笔吧评测室已经发了英特尔3nm的新闻了，感觉可能性很大啊

AEW

不过如果桌面上10nm,笔记本硬上3nm这性能差距得有多大，除非桌面用更先进的架构

Miscgamer

老黄：我显卡拼命涨价，同时用驱动废掉你们的老显卡，哼[s:a2:doge]

iisszzaacckk

[quote][pid=529281355,27450596,1]Reply[/pid] Post by [uid=63167184]夜千华[/uid] (2021-07-03 10:23):
不过如果桌面上10nm,笔记本硬上3nm这性能差距得有多大，除非桌面用更先进的架构[/quote]MTL用自家工艺7nm和TSMC 3nm，比较合理
桌面全性能核心，TSMC做效率核心给笔记本

Gitago (Formerly known as Coop)

...从各个方面看百分之99.99的概率的假新闻.....

特别是这玩意还传闻是移动端....H45现在用的11代架构这么凶...
下一代新架构 IPC拉升百分之20...能耗比高百分之16... 优势大到碾压...

....又没有什么对手....脑子秀逗了才会百分之70的利润不拿...把利润降到百分之10-20？
为了什么？为了广大的人民大众所以不赚钱了？

从商业逻辑上就彻底否决了这种搞法...
你让苹果上苹果还真的有可能会上...因为苹果把其他环节的成本已经压缩到了极致
但是也没必要....

3NM...大概率会因为成本过高出产后短期内没多少人用... 客户会长期用5NM 并且试图通过改良架构来得到性能提升而不是强上制程..

Sixisufeu

Reply to [pid=529283134,27450596,1]Reply[/pid] Post by [uid=63278487]苍白的青鱼[/uid] (2021-07-03 10:32)
下一代就是大小核，如果参考历史经验，必然翻车。可能还不如这代。

Skaldr Gaming

目前Intel已经度过了最黑暗的时期，在被坑了多年之后10nm终于真的成熟了，桌面端仅仅输了一次、下一代基本可以肯定扳回来，移动端之前输一次之后现在已经扳回来了，在这个时候Intel有什么理由去用台积电……自家产业全套包圆的成本要低得多，而且总量越大越能摊平研发成本

Intel现在比较大的问题是服务器，这边虽然靠吃老本还有极高的份额，但性能差距是真的大……

iisszzaacckk

[quote][pid=529285119,27450596,1]Reply[/pid] Post by [uid=25866242]十字破[/uid] (2021-07-03 10:41):
目前Intel已经度过了最黑暗的时期，在被坑了多年之后10nm终于真的成熟了，桌面端仅仅输了一次、下一代基本可以肯定扳回来，移动端之前输一次之后现在已经扳回来了，在这个时候Intel有什么理由去用台......[/quote]Intel的计算卡完全体一张1千瓦+，这不去用最先进制程合适么？而为了降低成本，必然会去绑定一部分移动端产能

haruto

从立项到上市，CPU开发周期大约2年。我们假设intel的cpu真的用tsmc 3nm代工，并且如新闻所言22年上市产品。
已知1. intel自家的7nm 彗星湖刚刚流片，全公司广而告之庆祝，这是22年-23年上市的CPU
已知2. intel自家的7nm 还要制造RISV 3发射这种非x86构架的低端CPU
已知3. ADL将用10nm sf工艺量产，目前es已经出货，qs应该也到了板厂和内存厂手里，配合ddr5蓄势待发
已知4. tsmc 3nm假设22年量产，21年Q1能够生产样件，intel的cpu立项必须要在19年末/20年完成，并且20年完成根据tsmc 3nm工艺的电路设计。21年也就是现在必须出es给合作伙伴调试了。请问项目代号什么？在宇宙的哪个位面？
没有搞过工程开发，没有带过上亿预算的项目，随便一句话CPU就造出来了？我是阿三都不敢写这种PPT

AEW

[quote][pid=529286303,27450596,1]Reply[/pid] Post by [uid=60394914]1llus1on_ArchIves[/uid] (2021-07-03 10:46):

