Kafooie
2021-04-18T14:57:19+00:00
[img]https://img.nga.178.com/attachments/mon_202104/21/-7Q8gzn-bz0rK2pT3cSk3-sg.jpg[/img]
看科普说当初阿斯麦的EUV光刻机研发困难,延期交货,台积电照样能用普通的193DUV光刻机搞出n7工艺,因为他们用saqp四重对焦的方式只处理了Si部分,而电镀铜连线部分还是14nm水平的sadp双重对焦法,以此大大降低了研发难度
既然用不着劳什子euv,那我国把这个变成白菜应该是指日可待吧?如果该方法进一步扩展到Co连线部分的光刻,那制程可以达到6-5nm的水平,这个连intel都失败了[s:pg:满分]
看科普说当初阿斯麦的EUV光刻机研发困难,延期交货,台积电照样能用普通的193DUV光刻机搞出n7工艺,因为他们用saqp四重对焦的方式只处理了Si部分,而电镀铜连线部分还是14nm水平的sadp双重对焦法,以此大大降低了研发难度
既然用不着劳什子euv,那我国把这个变成白菜应该是指日可待吧?如果该方法进一步扩展到Co连线部分的光刻,那制程可以达到6-5nm的水平,这个连intel都失败了[s:pg:满分]