[这么贵的主板还有什么分析的必要吗]AM5主板分析合集贴 VER. 0.0.4 (8.29更新首发售价)

2022-07-28T12:45:06+00:00

[quote]
7950X 699 USD
7900X 549 USD
7700X 399 USD
7600X 299 USD
[/quote][quote]鉴于AM5平台有且只有DDR5主板，加上AMD AGESA垃圾小黑盒永远无法琢磨清楚的的尿性，个人建议是整个AM5世代不要考虑任何铭瑄、影驰、七彩虹、精粤等二线/缺乏一线研发资源/开发主板纯粹为了搭售自家显卡/ODM贴牌+公版套皮图形化BIOS的主板型号，无论主板外形有多好看，价格有多便宜。DDR5不是DDR4，光内存本身的新性能都能让一线板厂的RD/ENG折腾到死，这群规模相对较小想快速回本的二线厂商做出来的AM5主板就算是抓住了某些需求爆点，这里本着推荐主板本身实用性和实用性的前提，也不会去推荐。[/quote]
[quote]在某雕头已经作死2年多的前提线下，本次主板分析合集初稿先从X670开始。非E和带E就差一个保不保证CPU直出的PCIE通道支不支持PCIE GEN 5, 包括去芯片组的下行通道，这对主板的PCB信号有较大的要求，说人话就是成本上升，会变贵。B650/B650E的区别也是一样的，不要再问了，E=EXPENSIVE。感知强不强？真不强。 X670因为双南桥的关系， ~~没有任何板厂尝试做MATX/ITX主板~~ 目前只有华硕的ROG线做了C9G和X670-E I。钱多的没地方花的可以考虑赞助某个板厂挑战一下他们的水平，或者去考虑一下ROG。[/quote]

华硕X670/X670E 只要不停下来，道路就会继续延伸 ...

~~微星：你干嘛~~~~嗨哟~~ mgj，我脸被打的啪啪响
目前公布的主板有：C9E C9H C9G X670E-I,一张TUF一张PRIME。主板厂不会做的ITX,华硕教你做.jpg 做出来亏钱也不是消费者的事情，给消费者提供更多的选择，也比单纯的“南桥难弄，不做了”要来的好的多。
[img]https://img.nga.178.com/attachments/mon_202208/24/9aQbmrk-2n7jZeT3cSx6-jd.jpg[/img]
[img]https://img.nga.178.com/attachments/mon_202208/24/9aQbmrk-du5eZjT3cSmk-iy.png[/img]
对于X670的态度上来看，华硕比微星华擎赢的太多了。但是在现在这个消费降级的环境下，能卖出去多少块真的不好说。
C9E和C9H已经有一图流了，这里就不多在赘述。C9E有GODLIKE同款的10G+2.5G+WIFI 6E网络布置，太极同款的双USB4 40G TYPE-C接口，溢出到爆炸的供电，最多同时支持5条M.2 (扩展卡+DIMM.2)，价格至少可以稳稳压制GODLIKE一个头，太极两个头。
[img]https://img.nga.178.com/attachments/mon_202208/24/9aQ8oye-hi5sZhT3cS1hc-u0.jpg[/img]
C9E和C9H这两个常规旗舰不用说， C9G这个C8I的精神续作终于做到了某些MATX玩家能狂喜的3M.2+2dimm MATX+有别的PCIE的豪华组合。考虑到GENE这个招牌，首发的人应该不少。最后还是要看初期BIOS对于DDR5的优化有多好，才能知道这块板子到底香不香。上一个GENE死相可真的难看。
[img]https://img.nga.178.com/attachments/mon_202208/24/9aQ8oye-gaydZeT3cS1hc-u0.jpg[/img]
[img]https://img.nga.178.com/attachments/mon_202208/24/9aQ8oye-hl5tZlT3cS1hc-u0.jpg[/img]
[img]https://img.nga.178.com/attachments/mon_202208/24/9aQ8oye-kb6iZgT3cS1hc-u0.jpg[/img]
至于X670E-I，这个主板最大的亮点就是可插拔南桥和外置的内置拓展HUB。技术不新，做出来卖就可以说的是新的。但是和C9G一样，X570E-I的最大掣肘可能还是价格。
在供电全员溢出的情况下，每一块主板的后IO基本上都充满了USB4, 高速USB3，TUF和 PRIME的X670E支持核显输出的DP/HDMI, 且从后IO上看 PRIME应该就是TUF的白色换皮 ~~但是华硕至少做了一张白装甲出来，不是吗~~ 。 PRO ART有DP IN，支持通过USB转显卡的视频输出。
[quote]
ROG产品线的图，有10G的是C9E
[img]https://img.nga.178.com/attachments/mon_202208/24/9aQ7i87-65fZ15T3cS1kw-16o.jpg[/img]
[img]https://img.nga.178.com/attachments/mon_202208/24/9aQ7i87-euwwZyT3cS1kw-16o.jpg[/img]
[img]https://img.nga.178.com/attachments/mon_202208/24/9aQ7i87-9uxvZ11T3cS1kw-16o.jpg[/img]

