!Rachel
2021-09-26T01:29:09+00:00
9月23日报道，为缓解芯片供应动能，解决美国汽车生产停滞、消费电子产品短缺等难题，美国商务部强制要求相关企业在45天内填写调查问卷，提供芯片库存和销售数据。若调查遇阻，将援引《国防生产法》或其他工具来强迫共享。
这是美国白宫自4月和5月的供应链会议后，第三次就芯片短缺问题召开行业会议，参与厂商包括苹果、微软等科技公司，美光、三星、台积电、英特尔、格芯、Ampere Computing等芯片厂商，以及戴姆勒、宝马、通用、福特、Stellantis等汽车厂商。
根据美国政府官网，调查问卷共有26个问题，分别针对供应链的生产环节和消费环节。(翻译如下)
针对供应环节，厂商需要回答的问题：
1、公司在供应链中的角色；
2、能够提供的芯片制程节点、半导体材料类型和器件类型；
3、无论是否在自己工厂生产的集成电路、产品、技术节点类型，以及3年内产品最终用途的实际或预计年销售额；
4、公司订单挤压最大的产品，以及产品总数、产品属性、过去一个月的销售额、以及生产、组装、包装的位置；还要列出每项产品的3个最大客户，以及每个客户的产品销售额占比；
5、对于公司顶级的半导体产品，估算每个产品2019年和今年预交时间、预制时间，并解释延迟或瓶颈；
6、公司顶级半导体产品的库存情况，包括成品、在制品和入库产品；
7、在过去的一年里，产品的主要中断或瓶颈是什么；
8、过去3年的订单和欠款比例；
9、如果产品需求大于供应能力，公司如何组织分配供应；
10、工厂产能是否具有可用的容量，如果具有，什么阻止了容量的填充；
11、是否考虑增加产能?如果是，以什么方式，在什么时间范围内，这种增长存在哪些障碍?在评估是否增加产能时，会考虑哪些因素；
12、在过去三年中，贵组织是否改变其材料和/或设备采购水平或做法；
13、接下来的6个月中，公司的半导体供应能力将会因为什么而增长。
半导体产品或集成电路的中间采购商和最终厂商需要的回答：
1、确定公司的业务类型和销售的产品类型；
2、购买的半导体产品和集成电路的(一般)应用是什么；
3、购买半导体产品面临的最大挑战。每个产品2019年和2021年的产品属性和购买情况，以及2021年的平均月度订单。估计在未来六个月内购买的每个产品的数量，以及预计实际能够购买到的数量。对于顶级半导体产品，估计每个产品的交付时间，2019年与当前的库存延迟或瓶颈；
4、去年影响提供产品的主要中断原因或瓶颈是什么；
5、是否曾因缺少可用半导体而限制生产；
6、在过去的一年里，有百分之几的产品不得不推迟、延迟、拒绝或暂停生产；
7、是否考虑或正在进行新投资以减轻半导体采购的困难；
8、哪些半导体产品类型最为短缺，以及相对于需求占比多少以及根本原因是什么；
9、在过去三年中，是否改变了其材料和/或设备采购水平或做法；
10、在未来六个月内，哪一项改变(以及供应链的哪一部分)将显著提高购买半导体产品的能力；
11、通过分销商履行的订单与通过直接向半导体产品制造商下订单的产品比例；
12、通常半导体产品的购买承诺时间为几个月？对供不应求的产品，采购承诺有何不同；
13、近几个月来，是否面临供应商通知不会在商定的时间和数量内交付产品。
这是美国白宫自4月和5月的供应链会议后，第三次就芯片短缺问题召开行业会议，参与厂商包括苹果、微软等科技公司，美光、三星、台积电、英特尔、格芯、Ampere Computing等芯片厂商，以及戴姆勒、宝马、通用、福特、Stellantis等汽车厂商。
根据美国政府官网，调查问卷共有26个问题，分别针对供应链的生产环节和消费环节。(翻译如下)
针对供应环节，厂商需要回答的问题：
1、公司在供应链中的角色；
2、能够提供的芯片制程节点、半导体材料类型和器件类型；
3、无论是否在自己工厂生产的集成电路、产品、技术节点类型，以及3年内产品最终用途的实际或预计年销售额；
4、公司订单挤压最大的产品，以及产品总数、产品属性、过去一个月的销售额、以及生产、组装、包装的位置；还要列出每项产品的3个最大客户，以及每个客户的产品销售额占比；
5、对于公司顶级的半导体产品，估算每个产品2019年和今年预交时间、预制时间，并解释延迟或瓶颈；
6、公司顶级半导体产品的库存情况，包括成品、在制品和入库产品；
7、在过去的一年里，产品的主要中断或瓶颈是什么；
8、过去3年的订单和欠款比例；
9、如果产品需求大于供应能力，公司如何组织分配供应；
10、工厂产能是否具有可用的容量，如果具有，什么阻止了容量的填充；
11、是否考虑增加产能?如果是，以什么方式，在什么时间范围内，这种增长存在哪些障碍?在评估是否增加产能时，会考虑哪些因素；
12、在过去三年中，贵组织是否改变其材料和/或设备采购水平或做法；
13、接下来的6个月中，公司的半导体供应能力将会因为什么而增长。
半导体产品或集成电路的中间采购商和最终厂商需要的回答：
1、确定公司的业务类型和销售的产品类型；
2、购买的半导体产品和集成电路的(一般)应用是什么；
3、购买半导体产品面临的最大挑战。每个产品2019年和2021年的产品属性和购买情况，以及2021年的平均月度订单。估计在未来六个月内购买的每个产品的数量，以及预计实际能够购买到的数量。对于顶级半导体产品，估计每个产品的交付时间，2019年与当前的库存延迟或瓶颈；
4、去年影响提供产品的主要中断原因或瓶颈是什么；
5、是否曾因缺少可用半导体而限制生产；
6、在过去的一年里，有百分之几的产品不得不推迟、延迟、拒绝或暂停生产；
7、是否考虑或正在进行新投资以减轻半导体采购的困难；
8、哪些半导体产品类型最为短缺，以及相对于需求占比多少以及根本原因是什么；
9、在过去三年中，是否改变了其材料和/或设备采购水平或做法；
10、在未来六个月内，哪一项改变(以及供应链的哪一部分)将显著提高购买半导体产品的能力；
11、通过分销商履行的订单与通过直接向半导体产品制造商下订单的产品比例；
12、通常半导体产品的购买承诺时间为几个月？对供不应求的产品，采购承诺有何不同；
13、近几个月来，是否面临供应商通知不会在商定的时间和数量内交付产品。