iphone如果用上集成基带续航能改善多少？

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JFroze

2020-04-28T15:10:39+00:00

真的是尿崩的遭不住，或者说他为啥非要外挂呢！

apoxie

发帖前百度一下？

zuxyxy

0.

基带就是个网卡, 这玩意外挂还是集成, 和续航没有一毛钱的关系.

SonOfKorhal

然而续航和基带一丁点关系都没有

Datasquid

因为SOC面积控制不住了

A系列SOC的传统是不加基带就比别家加了基带面积都大(正常情况下，SOC里基带面积要大于CPU+gpu+npu之和,A系列的计算部分一般是麒麟高通的2.5到3倍大)

如果集成后果就是面积爆炸芯片成本翻10倍不止(芯片价格和面积成指数关系，因为芯片面积越大，良品率越低，每块晶圆浪费的面积越多)

voidgear

续航无关，热量爆炸

Tommy123412

尤其用流量的时候，信号越差的地方越费电，为什么会没影响？难道只是我的手机特例

Amaya

Reply to [pid=419419733,21624216,1]Reply[/pid] Post by [uid=60251199]青鱼YU[/uid] (2020-05-05 23:33)大概是制程的原因？7nm的芯片拖了个14nm的这样子？[s:ac:哭笑][s:ac:哭笑]话说今年的新机如果只用4G的话应该会好些吧

zuxyxy

Reply to [pid=419417873,21624216,1]Reply[/pid] Post by [uid=19492316]myb19911012[/uid] (2020-05-05 23:25)

A13面积并没有比990大.
甚至只看核心, 每个核心的面积也没有达到2倍大小.

就算把990的基带整个加在A13上, 也只是和990差不多大小.

确实芯片越大越贵, 但是也不是越大性能就越高, 三星那个核心是苹果的2倍大, 性能还没有苹果的一半好.

JackLee

因为没基带啊，所以要外挂，什么良品率，设计问题都是假的，最主要就是没基带。英特尔不是停止基带研发了么，苹果立马把这些研发中心给买进来了。

GRIZZLEDWARVETMAX

[s:ac:茶]我愿意用x轴马达换Z轴的大小，然后加大电池，这样更契合实际

wem

楼主，

纯粹是电池容量低了。

按我个人想法，增加 0.3MM厚度，电池容量可以增加330到 390 MAH TYPE。

但是我说了不算。

jinsuh

并无必然关系.
想想奔腾4 电脑, 就算能带2080s显卡,

然后想达到9900k的cpu性能, 是不是必然热炸, 耗电也爆炸.

但是奔四你不超频, 就不会热炸.

Datasquid

[quote][pid=419421112,21624216,1]Reply[/pid] Post by [uid=21955756]MikeMK2[/uid] (2020-05-05 23:38):

A13面积并没有比990大.
甚至只看核心, 每个核心的面积也没有达到2倍大小.
就算把990的基带整个加在A13上, 也只是和990差不多大小.<br......[/quote]麻烦把cpu的核心和对应的缓存全在一起看。
a13面积100差一点麒麟990 5g 113，其中基带面积目测最少60-70

Анваров Эржан

[quote][pid=419416380,21624216,1]Reply[/pid] Post by [uid=21955756]MikeMK2[/uid] (2020-05-05 23:18):
0.
基带就是个网卡, 这玩意外挂还是集成, 和续航没有一毛钱的关系.[/quote]你又懂了

pcb上的互联和芯片内部互联怎么比？

扯远一点，你知道现在主流看法怎么解决ic的IO墙，逻辑墙问题么？

zuxyxy

Reply to [pid=419431545,21624216,1]Reply[/pid] Post by [uid=62022286]Cottype[/uid] (2020-05-06 00:25)

你家电脑的网卡是集成在CPU上的吗?

再问一下, DRAM是不是比网卡这个I/O设备更吃总线? 为什么都是外挂的, 而不是干脆整合进SoC呢?

一块网卡外挂与否还扯上功耗了, 就是笑话. 片上就不走AMBA了吗?

整合与否无非是封装和PCB占用面积的差异, 还轮不到这些低速设备说什么总线功耗差异.

Forcevader3113

Reply to [pid=419416380,21624216,1]Reply[/pid] Post by [uid=21955756]MikeMK2[/uid] (2020-05-05 23:18)

虽然关系不是特别大，但是还是有一点关系的

Анваров Эржан

[quote][pid=419432516,21624216,1]Reply[/pid] Post by [uid=21955756]MikeMK2[/uid] (2020-05-06 00:30):

你家电脑的网卡是集成在CPU上的吗?
再问一下, DRAM是不是比网卡这个I/O设备更吃总线? 为什么都是外挂的, 而不是干脆整合进SoC呢?
<br/......[/quote]呵呵呵呵呵，就等着你提memory呢

memory墙，IO墙，逻辑墙现在怎么解决的主流看法是一致的。怎么将SRAM外置，怎么将DRAM带宽提高是热门话题。怎么做你自己找资料去。

zuxyxy

Reply to [pid=419432792,21624216,1]Reply[/pid] Post by [uid=85027]paladinman[/uid] (2020-05-06 00:31)

基带整合与否和功耗没有什么关系.

部分案例中的差异都在来自于其他因素, 比如非整合的基带工艺比SoC落后好几代之类的情况. 巴龙5000初代是28nm工艺, 这玩意肯定不如7nm的省电, 但是和集成与否没有关系.

这本来就是个误区, 集成基带的优势是减少芯片在PCB上的整体面积, 从而降低成本. 一旦集成基带成本不如外挂, 那显然人人都会上外挂而不是集成在SoC上.

另外就是990集成5G基带, 是为了让基带可以沾到7nm的功耗优势, 这是7nm带来的, 和集成基带本身没有关系.

zuxyxy

Reply to [pid=419433432,21624216,1]Reply[/pid] Post by [uid=62022286]Cottype[/uid] (2020-05-06 00:34)

你在这阴阳怪气没有意义, 难道你打算证明一个低速IO设备整合进SoC可以显著降低功耗吗?

你愿意证明我可以看着, 少来什么等着我说DRAM的鬼话.

这么多高速设备都没有整合进SoC, 一个低速的IO在这扯什么淡呢?

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