SkiesYYC
2020-09-14T15:10:58+00:00
我们只是做了芯片的设计，没搞芯片的制造。
这块，主要是看芯片上游的设备和材料，哪块是咱们的弱项，而短板又是什么时候能够补齐。
一方面，从设备款看，主要包括：硅片设备-热处理设备-光刻设备-刻蚀设备-离子注入设备-薄膜沉积设备-抛光设备-清洗设备-检测设备等l
1、硅片设备：硅单晶炉是制作硅片的主要装置。
在这方面，晶盛机电是该领域龙头，硅单晶炉技术领先，甚至研发出了第三代碳化硅半导体设备，国内高端市场占有率第一。
2、热处理设备：主要是对硅片进行氧化、扩散、退火等工艺处理。
北方华创是该领域龙头，在热处理设备的各个细分领域均有成熟的产品线，12 寸硅刻蚀机、金属 PVD等多款高端半导体设备相继进入量产阶段。
3、刻蚀设备：刻蚀是硅片进行光刻之后最重要的流程。
目前，我国的刻蚀设备是比较先进的，中微公司的刻蚀设备，已广泛应用于28到7nm后段制程以及10nm前段制程，北方华创的硅刻蚀机也在14nm工艺上取得了重大进展。
4、离子注入设备：硅片刻蚀后，需要将一些特殊的杂质离子注入到硅衬底去，这就是离子注入机。
我国该领域的龙头是凯世通，出货量排名世界第一，电科装备也已研制出了大束流28nm高能离子注入机。
5、薄膜沉积设备：薄膜沉积工艺，分为物理气相沉积(PVD)、化学气相沉积(CVD)和外延三大类。
北方华创的PVD设备已经用于28nm生产线中，14nm工艺设备也已实现重大进展。
沈阳拓荆的PECVD设备已在中芯国际40-28nm产线使用，ALD设备也在14nm工艺产线通过验证。
6、抛光设备：晶圆制造的后期，需要对硅片表面进行平坦化处理，这就用到了抛光机。
该领域的龙头是华海清科，根据中国国际招标网的信息，今年上半年，华海清科在华虹半导体(无锡)项目获得3台CMP，累计获得5台CMP订单，在该产线的CMP 市占率是38%。
这方面，我们技术上完全没问题。
7、清洗设备：几乎所有工艺流程都需要清洗环节，这就用到了清洗设备。
盛美半导体是该领域的龙头，在2009年就研发出了第一款兆声波清洗技术SAPS，并进入到SK海力士的无锡生产线，目前技术节点正向5nm、3nm等先进制程工艺不断突破。
8、检测设备：测试设备包括工艺检测设备、硅片测试设备和晶圆中测设备等，晶圆中测设备又包括探针卡、探针台和测试机等，种类繁多。
该领域的龙头是赛腾股份，公司通过收购日本Optima进入半导体检测设备领域，客户包括了三星、SK 海力士、台积电等顶级大厂。
另一方面，从材料端看，主要是硅片-电子特种气体-光刻胶-抛光材料-高纯湿电子化学品-靶材。
1、硅片：硅片是制作芯片的基底，也是占半导体材料市场比重最大的环节。
我国的龙头是沪硅产业、中环股份，虽然规模尚小，但12英寸大硅片已完全能满足28nm技术需求。
2、电子特种气体：半导体生产中几乎每个环节都要用到电子特气，因此被称为半导体制造的“血液”和“粮食”，直接决定了产品的性能、集成度和成品率。
目前，华特气体的部分产品已批量供应7nm、14nm等晶圆产线，部分氟碳类产品已被台积电7nm以下工艺使用，公司研发出的20种进口替代产品已实现规模化生产。
南大光电、昊华科技、雅克科技等产品，也开始小规模为台积电、美国intel、美国TI等企业供货。
3、光刻胶：光刻胶是配套光刻机使用的特殊材料，市场规模不大，却是摩尔定律得以不断推进的关键材料之一。
国内的光刻胶企业包括北京科华、上海新阳、晶瑞股份、南大光电、苏州瑞红、恒坤股份等，目前技术进步很快，处于你追我赶的阶段,过1-2年将可实现28nm产线的落地。
4、CMP 抛光材料：抛光液和抛光垫是配合抛光设备使用的，是CMP抛光工艺的关键材料。
中国抛光液领域的龙头是安集科技，产品已在14nm技术的芯片产线实现规模化应用，10-7nm技术节点正在研发中，在抛光液中使用的CeO2磨料的专利数量位居全球第一。
抛光垫领域的龙头是鼎龙股份，2020 年上半年推出了DH3110/DH3310 等应用于先进制程的产品，匹配于28nm 技术节点的抛光垫产品已经成熟，研发进度已推进到 14nm 阶段。：
5、高纯湿电子化学品：主要用于芯片的清洗、蚀刻等制造领域。
这个领域的集中度相对较低，中国的龙头是上海新阳，其超纯电镀硫酸铜电镀液已成功进入中芯国际、海力士的28nm工艺制造过程。
6、靶材：在晶圆制造和测试封装两个环节需要使用靶材，当芯片制程在20nm以下，尤其是小于7nm时，主要使用钴靶材。
国内龙头是江丰电子，目前已可量产用于90-7nm半导体芯片的钽、铜、钛、铝靶材，其中钽靶材在台积电7nm芯片中已量产，5nm技术节点产品也已进入验证阶段。
以上均转自微信公众号-财经要参