[img]https://img.nga.178.com/attachments/mon_202208/24/9aQbmrk-6mqnZ13T3cS1kw-16o.jpg[/img]
[/quote][quote]
Pro Art 才是真创世
[img]https://img.nga.178.com/attachments/mon_202208/24/9aQ7i87-489eZrT3cSxc-xc.jpg[/img]
[img]https://img.nga.178.com/attachments/mon_202208/24/9aQ7i87-ibn3Z1fT3cS1kw-16o.jpg[/img]
[img]https://img.nga.178.com/attachments/mon_202208/24/9aQbmrk-9iskZ1hT3cS1kw-16o.jpg[/img]
[/quote]

微星X670/X670E 大本钟下送快递——上面摆下面寄 ...

微星的有且只有4块X670主板，具体为啥以后就知道了。
微星本着"PM教你用主板”的综合宗旨，基本上就仗着自己BIOS更新频繁，核心ENG/RD技术过硬来在主板别的设计上一股果味。什么是果味？一切为了赚钱，赚钱就是一切嘛，不寒碜。
[quote]亏钱？砍了！(CREATION) 没补贴？砍了！ (AMD的UNIFY)好评但是不叫座？砍了！(ITX) 好评了好几代了？降级换新的！(魔龙)[/quote]目前公布的有3张， ACE FAT，CARBON, 和PRO-P。ACE FAT是因为业务把ACE 当EATX来卖了。PRO-P是为了防背刺以后给PRO-A留空间，但是这并不代表微星会X670 PRO-A。至于CARBON, MPG冤大头日常到位，日常没人买。
CPU供电方面全员溢出，根本没什么分析的必要，就算是哪天AM5的功耗破400W了，这些主板没有一个自己本体会出问题——我反而更担心400W的AM5和600W的4090在夏天的用户体验会有多酸爽。内存全4槽DDR5，不出双槽是因为没人买，还嫌弃丐。什么？超不动？超不动可以自己出个几百万开个案，TOPPC亲自给你画PCB。 ITX另说。
按照惯例，AM5的CPU里面的IOD原生支持USB4，但是MSI 业务觉得用户用不到USB4, 自然一块X670板子也没有给USB 4 40G的TYPE-C接口，倒是ACE FAT和CARBON 都有一个TYPE-C支持DP 信号输出，可以调用AM5 CPU的核显。
那么，为USB4预留的IOD通道拉到哪里去了呢？在ACE FAT和PRO-P上，PCIE_5和PCIE_3D分别就是那条直连CPU的预留X4通道，CARBON上那条通道变成了第二个CPU直出的M.2接口。同时，因为X670相对比较充足的USB拓展性，微星这4张主板的后IO(包括GODLIKE)都塞满了正儿八经的USB 3.0+接口。 ~~他真的太想打用户的脸了，太稳健了， USB给的实在是太多了，仿佛以前失去过什么一样，我哭死呜呜呜呜。~~
网卡方面，2.5G+WIFI 6E是最低标配。微星主板的WIFI 6E网卡用的是鸡血驱动以后巨强的MT7922换皮RZ616， 2.5G是小螃蟹。 CARBON和PRO-P配置相同。ACE是4.0X1的AQC113CS 10G LAN+ WIFI 6E, GODLIKE则是AQC113CS 10G + Intel i225v 2.5G + RZ616 WIFI 6E的三联组合，这个intel 2.5g就显得很刺眼。
M.2上，从速度的角度出发，4块X670主板的M.2直出全部支持了5.0X4 (包括PRO-P)。数量方面PRO-P 是1+3 (CPU+PCH M.2 4.0x4以上速率)，CARBON是2+2， ACE和GODLIKE都是是1+3。至于为了以后更宽的2580/25110的M.2固态硬盘，4.0速度的SSD已经感知不强了，后面的硬盘支持不再赘述，本人不是硬盘发烧友。
后IO的亮点中, GODLIKE/ACE FAT/CARBON除了满血CLR CMOS/BIOS FLASHBACK按钮，额外增加了SMART BUTTON这第三个满血按钮，根据用户设定可以设置为不同的帮助超频的选项，包括BUILDZOID快乐键 SAFEBOOT，别的都中规中矩。
外观上 PRO-P/CARBON/GODLIKE基本上全黑，CARBON的自带RGB多点。ACE FAT是黑金。没什么好说的，MSI外观设计一如既往的掉线。 ~~这钱实在是太好赚了，bravo。~~
同样，华硕首发的显卡拆卸按钮这里依旧缺席，专利壁垒等待打破。
最后是官网主板图，一并放在这里供大家参考。

