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2021-06-18T09:07:36+00:00
据环球网科技报道，中国电子信息产业发展研究院电子信息研究所所长温晓君在接受采访时表示，国产 14nm 芯片明年底可以实现量产，国产芯片已经迎来最好的时刻。“认同行业预判，尽管面临着技术方面的难题，但已看到希望。”
温晓君称，14nm 芯片的发展攻克了许多技术难题：刻蚀机、薄膜沉积等关键装备实现了从无到有，批量应用在大生产线上；14 纳米工艺研发取得突破；后道封装集成技术成果全面实现量产；抛光剂和溅射靶材等上百种关键材料通过大生产线考核进入批量销售。而这些成果基本覆盖了我国集成电路全产业链体系，扭转了之前工艺技术全套引进的被动局面。
温晓君称：“14nm 甚至 28nm 芯片国产化快速发展意味着，我们采用退回策略，用成熟工艺满足一般性的芯片需要，不一味追求高制程，更加重视设计、封装优化，以时间来换取半导体应用和全产业链自主的空间。”
温晓君对于国产芯片的未来表示看好。他认为，目前国产芯片“虽然离芯片大厂还有一定的距离，但是已看到希望”。温晓君称，14-12nm 这一代的生产线，在目前半导体中非常的关键，14nm 制程及以上能够满足目前 70% 半导体制造工艺的需要，定位中端的 5G 芯片均采用了 12nm 工艺。另外，14nm 基本能满足我国国产台式 CPU 需要的制程的需要。
数据统计，在 2019 年上半年，整个半导体销售市场规模约为 2000 亿美元，其中，65% 芯片采用 14nm 制程工艺，仅 10% 左右的芯片采用 7nm，25% 左右采用 10nm 和 12nm。
不过温晓君也坦言，我国 14nm 技术蓬勃发展，并交出了不俗的成绩单，但是想要后发制人，实现追赶，也并不是一朝一夕能够完成的。业内领先厂商在 14nm 上已经有多年的生产经验，产线折旧已经完成，我国企业在成本上与其他厂商竞争并没有优势。因此，在技术追赶上我们和世界第一流的代工企业存在着代差，想要后发赶超则需要投入更多的人力、财力与时间成本。
温晓君称，14nm 芯片的发展攻克了许多技术难题：刻蚀机、薄膜沉积等关键装备实现了从无到有，批量应用在大生产线上；14 纳米工艺研发取得突破；后道封装集成技术成果全面实现量产；抛光剂和溅射靶材等上百种关键材料通过大生产线考核进入批量销售。而这些成果基本覆盖了我国集成电路全产业链体系，扭转了之前工艺技术全套引进的被动局面。
温晓君称：“14nm 甚至 28nm 芯片国产化快速发展意味着，我们采用退回策略，用成熟工艺满足一般性的芯片需要，不一味追求高制程，更加重视设计、封装优化，以时间来换取半导体应用和全产业链自主的空间。”
温晓君对于国产芯片的未来表示看好。他认为，目前国产芯片“虽然离芯片大厂还有一定的距离，但是已看到希望”。温晓君称，14-12nm 这一代的生产线，在目前半导体中非常的关键，14nm 制程及以上能够满足目前 70% 半导体制造工艺的需要，定位中端的 5G 芯片均采用了 12nm 工艺。另外，14nm 基本能满足我国国产台式 CPU 需要的制程的需要。
数据统计，在 2019 年上半年，整个半导体销售市场规模约为 2000 亿美元，其中，65% 芯片采用 14nm 制程工艺，仅 10% 左右的芯片采用 7nm，25% 左右采用 10nm 和 12nm。
不过温晓君也坦言，我国 14nm 技术蓬勃发展，并交出了不俗的成绩单，但是想要后发制人，实现追赶，也并不是一朝一夕能够完成的。业内领先厂商在 14nm 上已经有多年的生产经验，产线折旧已经完成，我国企业在成本上与其他厂商竞争并没有优势。因此，在技术追赶上我们和世界第一流的代工企业存在着代差，想要后发赶超则需要投入更多的人力、财力与时间成本。