风道建设的要求，弊大于利呀
[quote][pid=580064054,30198400,1]Reply[/pid] Post by [uid=61500210]我长的不帅[/uid] (2022-01-08 20:28):
这么多缺口，也太容易进灰了吧
硅脂以后也得严格限制用量吗[s:ac:呆][/quote]限制硅脂用量挺好，本来就是填补缝隙，越薄越好，现在装机的一个个都搁那糊水泥，7921这种量多一点就连根拔起了
这是6800K(Broadwell-E)。X99平台
[img]https://img.nga.178.com/attachments/mon_202201/08/9aQ2p-kjuoKpT1kShs-bv.jpg[/img]
[quote][pid=580066671,30198400,1]Reply[/pid] Post by [uid=38987225]琉璃雪羽[/uid] (2022-01-08 20:41):
有没有懂行的老哥说说，为什么PGA封装就没这个电容问题啊。
TR也是，换成LGA之后电容就放外面了，但是同时期PGA的Ryzen背面就全是针脚。[/quote]不是pga或者lga的问题
是ddr5 pcie5等高速io需要大量针脚 底座面积不够用了 电容得放到正面
intel选择改成长方形 增加底座面积
盖在散热器下面反正是看不见
但是等我装机的那一晚脑中必定挥之不去这个CPU的封装[s:ac:哭笑]
[quote][pid=580072851,30198400,1]Reply[/pid] Post by [uid=62165221]我要开小号A[/uid] (2022-01-08 21:12):
这是6800K(Broadwell-E)。X99平台
[img]https://img.nga.178.com/attachments/mon_202201/08/9aQ2p-kjuoKpT1kShs-bv.jpg[/img][/quote]问下这个怎么涂散热膏？还是用一坨吗？
设计成这样是把过往设计在底部的电容挪到上面，以便在下面容纳更多的针脚。毕竟苏妈说zen4所采用的平台会是一个持续多年的设计，而且zen3就是因为针脚不够限制了这代cpu的性能发挥。