X3D技术是有专利还是有难度?为什么英特尔不上?

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Ómerta

英特尔本来就是大火炉架构,再来个小猪盖被,标配液氮是吧?
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EMGG CrmsnVelocity

我看不是有小道消息说u系列下一款会上超大缓存么
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Eliath

会不会因为傲慢
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peak

不是专利,这个封装是台积电的,intel自己Ultra200s也是用的类似封装(基板和上面模块上下封装)
应该就是单纯的傲慢觉得没用+企业大反射弧太长了,Novalakes也要上类似的Bllc缓存了
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3lm-YnrBaji.

因为Intel不能从服务器下放不存在的东西
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JayyGrizz

[s:ac:哭笑] 在人均6.0G,一键8000+MT的时代你说什么大三缓这种高成本白勺东西冇亻十么……14900ks遇至刂了问是页需要售后
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peak

[quote][pid=837521957,44932431,1]Reply[/pid] Post by [uid=41976057]幸运D的yby[/uid] (2025-08-26 08:35):

因为Intel不能从服务器下放不存在的东西[/quote]EPYC自己都不用3D缓存了,3D缓存又不是什么非服务器不能研发的,AMD当初也是让服务器一起上分摊研发费用,但是现在服务器自己都不用了
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3lm-YnrBaji.

[quote][pid=837523451,44932431,1]Reply[/pid] Post by [uid=8842490]gaiden[/uid] (2025-08-26 08:48):

EPYC自己都不用3D缓存了,3D缓存又不是什么非服务器不能研发的,AMD当初也是让服务器一起上分摊研发费用,但是现在服务器自己都不用了[/quote]9005好像确实没看到带X的,不过不影响结论,一开始下放后续单独迭代也比直接给零售U从头设计简单多了
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[quote][pid=837527091,44932431,1]Reply[/pid] Post by [uid=41976057]幸运D的yby[/uid] (2025-08-26 09:15):

9005好像确实没看到带X的,不过不影响结论,一开始下放后续单独迭代也比直接给零售U从头设计简单多了[/quote]省钱就省钱,什么莫名其妙的消费级开发违法还是怎么的
EPYC 3D缓存就搞了一代就不了了之了,你说是服务器下放还是单纯农企拉着企业级当冤大头摊平研发费用还不好说呢[s:ac:哭笑]
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Cloudy

好像是因为X3D技术成本挺高的,牢英又因为某金毛的原因没法找台积电,指望亚利桑那和以色列有点难度。我猜的。
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ooka

[s:ac:呆]x3D只是一个方面,实际上在对缓存不敏感的程序那它没有用,你可以说它是特化CPU,只是恰好大多数游戏吃三缓导致性能表现良好,至于Intel为什么不上我猜测要么是架构不允许要么是封装成本太高不想做,这玩意成本降不下来还不如不做。
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supersayan_1995

牙膏厂的三缓性能非常差,延迟带宽被AMD倍杀,不重做缓存子系统的话上X3D用处不大
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Nytan

跟在别人屁股后面吃剩技术总归是最下策,就像FSR对DLSS,没有翻盘点。
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Yevon

据我一个外行了解

这类东西的难度都在工程实践上 专利就是有先发优势的资本家收割后来者用的东西 没啥决定性意义


intel这些年尸位素餐 估计把最好的工程师都挤兑走了 剩下一群阿三 干啥都干不成
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peak

[quote][pid=837529900,44932431,1]Reply[/pid] Post by [uid=66551881]XiaoFuCore[/uid] (2025-08-26 09:34):

[s:ac:呆]x3D只是一个方面,实际上在对缓存不敏感的程序那它没有用,你可以说它是特化CPU,只是恰好大多数游戏吃三缓导致性能表现良好,至于Intel为什么不上我猜测要么是架构不允许要么是封装成本太高不想做,这玩意成本降不下来还不如不做。[/quote]NVL-S就要上了,intel这个比公司里,现在还沉浸在自己公司天下无敌的人还是太多了,导致反应那么慢22年X3D发布到自己跟上用了快四年
吃屎都赶不上热的太多了,包括独显没赶上挖矿,3D缓存也慢太多
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Ham_Of_Knowledge

i7 5775C:大缓存也好,低频反杀也好,明明是我先来的,为什么会变成这样呢?

然而这技术被牢英战略性放弃了,总不能也怪友商吧[s:ac:哭笑]
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coookiie

CPU从设计到上市, 大约需要5年的时间, Intel从看到AMD搞X3D, 到第一个类似产品出来, 就需要这么久的时间, 目前的消息是Novalake会有类似的产品, 单芯片144MB缓存, 总计288MB.

多说一句, X3D的起源是i7 5775C的Crystalwell, 和苹果合作的. 当时就发现这个CPU主频低性能差, 但是打游戏帧数特别稳, 比6700k和7700k都要强得多. 也就是后来6核8核普及了才败下阵来.
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Boltz

[quote][pid=837533000,44932431,1]Reply[/pid] Post by [uid=1830154]MikeZTM[/uid] (2025-08-26 09:53):

CPU从设计到上市, 大约需要5年的时间, Intel从看到AMD搞X3D, 到第一个类似产品出来, 就需要这么久的时间, 目前的消息是Novalake会有类似的产品, 单芯片144MB缓存, 总计288MB.

多说一句, X3D的起源是i7 5775C的Crystalwell, 和苹果合作的. 当时就发现这个CPU主频低性能差, 但是打游戏帧数特别稳, 比6700k和7700k都要强得多. 也就是后来6核8核普及了才败下阵来.[/quote]edram很早就有了,Intel搞这个大概还是为了核显。
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fetuccini

3d缓存在epyc上的表现很一般,成本却高了很多,没有那么多冤大头愿意高价买这玩意,卖不出去自然不出了。而且现在9005的频率高的离谱,睿频4.6-5G,加上3d缓存估计也搞不了这么高