让我单塔打360水？使不得——迟到的酷冷HYPER 612 APEX开箱和简单性能评测

外包装盒，标准的酷冷配色：

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打开后首先看到的是附件盒：

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打开附件盒，里面有扣具、说明书、质保卡、硅脂、一分二线：

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附件盒下面是纸皮托架托着，用布袋包着的塔体：

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拿出塔体，虽然外面的其实是塑料壳，但是看上去还是很好看的：

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称个重，塔体+风扇合计1124g：

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铜底用有色贴纸贴着，阿肯老师再也不怕我忘记撕膜了：

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拿下磁吸顶盖，可以看到前风扇是一个螺丝扣进塔体的：

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塔体正面，一个挺浅的螺丝滑槽，前风扇只有上面2个孔安装了螺丝，用于滑进这个滑槽。背后的风扇是四个螺丝把风扇拧到一个固定背板上，然后背板上有滑槽：

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塔体背面，滑槽结构：

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侧面看一下两把风扇的固定方式，银色的外壳是卡扣卡进去的，有点难掰下来(作为一个掰坏过笔记本D面卡扣的人，最后我也没敢使劲掰怕掰坏了)，真要换扇的请自行斟酌力度。

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前风扇的两个螺钉我测量了一下，高4.0mm，螺钉顶盖部分厚2.0mm，然后螺钉部分外径5.4mm，螺钉顶盖部分外径6.8mm，如果有换扇需求又不想用原装自攻螺丝的话可以看着这个大小自己想办法定制对锁螺丝。
背部风扇应该是可以直接换普通的对锁螺丝。

背部因为我没进一步拆解所以不是特别确定换扇方便程度。前扇的主要问题应该在不是所有扇子都能够很好地卡住这个银色前框(当然不考虑美观性可以去掉)，我个人感觉除此之外拆掉胶垫可能都可以换，当然我没去试。

在AMD平台上安装体验挺好的，支撑柱直接拧在背板上，然后再用手拧螺丝固定横杆。
比之前用得比较多利民那种先放个塑料螺柱然后在往上面放横杆再往下拧螺丝方便多了。

揭开铜底的保护贴，明显的锥度铜底：

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酷妈家风扇最不好的一点就是保修贴挂在线上，还是拿保鲜膜捆起来防止撕碎：

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开机，在灯条内存的白色系光的照射下，还是挺好看的 忘记合上机箱背板的我 ：

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风扇线也没有传闻中那么不好藏，稍微理一理还凑合：

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测试平台： B650E超级雕+7950X3D，机箱PA602，4090魔鹰(按照个人习惯降压到约满载350-360W水平)
对照水冷：先马XW36S II，配扇为三把P12 MAX

室温：25-26℃

默认风扇转速：前20cm风扇，550转(37% PWM)；尾部14cm风扇，900转(PWM 40%)。

测试方法为R23跑10分钟，和开furmark烤GPU的同时R23跑10分钟，以10分钟的平均温度为准。

水冷测试结果，单跑R23平均温度为78.9℃，同时跑furmark为81.2℃(在忙别的事情，截图大概在结束后20s，加上0.5℃作为补正)。测试中水泵保持满转速，三把P12 MAX跑到1300转不到。

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风冷测试结果，单跑R23平均温度为81.9℃，同时跑furmark为86.8℃，测试中CPU风扇定速在约1650转左右(PWM 65%，还没来得及搓适合这个风扇的曲线)，尾扇加速到1050转(PWM 50%)。为了考量机箱风扇的影响，全风扇(3把机箱风扇+2把CPU风扇)拉满100%转速加测了一组，结果83.4℃。

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总体来说，这个风冷的散热能力还是可以的，单塔不挡内存，两把莫比乌斯也带来相对良好的噪音体验。中低负载(风扇拉到1200转左右)下能够做到比水冷更安静一些(水泵2500转的情况下)。

不过在Zen4 X3D这种相对积热的CPU下，哪怕142W这种功耗，单塔也打不了360水冷一点。在单CPU测试中区别还没特别大，但是在加上350W的显卡双烤后差距拉开得比较明显。等3、4月份(如果价格不是很离谱)换9950X3D后可能积热能改善不少。

比起水冷，风冷的主要排气压力都集中在尾扇上，在双烤中这个问题尤其突出，导致实际上如果要有效地将CPU+显卡的热量有效排出，尾扇的转速必须拉高，实际的噪音体验其实并不比水冷要好，1650转的2把莫比乌斯+PA602的1050转尾扇噪音其实并不比2000转的水泵+三把1300转不到的P12 MAX要低。

不过如果考虑4090更换5090D的话，整个机箱的散热压力会高不少，水冷实际上是4个风扇排气，到风冷是主要集中到1个风扇排气，感觉差距(无论是噪音还是温度)会拉开得更大。

所以如果最后会换5090D的话，估计最后还是得用水冷才会获得更舒适的体验。