SKHynix表示HBM3開發成功,819G/S,16G/24G雙版本

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Maid sama

2021-10-12T05:27:12+00:00

厚度30μm,24G使用12層堆疊

美光現在19G>21G GDDR6X 高熱路線
三星14G>現在16G>18G GDDR6 低速路線
海雷玩起HBM3 高價路線
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August

高热路线笑死
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OwerGrowen

唉 hbm是好 就是又贵又烫
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[quote][pid=559904719,29060041,1]Reply[/pid] Post by [uid=43042825]Dakkidaze[/uid] (2021-10-20 13:47):

唉 hbm是好 就是又贵又烫[/quote]和核心封一起要挂带着一起挂[s:ac:哭笑]
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Maid sama

Reply to [pid=559904719,29060041,1]Reply[/pid] Post by [uid=43042825]Dakkidaze[/uid] (2021-10-20 13:47)
其實功耗是最低的,只不過拿來做遊戲顯卡的核心本身電太高太燙
參考PRO 5600M,HBM2封裝的5700XT,核心頻率1G,TDP50W
性能相當588/5500XT 8G,或980/1650S
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Maid sama

Reply to [pid=559905361,29060041,1]Reply[/pid] Post by [uid=39007200]Hououin_Kyouma[/uid] (2021-10-20 13:49)
我今年三四月才RMA一張VEGA56,售後扯皮很久之後換成VEGA64回來
那張到明年才會過保