imec解决了1nm以下互联发热问题

Tsar Hollow

2021-07-09T18:16:50+00:00

7 月 12 日消息，比利时微电子研究中心(IMEC)开发了采用 1nm 工艺技术构建硅芯片过程中使金属互连的新方法，解决了 1nm 互连发热问题。
IMEC 在上周的 2021 年国际互连技术会议(IITC 2021)上展示了这项实验研究

查了一下imec感觉还是靠谱的

英特尔执行长基辛格(Pat Gelsinger)曾告诉彭博社说“欧洲有两颗珠宝。一是ASML，有最先进的微影技术；另一则是IMEC，有世界上最先进的半导体研究

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