不做任何荐股参考，盈亏自负。
这个应该不违反版规吧[s:ac:晕]
这块，主要是看芯片上游的设备和材料，哪块是咱们的弱项，而短板又是什么时候能够补齐。
一方面，从设备款看，主要包括：硅片设备-热处理设备-光刻设备-刻蚀设备-离子注入设备-薄膜沉积设备-抛光设备-清洗设备-检测设备等l
1、硅片设备：硅单晶炉是制作硅片的主要装置。
在这方面，晶盛机电是该领域龙头，硅单晶炉技术领先，甚至研发出了第三代碳化硅半导体设备，国内高端市场占有率第一。
2、热处理设备：主要是对硅片进行氧化、扩散、退火等工艺处理。
北方华创是该领域龙头，在热处理设备的各个细分领域均有成熟的产品线，12 寸硅刻蚀机、金属 PVD等多款高端半导体设备相继进入量产阶段。
3、刻蚀设备：刻蚀是硅片进行光刻之后最重要的流程。
目前，我国的刻蚀设备是比较先进的，中微公司的刻蚀设备，已广泛应用于28到7nm后段制程以及10nm前段制程，北方华创的硅刻蚀机也在14nm工艺上取得了重大进展。
4、离子注入设备：硅片刻蚀后，需要将一些特殊的杂质离子注入到硅衬底去，这就是离子注入机。
我国该领域的龙头是凯世通，出货量排名世界第一，电科装备也已研制出了大束流28nm高能离子注入机。
5、薄膜沉积设备：薄膜沉积工艺，分为物理气相沉积(PVD)、化学气相沉积(CVD)和外延三大类。
北方华创的PVD设备已经用于28nm生产线中，14nm工艺设备也已实现重大进展。
沈阳拓荆的PECVD设备已在中芯国际40-28nm产线使用，ALD设备也在14nm工艺产线通过验证。
6、抛光设备：晶圆制造的后期，需要对硅片表面进行平坦化处理，这就用到了抛光机。
该领域的龙头是华海清科，根据中国国际招标网的信息，今年上半年，华海清科在华虹半导体(无锡)项目获得3台CMP，累计获得5台CMP订单，在该产线的CMP 市占率是38%。
这方面，我们技术上完全没问题。
7、清洗设备：几乎所有工艺流程都需要清洗环节，这就用到了清洗设备。
盛美半导体是该领域的龙头，在2009年就研发出了第一款兆声波清洗技术SAPS，并进入到SK海力士的无锡生产线，目前技术节点正向5nm、3nm等先进制程工艺不断突破。
8、检测设备：测试设备包括工艺检测设备、硅片测试设备和晶圆中测设备等，晶圆中测设备又包括探针卡、探针台和测试机等，种类繁多。
该领域的龙头是赛腾股份，公司通过收购日本Optima进入半导体检测设备领域，客户包括了三星、SK 海力士、台积电等顶级大厂。
另一方面，从材料端看，主要是硅片-电子特种气体-光刻胶-抛光材料-高纯湿电子化学品-靶材。
1、硅片：硅片是制作芯片的基底，也是占半导体材料市场比重最大的环节。
我国的龙头是沪硅产业、中环股份，虽然规模尚小，但12英寸大硅片已完全能满足28nm技术需求。
2、电子特种气体：半导体生产中几乎每个环节都要用到电子特气，因此被称为半导体制造的“血液”和“粮食”，直接决定了产品的性能、集成度和成品率。
目前，华特气体的部分产品已批量供应7nm、14nm等晶圆产线，部分氟碳类产品已被台积电7nm以下工艺使用，公司研发出的20种进口替代产品已实现规模化生产。
南大光电、昊华科技、雅克科技等产品，也开始小规模为台积电、美国intel、美国TI等企业供货。
3、光刻胶：光刻胶是配套光刻机使用的特殊材料，市场规模不大，却是摩尔定律得以不断推进的关键材料之一。
国内的光刻胶企业包括北京科华、上海新阳、晶瑞股份、南大光电、苏州瑞红、恒坤股份等，目前技术进步很快，处于你追我赶的阶段,过1-2年将可实现28nm产线的落地。
4、CMP 抛光材料：抛光液和抛光垫是配合抛光设备使用的，是CMP抛光工艺的关键材料。
中国抛光液领域的龙头是安集科技，产品已在14nm技术的芯片产线实现规模化应用，10-7nm技术节点正在研发中，在抛光液中使用的CeO2磨料的专利数量位居全球第一。
抛光垫领域的龙头是鼎龙股份，2020 年上半年推出了DH3110/DH3310 等应用于先进制程的产品，匹配于28nm 技术节点的抛光垫产品已经成熟，研发进度已推进到 14nm 阶段。：
5、高纯湿电子化学品：主要用于芯片的清洗、蚀刻等制造领域。
这个领域的集中度相对较低，中国的龙头是上海新阳，其超纯电镀硫酸铜电镀液已成功进入中芯国际、海力士的28nm工艺制造过程。
6、靶材：在晶圆制造和测试封装两个环节需要使用靶材，当芯片制程在20nm以下，尤其是小于7nm时，主要使用钴靶材。
国内龙头是江丰电子，目前已可量产用于90-7nm半导体芯片的钽、铜、钛、铝靶材，其中钽靶材在台积电7nm芯片中已量产，5nm技术节点产品也已进入验证阶段。
以上均转自微信公众号-财经要参
不做任何荐股参考，盈亏自负。
这个应该不违反版规吧[s:ac:晕]