notfran
2022-08-11T02:04:55+00:00
先简单说结论：张捷言论根本的歪曲是汉芯根本没有造出可用的芯片，但凡真的造出来，哪怕没有洗掉摩托罗拉的IP，也是一方大佬，或者哪怕老实说自己真的造不出能力不够，也不会闹到最后那个样子
好了，接下来是科普环节
1 芯片从设计到制造大致分几个环节？
a)芯片设计，这部分通常是写代码借助EDA工具把代码转化为设计图
b)工艺设计，规划这个芯片通过什么方式制造
c)流片加工，具体比较复杂，包括了光刻、刻蚀、沉积等一系列工序，总之是把设计图通过掩膜，按照设计的工艺做到硅片上去
d)封装测试，其中给做出来的硅片安装管脚、散热底座和环氧树脂外壳这些工序叫封装
2 中国芯片的短板在哪？
虽然中国芯片产业全方位落后，但核心短板是在流片加工上，工艺设计和工艺实现都落后，工艺实现上一些关键加工设备的精度不行(典型就是一直卡脖子的光刻机)，现在不少国内企业芯片设计水平已经很高了，但加工还是得委托台积电，是这个问题的具体体现
3 芯片有没有防盗版机制
有，但是不是张捷说的那种什么在芯片图纸里加LOGO这种煞笔模式。实际的防盗版模式更类似论文查重，按整体或模块的相似度算，有兴趣的可以去搜芯片知识产权的判例，基本都是相似度百分之多少为证据。
而且更多的时候芯片设计的版权是按IP核算的，就是不是整个芯片的设计注册，而是单个功能模块注册为IP核，不但可以授权对方做整个芯片，也可以对对方授权单个IP核，让对方的芯片里可以包含你的功能模块
4 假设LOGO只是个比喻，汉芯没有能力解决知识产权问题只能1：1的按照偷来的资料原样生产摩托罗拉芯片(高仿)，那这个工作是什么水平？
是神仙水平，国内得把他供起来，说白了设计方案是偷的根本没问题，国内多少高仿外国货？甚至标准都是原文翻译的外国标准，妨碍我们用了没，甚至知识产品都不是问题，民用会被告，军用还怕你这个？就算解决不了什么“防盗版LOGO”，军用总不影响吧，而这个东西只要造出来，至少是解决了工艺方案和加工制造的一部分问题，算是弥补短板，国家对这个经费可大方了
5 那么汉芯实际干了什么？
汉芯出事那会我刚上大学，没有渠道了解详细内幕，但国家给这个事情的定性是：陈进将买来的芯片表面的LOGO磨掉(这里打磨的是芯片的环氧树脂保护壳)，把原厂芯片当做仿制芯片拿去给国家验收，从而达到骗经费的目的
这里的重点不是怎么磨LOGO，磨什么LOGO，而是他拿出的所有供验收的合格芯片，都是原装的外国货，不是他自己生产的
那么他完全没有制造芯片么？我觉得倒不是，完全的虚空造假那样太容易被发现了，大概率是出产的芯片由于工艺太差一直不合格，做不出想要的东西，看着死线越来越近，最终铤而走险选择了造假，然后一发不可收拾，学术造假这个事情大多数都是这个样子的，多看看学术造假的事件，你会发现这类人的心路历程大致都那个样子
附录：私货
以上是我作为学过微电子，也一直从事相关行业的一个普通工程师对这个事情的一些看法，针对这个事情本身，这些知识善用搜索哪怕是用百度学术找两篇综述看看都能有点了解，我觉得张捷未必不懂这些，但懂得人故意歪曲事实的威力往往更大。汉芯这个事情不过是一个典型的学术造假事件，但由于半导体的高度产业化和重资本投入特点，比起一般的学术造假PS几个曲线改几个数据造成的损害大太多了
好了，接下来是科普环节
1 芯片从设计到制造大致分几个环节？
a)芯片设计，这部分通常是写代码借助EDA工具把代码转化为设计图
b)工艺设计，规划这个芯片通过什么方式制造
c)流片加工，具体比较复杂，包括了光刻、刻蚀、沉积等一系列工序，总之是把设计图通过掩膜，按照设计的工艺做到硅片上去
d)封装测试，其中给做出来的硅片安装管脚、散热底座和环氧树脂外壳这些工序叫封装
2 中国芯片的短板在哪？
虽然中国芯片产业全方位落后，但核心短板是在流片加工上，工艺设计和工艺实现都落后，工艺实现上一些关键加工设备的精度不行(典型就是一直卡脖子的光刻机)，现在不少国内企业芯片设计水平已经很高了，但加工还是得委托台积电，是这个问题的具体体现
3 芯片有没有防盗版机制
有，但是不是张捷说的那种什么在芯片图纸里加LOGO这种煞笔模式。实际的防盗版模式更类似论文查重，按整体或模块的相似度算，有兴趣的可以去搜芯片知识产权的判例，基本都是相似度百分之多少为证据。
而且更多的时候芯片设计的版权是按IP核算的，就是不是整个芯片的设计注册，而是单个功能模块注册为IP核，不但可以授权对方做整个芯片，也可以对对方授权单个IP核，让对方的芯片里可以包含你的功能模块
4 假设LOGO只是个比喻，汉芯没有能力解决知识产权问题只能1：1的按照偷来的资料原样生产摩托罗拉芯片(高仿)，那这个工作是什么水平？
是神仙水平，国内得把他供起来，说白了设计方案是偷的根本没问题，国内多少高仿外国货？甚至标准都是原文翻译的外国标准，妨碍我们用了没，甚至知识产品都不是问题，民用会被告，军用还怕你这个？就算解决不了什么“防盗版LOGO”，军用总不影响吧，而这个东西只要造出来，至少是解决了工艺方案和加工制造的一部分问题，算是弥补短板，国家对这个经费可大方了
5 那么汉芯实际干了什么？
汉芯出事那会我刚上大学，没有渠道了解详细内幕，但国家给这个事情的定性是：陈进将买来的芯片表面的LOGO磨掉(这里打磨的是芯片的环氧树脂保护壳)，把原厂芯片当做仿制芯片拿去给国家验收，从而达到骗经费的目的
这里的重点不是怎么磨LOGO，磨什么LOGO，而是他拿出的所有供验收的合格芯片，都是原装的外国货，不是他自己生产的
那么他完全没有制造芯片么？我觉得倒不是，完全的虚空造假那样太容易被发现了，大概率是出产的芯片由于工艺太差一直不合格，做不出想要的东西，看着死线越来越近，最终铤而走险选择了造假，然后一发不可收拾，学术造假这个事情大多数都是这个样子的，多看看学术造假的事件，你会发现这类人的心路历程大致都那个样子
附录：私货
以上是我作为学过微电子，也一直从事相关行业的一个普通工程师对这个事情的一些看法，针对这个事情本身，这些知识善用搜索哪怕是用百度学术找两篇综述看看都能有点了解，我觉得张捷未必不懂这些，但懂得人故意歪曲事实的威力往往更大。汉芯这个事情不过是一个典型的学术造假事件，但由于半导体的高度产业化和重资本投入特点，比起一般的学术造假PS几个曲线改几个数据造成的损害大太多了