不懂就问,AMD同级U比intel普遍功耗低,但是为什么温度反而高呢?

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JayyGrizz

[s:a2:不明觉厉] 不需要跟隔壁一样往死里电就没必要追求极限散热设计
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🅼🅰🆁🆉 🅸🅽🅲

AMD使用的制程更先进,热密度更高;

AMD的钎焊不如Intel;

睿频策略不同;
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Anorak

积热。。
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积热老毛病[s:a2:doge]
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GurthyGurske

英特尔待机的时候频率低电压低,比如5600和12400这两个U比较,5600待机的时候还要跑3.6G,12400待机可能下探到0.8G,那肯定英特尔的待机温度会低
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Armando Galviz

同2L,再补充一点就是监控软件默认回报AU的Tctl / Tdie是热点温度
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francissy

一般情况你要说待机,iod制程太拉。
第二种情况单die150w就撞温度墙,那是面积太小顶盖太厚所谓积热。
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LKG_Charlie

热的是iod hotspot,ccd和三缓其实待机也不热
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coookiie

因为今天温度是软件控制的, CPU认为温度有剩余空间, 就会吃掉来提升性能.
AMD的Zen系列CPU是全新的设计, Zen2开始的Precision Boost更是毫秒级电压频率控制, 能够完美吃掉所有温度余量.
Intel因为14nm+++, 导致类似的设计到12代才出现, 导致大部分Intel用户都不习惯这个变化.

发热只看功耗就行了, 温度没有意义, 今天不需要看温度.
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coookiie

Reply to [pid=834893811,44777814,1]Reply[/pid] Post by [uid=42799476]KMshuiyue[/uid] (2025-08-05 22:16)

硅片的比热容乘以质量, 能积多少热?
这就是个纯粹的笑话, 为了黑AMD被忽悠出来的东西.
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Edward ឵

[quote][pid=834894300,44777814,1]Reply[/pid] Post by [uid=91484]首席男巫[/uid] (2025-08-05 22:21):

英特尔待机的时候频率低电压低,比如5600和12400这两个U比较,5600待机的时候还要跑3.6G,12400待机可能下探到0.8G,那肯定英特尔的待机温度会低[/quote]那是什么样原理呢?AU为什么待机还要高频
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Edward ឵

[quote][pid=834895171,44777814,1]Reply[/pid] Post by [uid=1830154]MikeZTM[/uid] (2025-08-05 22:29):

因为今天温度是软件控制的, CPU认为温度有剩余空间, 就会吃掉来提升性能.
AMD的Zen系列CPU是全新的设计, Zen2开始的Precision Boost更是毫秒级电压频率控制, 能够完美吃掉所有温度余量.
Intel因为14nm+++, 导致类似的设计到12代才出现, 导致大部分Intel用户都不习惯这个变化.

发热只看功耗就行了, 温度没有意义, 今天不需要看温度.[/quote]大概意思就是AU认为自己不需要那么凉快,提升功耗以提升性能,是这么理解吗
那么为啥待机的时候温度也高呢?待机不需要提高性能了啊
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coookiie

Reply to [pid=834897202,44777814,1]Reply[/pid] Post by [uid=63729427]大猛子哈哈[/uid] (2025-08-05 22:49)

AMD待机当然不是高频.
Zen2开始深度休眠的速度甚至没办法汇报给系统, 导致你只能看见CPU休眠前的最后频率.
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Doped

还有个说法是AM5为了兼容AM4散热导致顶盖偏厚
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coookiie

Reply to [pid=834897731,44777814,1]Reply[/pid] Post by [uid=63729427]大猛子哈哈[/uid] (2025-08-05 22:53)

待机的时候, AMD Zen可以实现0w完全不发热, 而且是S0活跃状态下就能实现, 10ms内就能从0w/0Hz起跳到5GHz的性能状态.
你的待机不是真的待机, 而是由大量软件在执行各种任务, 为了省电, 现代化的Windows的CPU调度方式是尽量保持核心休眠, 然后把任务对齐, 在合适的时候唤醒CPU到最佳性能状态, 尽快执行完之后恢复休眠.
也就是CPU突发一个高性能执行完工作之后进入休眠, 高性能的满boost导致温度看起来很高, 实际上发热小到可以忽略.

也就是一个和绝大多数人常识不符的事情是:
CPU低频工作, 比高频费电.
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Jovin

待机是因为这个chiplets没有降频机制,待机需要独立的跑满imc频率,普通人常见的6000同步需要1.2V iodie 12w+自然50度
分频加极限压vsoc可以把这个功耗按到4-6w,待机也能30+

另外的积热问题是先进工艺+先进封装带来的
AMD先是把逻辑+sram用先进工艺做CCD,io部分无法享受工艺红利的独立IODIE,导致iodie密度高面积小,没有暗硅辅助散热,80mm导热和隔壁200mm导热自然相差很大
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Alippon

zen5 CCD70mm²对13600K 单die257mm²(拿13600K是因为我没找到ultra200S系列compute tile面积的数据),就算13600K这单DIE不是全拿来发热了,这导热面积也不能放一起比啊。
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coookiie

Reply to [pid=834899820,44777814,1]Reply[/pid] Post by [uid=36644331]a106362445[/uid] (2025-08-05 23:13)

这根本就不重要, 因为结果论, 144W的PPT能够稳定维持, 说明导热是完全合格的.
高温导致的温差甚至帮助了导热.

普通用户不需要操心这个, 今天放弃观测温度才是正确的做法, 满载的时候功耗没有断层/波动就是散热合格.