[作业贴] Q500L小机箱分体水冷

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ZORBYY

2021-10-27T07:08:24+00:00

1.Q500L机箱
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Q500L机箱支持ATX主板,尺寸(长X宽X高) 386(L) x 230(W) x 381(H) mm,京东249元入手。
特点是电源放置于前面板,可以上下调节位置。主板位置下移,顶部支持标准厚度240冷排。
由于电源位置挡住了CPU的进风方向,安装风冷会比较”闷罐“,不过水冷就没这个问题了。

CPU R9 5900X
GPU RADEON 6800XT
MB TUF B550M-PLUS
MEM 32GB x2 3600C17
PSU PHANTEKS AMP 750

2.水冷组件
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国产类DDC泵 功率10W ¥88
3分薄管
快拧接头
铜排 240*2+120*1 ¥388
水箱 60mm
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海盗船H100x拆机冷头 ¥125
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BY 6800xt 冷头 ¥500
总计 ¥1373

选拆机冷头的原因来自于隔壁这个[url=https://www.chiphell.com/thread-2296836-1-1.html]帖子[/url],为了控制预算才买的。至于是不是能跟大几百块的分体冷头效果相似,我并不关心,肯定比一百多的冷头好就行了。
BY的6800xt冷头是单体最贵的部件,不过对于中高端卡全覆盖冷头是必须的,能把核心、显存、供电都照顾到。
水路全铜配件可以降低原电池效应产生的腐蚀,用黄铜和紫铜都可以。

3.风扇
ID-COOLING NO-12025-XT ¥16 *3 吊装240冷排和背板120冷排
ID-COOLING XF-12025-SD-K ¥13 *2 底部240冷排

风扇也是为了控制预算买的,NO和TF两个型号基本一样,据说扇叶是看了利民C12的设计,除了轴之外应该性能差不多。我使用过NO的风扇吊装,全天开机大半年也没有异响,推荐预算有限的时候使用。XF这个风扇噪音就比较大了,建议1200以下转速使用。

4.冷却液
怡宝纯净水 ¥9
BTA 100克 ¥9.9

添加剂是从淘宝买的BTA(苯并三氮唑)粉末,这是一种铜的缓蚀剂,在弱碱性(ph=8~10)环境中效果最好。浓度0.01g/L,ph=6.0条件下,可以达到84%的缓蚀率(可以理解成有84%的表面覆盖了保护膜)[1]。在高电导率的海水中,ph=8.1,浓度为0.15g/L,可以达到90%的缓蚀率。[2]所以在纯净水里,只要放0.1g/L就足够达到90%以上的效果了。我估计水冷液大概用了1L,放0.2克(勺子随便取了一点,不需要精确值)。淘宝上最少也只有100g分装的BTA,大部分都是论千克卖的,用来灌到暖气水里面。
商用水冷液里面成分比这个复杂很多,除了缓蚀剂之外还有抑菌剂、消泡剂等,用于面对比较复杂的情况,比如铜铝混合的水路。

[1]廖冬梅, 于萍, 罗运柏, 等. 苯并三氮唑及其甲基衍生物在去离子水中对铜的缓蚀作用[D]. , 2002.
[2]付占达, 芮玉兰, 梁英华, 等. 海水中紫铜缓蚀剂的缓蚀性能及表面分析[D]. 腐蚀与防护, 2008.

5.水路
水箱--泵--240--显卡--CPU--120--240--水箱
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没有把泵箱硬连接在一起是因为空间不够了,泵有6x6cm的面积,只能半塞在显卡下面才能盖上侧盖。

我第一次把泵入口接到了显卡上,结果根本排不掉泡,找淘宝卖家指点之后,才拆了重新做成水箱接水泵的路线。

6.一些经验教训
(a)泵的入口一定要接水箱,否则很难消泡
(b)水箱由于直径太大,很难靠密封圈完全密封,尤其是水温上升以后气体膨胀压力变大时容易渗水,需要用704密封
(c)704胶水固化的时候体积会膨胀,不要涂在亚克力螺纹里面,否则亚克力会被胀裂,以下是704胀裂亚克力的图。
[img]https://img.nga.178.com/attachments/mon_202111/02/9aQqv40-fzj1K2pT3cSsg-sg.jpg.thumb.jpg[/img]
下面涂得少,就没有裂开,上面涂得多就裂了,不过并不漏气漏水,我就不管它了。

7.效果
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是不是把冷头也弄成黑的会更协调一点?[s:ac:哭笑]
使用CPU-z和3DMark TS双烤,CPU package 160W,GPU PPT 340W,合计500W。
室温24度,10分钟水温稳定51度,显卡热点98度,CPU tdie 90度。感觉这个冷排规模还是小了一点,不过平时也用不到双烤的功率,少50W应该能降低5度左右。
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ColonalChoochie

要不改个不透的侧板吧这么乱看着不难受么[img]http://img.nga.178.com/attachments/mon_201209/14/-47218_5052bce4f2963.png[/img]
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ZORBYY

最近论坛里讨论水冷的热度又起来了,我就再补充一点。

显卡改水这一步很多人都会遇到公差问题,表现为核心hot spot电压异常高,主要原因是硅脂无法完全填充冷头和核心的缝隙。

我的这张6800xt原装散热器采用的是相变硅脂,可以看到铜板上有核心压出来的矩形印子。原厂公差做的非常小,以至于我拆下来的时候用了电吹风吹十几分钟才能扭下来,如果直接掰可能核心会被干碎吧。
[img]https://img.nga.178.com/attachments/mon_202111/22/9aQ17d-hp0uZuT1kShs-128.jpg.thumb.jpg[/img]

然后用tf7硅脂涂抹,这个量对于CPU来说是绰绰有余了,但是在冷头上明显看出来并没有填满空隙。这就是冷头加工的公差,使得接触核心的面一边高一边低。
[img]https://img.nga.178.com/attachments/mon_202111/22/9aQ17d-6bg2ZxT3cSma-sg.jpg.medium.jpg[/img]
[img]https://img.nga.178.com/attachments/mon_202111/22/9aQ17d-avbsZkT3cStn-qd.jpg.medium.jpg[/img]

我不建议挤大量硅脂,因为硅脂会流动,可能装好几个月以后性能就衰减到不如风冷的水平。而且硅脂在压力不足的时候导热效率会降低(实际上各种导热材料的效率都和压力有关,压力越大效果越好)。所以应该跟原厂学习,用相变硅脂,相变硅脂一般在50度以上的时候软化,温度不足的核心周围还是凝固状态,可以防止硅脂漏到外面,保持填充状态。品牌选莱尔德或霍尼韦尔,厚度用0.1到0.2mm就可以。

我用的是莱尔德583,性能非常一般的相变硅脂(实验室用的我就剪了一小块 XD),厚度是0.076mm,导热效率只有3.8 W/mK。我这个贴法有点问题,应该在冷头上面贴。效果非常理想,目前还没有看到散热性能衰减。
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Reply to [pid=567853015,29257278,1]Reply[/pid] Post by [uid=60655435]紫风湮尘[/uid] (2021-11-22 10:12)

CPU冷头要是瞎的就好了,只剩一个水温表是亮的,侧板是半黑色看不到内部,效果应该更完美[s:ac:哭笑]
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ZORBYY

上周CPU泵堵了,拆开清洗了一下,看看这个密密麻麻的微水道,碾压一两百块的“微水道”冷头
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