I.
2021-10-22T17:54:05+00:00
从LGA1200开始，INTEL在桌面端的动向对于AMD的步步逼近变得非常的诡异和怪诞。这些诡异怪诞承然有很多解释——比如LGA1200推行是因为如果继续LGA1151上10代，那么憋了接近3年之久的RKL-S这个14nm的非SKYLAKE架构的“异端(无贬义)”就会打破INTEL一贯的2代一个物理接口的规律，成为性价比最低的一代全新的酷睿。又比如RKL-S因为研发周期实在是太长，最后上市的周期与10nm SF的TGL-H45非常的接近。为什么不把H45擢升到LGA1200平台虽然貌似迷惑，但是仔细一想，RKL-S这个在2018年就已经定型的CPU世代如果不发布，那么和RKL-S相关的所有研发费用便得不到任何的回本。同时，INTEL极度关心自己的基本盘中的基本盘-核显用户，以至于在DIY用户的质问下，INTEL只能回答核显实在是太重要所以我们不可能单出无核显全RKL-S核心的11代酷睿CPU。 UHD730/750这两个24EU/32EU除非天天拿来做视频转码、编码、和解码，否则独占晶体管面积不说，实际游戏性能连普普通通的2GHZ vega 8都摸不到。
从DIY的角度来思考这些问题的时候，INTEL在LGA1200做的很多决定是相对难以理解的。同样难以理解的是intel水涨船高的主板价格。Z490供电大战，Z590拓展性大幅度加强的时候供电同时溢出，这些mos管的采购成本在自媒体看数字看温度比大小的环境下直接转嫁给了任何想折腾的消费者。“好板子，可惜不是AM4”是当时各大板厂的主板宣传视频下面最常见的一句评论，且适用于御三家而不是特指任何一家的产品视频。3000元，买一张没有任何升级空间，拓展性强但是最高8个打游戏还不如上一代的核心的14nm酷睿。同时大部分板厂的Z590相对于第二代甚至是第三代的500系AM4新板都不逊色， 甚至为了这个8c16t的平台下了更多的血本，做了更多的适配，扩展性走线，和新ID设计。
LGA1200的功耗尚且不用重点提出，INTEL这波算是曲线救了散热和电源厂家(老黄苏妈也拿着显卡客串了一下)，DIY玩家在散热和电源上也有更多更高效，好看的新品可供选择。A Quantum of Solace了属于是
现在初代LGA1700的预售价格也有了，INTEL以前的异味都得到了相对完整的解释。
1. 主流平台核心数远远打不过MKT意义上同规格的大核心 —— 那就设计小核心来凑多核性能。
2. 新架构死堆单核性能重夺游戏性能宝座 —— 然而大小核核心调度和BUG 11绑定，WIN10时代的优化未必能完美移植到WIN 11的OS层面的指挥、操控。
3. 10nm 在推迟了近5年以后终于到达了他忠实的桌面端 —— 结果就是自己不仅10nm的名字变成了INTEL 7， CFO也承认这个INTEL 7也是INTEL历史上以来问题最多，良率最低，利润最少的节点。所谓的“10NM成本低，良率高，出货良好”也旋即在10NM ESF改名INTEL 7后成为了泡影。
4. 全新的制程工艺配上大小核不仅没有降低功耗，而且做到了12代I9 不用360水都无法正常压制的环境。这并不代表INTEL的12代I7/I5会有一样严重的功耗问题，但是作为一家历史中极度仰仗媒体攻势给自己创造舆论优势的半导体公司，自己的“光环产品”就算单核在怎么牛逼，在画了多年的INTEL 7高效的能耗比后，自家的I9不仅要比隔壁的R9多发100W以上的热量才能做到单核相对有明显优势，多核在打开小核的情况下都未必打平的情况下， INTEL的媒体宣传上不能使用“能耗比”已经是不争的事实。更何况，INTEL的基本盘中的基本盘并不喜欢高能耗比的CPU。商用机在很多州颁布了能耗法律后，这些“非高性能PC”的CPU选择就变得紧迫起来。毕竟这些能耗法律更关注的是待机功耗。
5. 同样水涨船高的是搭载DDR5支持的主板。虽然看来买DDR4的主板是一个选择，但是这样的LGA1700平台是没有任何未来的一个“购买即锁死”的全新平台，毕竟INTEL要在13代RAPTOR LAKE全面转向DDR5。同理，在INTEL强大的OEM合作攻势下， 新一代的INTEL主板永远是比老INTEL主板有多出来值得购买的新改动。Z490到Z590的变化就是如此——INTEL总能使板厂挤一点新东西出来，让购买上一代旗舰主板的用户显得相当瓜皮。
