iisszzaacckk
2021-03-23T07:44:07+00:00
Intel新CEO帕特·基辛格近期的发言中提到了Intel在委托他方代工的同时也要积极参与代工市场。看起来存在矛盾的两件事为何要齐头并进呢？我觉得还是有原因的。
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“英特尔希望进一步增强和第三方代工厂的合作，从现有的通信和芯片组等，扩大到以先进制程技术生产一系列模块化芯片，包括从2023年开始为英特尔客户端和数据中心部门生产核心计算产品。英特尔认为可以优化成本、性能、进度和供货能力，带来更高的灵活性和更大的产能规模。”
Intel的部分非核心业务有由外部代工的传统，而之前在核心业务中推广架构与制程解耦，也增大了核心计算产品(应该指CPU等)使用外部工厂代工的可行性。参考GPU领域，由于之前10nm产量或/和其他问题，对制程要求高的高性能游戏显卡DG2就交由TSMC的6nm进行生产。使用代工能追进与无自有厂的竞争者在先进制程依赖的产品上的差距，毕竟Intel的劣势主要是架构革新受到自有厂制程工艺进展缓慢的拖累；如果是其他情况(传言中的I3让台积电生产)，至少也能缓解对于先进产能需求的压力。
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“为了满足全球对半导体生产的巨大需求，英特尔计划成为代工产能的主要供应商，将组建一个全新的独立业务部门：英特尔代工服务事业部(IFS)。该部门将由半导体行业资深专家Randhir Thakur博士领导，主要面向美国和欧洲地区，他直接向基辛格汇报。英特尔代工服务事业部与其他代工服务的差异在于，结合了领先的制程和封装技术，并支持x86内核、ARM和RISC-V生态系统IP的生产。”
由于GF放弃了10nm以下先进工艺(GF现在最先进的是12LP+)的研发，现如今能稳定提供先进工艺代工的只剩下亚太地区的三星和台积电(大陆的SMIC的N+1去年10月才完成第一款芯片的流片于测试，也有受到国际局势影响的风险)。曾在半导体产业有着优势地位的欧美地区竟无一家先进代工厂，加之疫情中各种芯片的短缺引起了欧美的重视，这才有了之前的欧洲造芯计划和GF准备提前IPO。Intel此举在维护美国在半导体制造领域地位的同时也能吸引欧洲公司在本土产能落地前的订单。
另一方面，Intel的14nm已足够完成相当先进的代工制造，代工订单也能承托Intel自身向10nm转型中多出来的14nm产能；而10nm工艺能让客户在三星和台积电外多一个选择；至于更先进的7nm及之后的制程，承接代工订单能大幅分解研发中的成本与风险，有利于整体技术的推进：苹果、华为的大额7/5nm订单，给了TSMC莫大的帮助。
同时，对于不同架构IP代工的支持或许也能和Intel的XPU愿景相互交织，实现一个跨架构的生态系统。
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“英特尔希望进一步增强和第三方代工厂的合作，从现有的通信和芯片组等，扩大到以先进制程技术生产一系列模块化芯片，包括从2023年开始为英特尔客户端和数据中心部门生产核心计算产品。英特尔认为可以优化成本、性能、进度和供货能力，带来更高的灵活性和更大的产能规模。”
Intel的部分非核心业务有由外部代工的传统，而之前在核心业务中推广架构与制程解耦，也增大了核心计算产品(应该指CPU等)使用外部工厂代工的可行性。参考GPU领域，由于之前10nm产量或/和其他问题，对制程要求高的高性能游戏显卡DG2就交由TSMC的6nm进行生产。使用代工能追进与无自有厂的竞争者在先进制程依赖的产品上的差距，毕竟Intel的劣势主要是架构革新受到自有厂制程工艺进展缓慢的拖累；如果是其他情况(传言中的I3让台积电生产)，至少也能缓解对于先进产能需求的压力。
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“为了满足全球对半导体生产的巨大需求，英特尔计划成为代工产能的主要供应商，将组建一个全新的独立业务部门：英特尔代工服务事业部(IFS)。该部门将由半导体行业资深专家Randhir Thakur博士领导，主要面向美国和欧洲地区，他直接向基辛格汇报。英特尔代工服务事业部与其他代工服务的差异在于，结合了领先的制程和封装技术，并支持x86内核、ARM和RISC-V生态系统IP的生产。”
由于GF放弃了10nm以下先进工艺(GF现在最先进的是12LP+)的研发，现如今能稳定提供先进工艺代工的只剩下亚太地区的三星和台积电(大陆的SMIC的N+1去年10月才完成第一款芯片的流片于测试，也有受到国际局势影响的风险)。曾在半导体产业有着优势地位的欧美地区竟无一家先进代工厂，加之疫情中各种芯片的短缺引起了欧美的重视，这才有了之前的欧洲造芯计划和GF准备提前IPO。Intel此举在维护美国在半导体制造领域地位的同时也能吸引欧洲公司在本土产能落地前的订单。
另一方面，Intel的14nm已足够完成相当先进的代工制造，代工订单也能承托Intel自身向10nm转型中多出来的14nm产能；而10nm工艺能让客户在三星和台积电外多一个选择；至于更先进的7nm及之后的制程，承接代工订单能大幅分解研发中的成本与风险，有利于整体技术的推进：苹果、华为的大额7/5nm订单，给了TSMC莫大的帮助。
同时，对于不同架构IP代工的支持或许也能和Intel的XPU愿景相互交织，实现一个跨架构的生态系统。
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