DasDaFazoul
2024-09-11T02:16:55+00:00
我国国产 DUV 光刻机迎来里程碑式进步，套刻≤8nm
SS-ILUMINATUS-SS
直接说，最高上限能量产多少nm就得了
Taco
加速加速！
Shyamurai
落后技术，可以展示
Shukurmino
套刻精度和制程精度有啥关系不？
Derffy(◔ᗜ◔)
现在基本两步走
去美化
全中化
华为的技术代表去美化，所以比较保密
这个公布的代表的是全中化
另外老中都是公布一代，测试一代立项一代
期待明年的惊喜了
去美化
全中化
华为的技术代表去美化，所以比较保密
这个公布的代表的是全中化
另外老中都是公布一代，测试一代立项一代
期待明年的惊喜了
2Hot2Handle
不是华为自己的厂吗
Dman
整个半导体技术理论是没什么新鲜东西，就是工艺上的问题，咱们追上世界一流水平只是时间问题。还是抓紧把核聚变搞出来吧，以后夏天开空调就不心疼电费了
Badonlkadonk
这个是65nm节点用的干式DUV光刻机。在sadp下能做到32nm。更深的多重对准工艺 因为业界在45nm就转向浸没式光刻机了 所以没有先例可循
目前存量最大的是浸没式光刻机，用sadp能做到14nm。多重对准的话 在saqp工艺加持下坚持到了7nm节点 台积电n7和SMIC n+2都是这么凹出来的
反正就是未来可期吧 希望上微的浸没式duv尽快量产 技术上其实差的不多
目前存量最大的是浸没式光刻机，用sadp能做到14nm。多重对准的话 在saqp工艺加持下坚持到了7nm节点 台积电n7和SMIC n+2都是这么凹出来的
反正就是未来可期吧 希望上微的浸没式duv尽快量产 技术上其实差的不多
Apple_Juice
有B站up说mate70的U纯国产化了么，只是没到时候不能细说
S𝕝𝘦𝘦𝖕𝔂 T𝚒𝔪𝑚𝕪 シ
理论极限就在这儿，要么比设计，要么比工艺
其实已经在东大擅长的节奏里了
其实已经在东大擅长的节奏里了
khanh trần
明眼人都看出来，芯片只是迟早问题了
第一是，现在的性能早就过剩了，达到8gen1的性能，然后功耗发热不翻车，就已经满足100%的应用使用场景和95%的啊游戏场景了。
第二是，芯片的制程，性能增长也已经到瓶颈了，38到16到7到5，可能是每两年一代，但是7到5到3已经逐渐越来越慢了，你说还要到2到1？
一和二加起来，最后的结果就是高通每年挤牙膏，而国内可见的从15到7到5快速发展，哪怕最后7打3也感知不强
最后，要阻止中国发展芯片应该从 ARM 授权就开始限制，和 x86一样，不在专利上限制，在设计和制造上是没法中国的，现在已经无力了
第一是，现在的性能早就过剩了，达到8gen1的性能，然后功耗发热不翻车，就已经满足100%的应用使用场景和95%的啊游戏场景了。
第二是，芯片的制程，性能增长也已经到瓶颈了，38到16到7到5，可能是每两年一代，但是7到5到3已经逐渐越来越慢了，你说还要到2到1？
一和二加起来，最后的结果就是高通每年挤牙膏，而国内可见的从15到7到5快速发展，哪怕最后7打3也感知不强
最后，要阻止中国发展芯片应该从 ARM 授权就开始限制，和 x86一样，不在专利上限制，在设计和制造上是没法中国的，现在已经无力了
Oil
不考虑良率 至少能做了
SUBWAY
手机芯片其实是真的性能过剩了
手游这几年基本没什么发展了，未来几年也是，大家用手机游戏无非就是吃鸡王者类的，其他的应用APP性能更是过剩
这次华为的三折屏为什么惊艳，就是因为还算比较大的创新了，至于苹果么，手持13pro毫无换机的欲望
手游这几年基本没什么发展了，未来几年也是，大家用手机游戏无非就是吃鸡王者类的，其他的应用APP性能更是过剩
这次华为的三折屏为什么惊艳，就是因为还算比较大的创新了，至于苹果么，手持13pro毫无换机的欲望
Pato21mg
突然想起了经常调侃国足的一句话：
留给美西方的时间不多了。
留给美西方的时间不多了。