sarrybeary
2021-09-12T23:51:41+00:00
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我司推出新一代大视场高分辨率先进封装光刻机
9月18日，我司举行新产品发布会，宣布推出SSB520型新一代大视场高分辨率先进封装光刻机。
该产品是我司数年潜心研制的最新产品，主要应用于高密度异构集成领域，具有高分辨率、高套刻精度和超大曝光视场等特点，可帮助晶圆级先进封装企业实现多芯片高密度互连封装技术的应用。产品投影物镜系统全面升级，可满足0.8μm分辨率光刻工艺需求，极限分辨率可达0.6μm；通过升级运动、量测和控制系统，套刻精度提升至≤100nm，并能保持长期稳定性；曝光视场可提供53mm×66mm(4倍IC前道标准视场尺寸)和60mm×60mm两种配置，可满足异构集成超大芯片封装尺寸的应用需求。
随着先进封装工艺逐步从过去的“单芯片封装密度提升”向“多芯片高密度互连封装”过渡，我们也将通过提供更高端、更优秀的产品，与我们的亲密伙伴保持合作，助力封装测试厂商提升工艺水平、开拓新的工艺，在封装测试领域共同为中国集成电路产业的发展做出更多的贡献。
[url]http://www.smee.com.cn/eis.pub?service=newsService&method=show_every_news&showform=news/showEveryNews.ftl&onclicknodeno=1_8_1&newseq=1631963162142&differ_net=0[/url]
这精度是什么意思？
我司推出新一代大视场高分辨率先进封装光刻机
9月18日，我司举行新产品发布会，宣布推出SSB520型新一代大视场高分辨率先进封装光刻机。
该产品是我司数年潜心研制的最新产品，主要应用于高密度异构集成领域，具有高分辨率、高套刻精度和超大曝光视场等特点，可帮助晶圆级先进封装企业实现多芯片高密度互连封装技术的应用。产品投影物镜系统全面升级，可满足0.8μm分辨率光刻工艺需求，极限分辨率可达0.6μm；通过升级运动、量测和控制系统，套刻精度提升至≤100nm，并能保持长期稳定性；曝光视场可提供53mm×66mm(4倍IC前道标准视场尺寸)和60mm×60mm两种配置，可满足异构集成超大芯片封装尺寸的应用需求。
随着先进封装工艺逐步从过去的“单芯片封装密度提升”向“多芯片高密度互连封装”过渡，我们也将通过提供更高端、更优秀的产品，与我们的亲密伙伴保持合作，助力封装测试厂商提升工艺水平、开拓新的工艺，在封装测试领域共同为中国集成电路产业的发展做出更多的贡献。
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