Intel的计算卡完全体一张1千瓦+，这不去用最先进制程合适么？而为了降低成本，必然会去绑定一部分移动端产能[/quote]我猜这种制程只能给高端系列用比如9系，还是说为了出货量低端产品可以

iisszzaacckk

[quote][pid=529286788,27450596,1]Reply[/pid] Post by [uid=267859]xinder[/uid] (2021-07-03 10:48):
从立项到上市，CPU开发周期大约2年。我们假设intel的cpu真的用tsmc 3nm代工，并且如新闻所言22年上市产品。
已知1. intel自家的7nm 彗星湖刚刚流片，全公司广而告之庆......[/quote]已知：
1.MTL那代的核心不叫OceanCove了，改为RedwoodCove
2.RWC已为了在不同晶圆厂生产改动设计
3.Intel说过2023年会有第三方晶圆厂代工生产的核心

那这个订单有什么已经不言而喻了

AEW

[quote][pid=529286788,27450596,1]Reply[/pid] Post by [uid=267859]xinder[/uid] (2021-07-03 10:48):

从立项到上市，CPU开发周期大约2年。我们假设intel的cpu真的用tsmc 3nm代工，并且如新闻所言22年上市产品。
已知1. intel自家的7nm 彗星湖刚刚流片，全公司广而告之庆祝，这是22年-23年上市的CPU
已知2. intel自家的7nm 还要制造RISV 3发射这种非x86构架的低端CPU
已知3. ADL将用10nm sf工艺量产，目前es已经出货，qs应该也到了板厂和内存厂手里，配合ddr5蓄势待发
已知4. tsmc 3nm假设22年量产，21年Q1能够生产样件，in[/quote][img]https://img.nga.178.com/attachments/mon_202107/03/9aQ2o-hzi1ZaT1kShs-12i.jpg.medium.jpg[/img]最后一段话不言而喻

TeddyBundlez

没有考虑过暗黑商法吗？产能就那么多我吃掉这些wafer 你amd就少一定比例的货然后我自己的fab用老点的工艺生产靠产能逼死你

Saboor

[quote][pid=529285119,27450596,1]Reply[/pid] Post by [uid=25866242]十字破[/uid] (2021-07-03 10:41):

目前Intel已经度过了最黑暗的时期，在被坑了多年之后10nm终于真的成熟了，桌面端仅仅输了一次、下一代基本可以肯定扳回来，移动端之前输一次之后现在已经扳回来了，在这个时候Intel有什么理由去用台积电……自家产业全套包圆的成本要低得多，而且总量越大越能摊平研发成本

Intel现在比较大的问题是服务器，这边虽然靠吃老本还有极高的份额，但性能差距是真的大……[/quote]之前看过个性能测试报告，跑实际应用特别是数据库还是icelake-sp好，两边基本同样的配置
milan在虚拟化上更好吧，把cpu资源分割使用再绑核避免跨核心开销

Kacote

牙膏厂为什么大力挤，慢慢挤不好吗[s:ac:茶]

AEW

[img]https://img.nga.178.com/attachments/mon_202107/03/9aQ2o-eihaZeT1kShs-12i.jpg.medium.jpg[/img]

AEW

[quote][pid=529286303,27450596,1]Reply[/pid] Post by [uid=60394914]1llus1on_ArchIves[/uid] (2021-07-03 10:46):

Intel的计算卡完全体一张1千瓦+，这不去用最先进制程合适么？而为了降低成本，必然会去绑定一部分移动端产能[/quote]所以这是民用产品搭上了专业产品的福利

FordS_MIth

笔吧，现在真有人看么[s:ac:汗]前几年去逛过都是广告

Yukinwn

Reply to [pid=529310074,27450596,1]Reply[/pid] Post by [uid=12893992]zhw2727[/uid] (2021-07-03 12:29)笔吧评测和笔吧是不同地方啊