哦对了 B650i edge wifi 7D72确认了，一起确认的还有perf switch，就是华硕的那个docs

X670E GODLIKE ~~SQUARE~~

[img]https://img.nga.178.com/attachments/mon_202208/26/9aQo2vs-eld2Z1zT3cSsg-mr.png[/img]
[img]https://img.nga.178.com/attachments/mon_202208/26/9aQo2vs-5fgqZ1cT3cSsg-mr.png[/img]
[img]https://img.nga.178.com/attachments/mon_202208/26/9aQo2vs-23hvZ1sT3cSsg-mr.png[/img]
[img]https://img.nga.178.com/attachments/mon_202208/26/9aQo2vs-ajp6Z1pT3cSsg-mr.png[/img]
[img]https://img.nga.178.com/attachments/mon_202208/26/9aQo2vs-j5h1Z1nT3cSsg-mr.png[/img]
X670E ACE ~~FAT~~
[img]https://img.nga.178.com/attachments/mon_202208/06/9aQ2q-1ufqZ1pT3cSsg-mr.png[/img]
[img]https://img.nga.178.com/attachments/mon_202208/06/9aQ2q-aiiwZ2cT3cSsg-mr.png[/img]
[img]https://img.nga.178.com/attachments/mon_202208/06/9aQ2q-ex0dZ1mT3cSsg-mr.png[/img]
[img]https://img.nga.178.com/attachments/mon_202208/06/9aQ2q-hrrvZlT3cSxc-n7.png[/img]
[/quote][quote]
X670E CARBON WIFI
[img]https://img.nga.178.com/attachments/mon_202208/06/9aQ2q-2jvaZ1qT3cSsg-mr.png[/img]
[img]https://img.nga.178.com/attachments/mon_202208/06/9aQ2q-5x6uZ13T3cS1jk-189.png[/img]
[img]https://img.nga.178.com/attachments/mon_202208/06/9aQ2q-fl0tZ20T3cSsg-mr.png[/img]
[img]https://img.nga.178.com/attachments/mon_202208/06/9aQ2q-5pffZtT3cSsg-mr.png[/img]
[/quote][quote]
X670 PRO-P
[img]https://img.nga.178.com/attachments/mon_202208/06/9aQ2q-9v5bZ29T3cSsg-mr.png[/img]
[img]https://img.nga.178.com/attachments/mon_202208/06/9aQ2q-ktvfZ1uT3cSsg-mr.png[/img]
[img]https://img.nga.178.com/attachments/mon_202208/06/9aQ2q-cha5ZxT3cSsg-mr.png[/img]
[/quote]

华擎X670/X670E ...

