CakeDogge
2021-06-16T03:34:59+00:00
消息来源@菊厂影业Fans [s:ac:哭笑]有无行业大佬看看专利 真的能实现吗
[img]https://img.nga.178.com/attachments/mon_202106/24/c4Q2o-25ekZpT1kSc8-1f5.jpg[/img]
[quote][pid=526935548,27330621,1]Reply[/pid] Post by [uid=62887472]菜饱驴[/uid] (2021-06-24 11:44):
这个英特尔更有发言权吧[/quote]牙膏厂苦不堪言呐233
加号多了被人家真7nm吊打了[s:ac:瞎]
多核心这是听着真他娘的复古[s:ac:喷]
最早是觉得单核心不够劲，引入多核心
后面觉得多核心延迟和功耗合不住，又做成SOC
现在又回去了?[s:ac:喷]
[s:ac:咦] 有没有懂行的老哥说说，真的有可能做到这样的技术吗？ 感觉手里的mate40pro突然不香了
这个人用温晓君给他的“14nm堆叠”背书 然而人家原文压根没提这事。
功耗呢……[img]http://img.nga.178.com/attachments/mon_201209/14/-47218_5052bc4f51be7.png[/img][img]http://img.nga.178.com/attachments/mon_201209/14/-47218_5052bc4f51be7.png[/img]
如果真是这么简单intel也不至于用那么多年14+
少看点kol吧[img]http://img.nga.178.com/attachments/mon_201209/14/-47218_5052bc8638067.png[/img]
菊花影业 最近刚出过丑，装内部人士得到消息吹了一波酷派要用鸿蒙...
芯片从来不是1+1=2，华为可以想办法提升14nm制程芯片的性能，但是不可能比肩7nm
技术不是新技术，比如amd就通过3DIC，实现192MB三级缓存的设计，但是AMD说通过3D封装技术把7nm优化到4nm水准，这也不可能，cpu/gpu的散热问题怎么解决？