不考虑包的手法
馄饨和饺子有多大成本差异[s:ac:哭笑]
事实上90的良品率更低,而且加工精度要求更高
你在同样大小的石头上刻图案,90的细节更多,花纹更密集,所以自然难
[quote][pid=610055211,31868482,1]Reply[/pid] Post by [uid=64121713]一位大召唤师[/uid] (2022-05-12 14:05):
不考虑包的手法
馄饨和饺子有多大成本差异[s:ac:哭笑]
事实上90的良品率更低,而且加工精度要求更高
你在同样大小的石头上刻图案,90的细节更多,花纹更密集,所以自然难[/quote]虽然但是,都是三星8nm工艺,不存在同样大小不同密度吧,90的die size可比60大多了
大小一样的话 制程成本差距不大 良品率的差异是主要成本差异 但是研发成本可就不一样了 低端一般是由高端阉割而来 所以研发成本九牛一毛
如果良品率一定的情况下,低端产品甚至成本大于高端
比如3080还得从完整ga102芯片(3090ti)再花成本去屏蔽
当然这是理想状态,一般还是良品率好做3090以上,差的就把体质不好的一部分屏蔽做3080 虽然我觉得这个ga102到现在了更符合良品率一定了
核心面积差一倍还不止应该
然后面积更大对良率的要求更高,毕竟大面积 出错的概率就大,废片就多
所以现在各家都想弄多芯片拼一起的做法,就是想降低成本
我觉得还有一个市场成本你没考虑。
假设A和B制造成本、物料成本、设计成本完全一样, 但是A的性能是B的2倍。
A和B要赚取合理利润, 都必须要卖到20块, 那为了拉开和B的差距, A起码要定到30多吧?
但是B对于市场绝大部分中高端用户已经属于溢出的需求了啊, A虽然贵,销量是B零头的零头, 导致了它的总销售额远远低过B, 甚至没办法养活供销链, 那舍得花40块的大部分能转化到50块甚至60块吧, 那价格必然要往上再提一提啊
所以讨论物料成本没意义的 .....
这是A6000的pcb
[img]https://img.nga.178.com/attachments/mon_202205/12/9aQ17r-ezkcZdT3cSvr-dl.jpg[/img]
你问不到答案的
芯片制造分为设计 晶圆代工 封装代工 测试
晶圆代工的成本在代工厂和厂商那里也是不同的,代工厂指台积电等晶圆代工,代工厂的价格都不同
封装代工的成本也一样不好说,比如安靠或长电科技做一个东西就不是一个价
而不论是英伟达还是下游微星 七彩虹这种成品销售厂家,他们的成本里都包括了各代工厂的利润
你问的问题归根结底是芯片制造成本,那么拉单晶硅用的是沙子,沙子多少钱一粒我也不知道。
amd为例,设计了6900xt,然后一路屏蔽做出了6800xt,再把不良品屏蔽做出了6800。
所以6800不上不下出的最少因为综合售价之后的成本反而高。
屏蔽大法就是芯片制造商在成本居高不下的情况下发明的不二法门之一。
[s:ac:哭笑]制造成本这玩意不是主要是看良率的吗 你们天天研究芯片 不能把wafer die 工艺这些东西都搞明白再讨论啊
[quote][pid=610058379,31868482,1]Reply[/pid] Post by [uid=42768286]CXsAEhR2K9H7[/uid] (2022-05-12 14:18):
我觉得还有一个市场成本你没考虑。
假设A和B制造成本、物料成本、设计成本完全一样, 但是A的性能是B的2倍。
A和B要赚取合理利润, 都必须要卖到20块, 那为了拉开和B的差距, A起码要定到30多吧?
但是B对于市场绝大部分中高端用户已经属于溢出的需求了啊, A虽然贵,销量是B零头的零头, 导致了它的总销售额远远低过B, 甚至没办法养活供销链, 那舍得花40块的大部分能转化到50块甚至60块吧, 那价格必然要往上再提一提啊
所以讨论物料成本没意义的 .....[/quote]物料成本,制造成本,和市场策略是三个不同的事情。
[quote][pid=610057027,31868482,1]Reply[/pid] Post by [uid=404343]hukky[/uid] (2022-05-12 14:13):
虽然但是,都是三星8nm工艺,不存在同样大小不同密度吧,90的die size可比60大多了[/quote]面积大又要几乎所有核心都可用
这良品率肯定高不了