华擎目前解禁了4张不同的主板。太极大理石是太极换皮。PG LIGHTNING 官网404。目前可以介绍的也就是3张主板。
华擎目前在X670上是清一色的X670E。官网上的信息暂时没有微星提供的详尽。
CPU供电方面全员溢出不再赘述。就连最丐的PRO RS那厚实的散热块都让人看起来很放心——至少不是B550 PG4这种糊弄人的产品了。其他的华擎根本没什么分析的必要。和微星一样，华擎的X670E自然也是内存全4槽DDR5，不出双槽是因为没人买，还嫌弃丐。什么？超不动？超不动可以自己也可以出个几百万开个案，华擎NICK先生也来亲自给你画PCB。
按照惯例，AM5的CPU里面的IOD原生支持USB4，但是和MSI 业务不同，华擎业务觉得他的高端用户不仅用的到USB4,还觉得用户非常喜欢USB4。所以，X670E太极上不仅给了USB4 40G，还给了两个。当然，代价就是USB 3.0+的数量和微星相比也少了一些。
网卡方面，2.5G+WIFI 6E是最低标配。太极使用了KILLER的2.5G+WIFI 6E, 并未出现板载10G, 差评。PRO RS和STEEL LEGEND的2.5G是小螃蟹换皮，WIFI 6e不写明应该是AX210(信息不足)。
M.2上，从速度的角度出发，4块X670主板的M.2直出全部支持了5.0X4 (包括PRO-P)。数量方面华擎主板都是1+3 (CPU+PCH M.2 4.0x4以上速率)，4.0速度的SSD已经感知不强了，后面的硬盘支持不再赘述，本人不是硬盘发烧友。比较亮点
后IO的亮点中, 华擎的X670E都保存了HDMI+DP的满血接口。但是在STEEL LEGEND和PRO RS在并未有后IO 40G USB4的情况下，放了4个USB2.0未免有点扣扣索索。
华擎全线的音频接口为3接口而非6接口且保留了光纤音频，虽然不是很重要但是还是要提一嘴。
外观上，太极大理石目前在所有X670内无人可望其项背。STEEL LEGEND也是可圈可点的白色主板选择(至少在X670/B650吹雪和B650刀锋TI 出来之前)。PRO RS的外观就是华擎的一贯风格，朴素素雅。
同样，华硕首发的显卡拆卸按钮这里依旧缺席，专利壁垒等待打破。
最后是官网主板图，一并放在这里供大家参考。
[QUOTE]
X670 TAICHI/CARRERRA
[img]https://img.nga.178.com/attachments/mon_202208/06/9aQ2q-7m53ZrT3cSgo-dw.png[/img]
[img]https://img.nga.178.com/attachments/mon_202208/06/9aQ2q-fr9yZ14T3cSgo-dw.png[/img]
[img]https://img.nga.178.com/attachments/mon_202208/06/9aQ2q-5kmsZdT1kSgo-dw.png[/img]
[img]https://img.nga.178.com/attachments/mon_202208/06/9aQ2q-hvi8Z17T3cSgo-dw.png[/img]
[/quote][quote]
X670E STEEL LEGEND
[img]https://img.nga.178.com/attachments/mon_202208/06/9aQ2q-3qbnZ1aT3cSxc-rs.png[/img]
[img]https://img.nga.178.com/attachments/mon_202208/06/9aQ2q-gol5ZqT3cSgo-dw.png[/img]
[/quote][quote]
X670E PRO RS
[img]https://img.nga.178.com/attachments/mon_202208/06/9aQ2q-k9k9ZiT3cSgo-dw.png[/img]
[img]https://img.nga.178.com/attachments/mon_202208/06/9aQ2q-9ycaZ1cT3cSxc-rs.png[/img]
[/quote]

[img]https://img.nga.178.com/attachments/mon_202208/26/9aQjk8-d1flKjT1kSct-4f.jpg[/img]