6. 更不用说因为低下的能耗比所必须的高端DRMOS需求在疫情和缺货的助攻下直接推高了12代D5主板的售价。我还没提到PCIE 5切分芯片，超频用CLOCK GEN等这些同样因为PCIE 5.0规格水涨船高的的芯片成本。这些成本到最后都会转嫁给DIY消费者。然而，板厂并没有把5.0的优势完全发挥出来。根本不会有人天天在两个PCIE4.0 ssd中倒4K视频，同样目前也没有SSD公司推出成本相对更低，能更高效地利用新4.0/5.0规格做到X2的协议的SSD(虽然说不代表未来没有)。 在CPU直出的X4通道依旧为X4的情况下，这一代主板依旧会浪费SSD的可能，且这个特性会在下一代主板中被开发出来，使得这一代本来很昂贵的主板更加失去购买意义。更何况，SSD应当更加受到关注的不是连续读写，而是更能反应日常使用特性的4K性能，PCIE通道的极速对于这个需求没有明显的帮助，非常可惜。
7. 最后说LGA1700这个插槽。物理大小中，我们已知LGA1700和LGA1800会共享一个插槽体积，散热器孔距会相同。按照微星官泄的水冷压力图可以看到，扣具问题和12代实际恐怖的功耗代表着来自老平台的升级用户对于散热器又是一笔可观的必要投资。 我并不看好12400的4.4最高睿频的纯6大核会有什么实际改观，现有的百元风冷该压不住的还是压不住，更换一个插槽扣具不能解决的事情那和购买一个全新的散热器没有任何区别。
8. B660能让12代性价比变得好看吗？并不会。在主板供电芯片价格水涨船高的情况下，B660还要兼顾D4/D5的内存超频走线， 和满足PCIE5.0信号CPU直出的PCB需求(除非INTEL在B660上直接砍掉5.0支持)，B660的价格注定不会便宜。便宜的B660/H610必然砍掉芯片组拓展性来降低售价，那到那个时候，你为什么不买价格持续下降的B550芯片组主板呢？
9. 那么，按照这么长一条逻辑， 为什么amd没有在自己挖坑埋DIY呢？AMD的AM4至少还有3D堆叠的ZEN3, 从移动端移植过来的伦勃朗FP7转AM4，和修复WHEA19问题的 B2步进。这些新品都建立在完善的DDR4, PCIE 4.0, WIN10，7NM系列制程的优秀功耗比的前提下， 可以让现有用户没有那么多顾虑地去折腾，升级。AM4插槽的物理延续性是他的优势。只要BIOS里面有这些CPU的微码， 主板甚至不用换就能升级，更不用说R5这个从17年发布到21年几代都依旧一个百元风冷的事情，更不用谈因为新品出厂有清仓压力的普通5600X和ZEN2 cpu了。
综合来说，INTEL因为自己制程和架构的左脚绊右脚的蹒跚陷入了怪圈：
大核性能跟不上 - 堆小核 - 制程工艺跟不上 - 功耗上涨 - 倒逼主板供电需求上涨 - 板厂成本上涨 - 芯片组放新东西吸引购买 - 下一代主板再出新东西 - 大核性能跟不上 - 堆小核 - 制程工艺跟不上 - 功耗上涨 - 倒逼主板供电需求继续上涨 (我还没说INTEL给板厂塞额外钱的传统艺能)
最后的结果就是，因为自己利润空间被自己的左右脚同时挤压，加上数据中心血崩的外部因素，DIY CPU中的成本只能通过主板隐性地部分转嫁给消费者，自己再通过补贴板厂让板厂在做AMD的时候考虑地少一些。这种事情我也没必要骗人。INTEL自己都说在2024年前他们的制程工艺是无法领先的。18A是和TSMC 3NM齐平，20A才是他们所谓的优势开始。这次发布会都在和11代比游戏提升(甚至图里面还有倒挂的)，和5000系锐龙的游戏比对甚至还有5000系锐龙领先的情况。这已经不是我印象中藐视一切的英特尔了。
就这样吧，欢迎理性讨论。如要破口大骂我"A炮” “懂哥”之前，那么肯定是你对啦，我确实是A炮，我先把帽子戴好。 也许12400+b660也能做到1500呢，那我被打脸也挺开心的。
从DIY的角度来思考这些问题的时候，INTEL在LGA1200做的很多决定是相对难以理解的。同样难以理解的是intel水涨船高的主板价格。Z490供电大战，Z590拓展性大幅度加强的时候供电同时溢出，这些mos管的采购成本在自媒体看数字看温度比大小的环境下直接转嫁给了任何想折腾的消费者。“好板子，可惜不是AM4”是当时各大板厂的主板宣传视频下面最常见的一句评论，且适用于御三家而不是特指任何一家的产品视频。3000元，买一张没有任何升级空间，拓展性强但是最高8个打游戏还不如上一代的核心的14nm酷睿。同时大部分板厂的Z590相对于第二代甚至是第三代的500系AM4新板都不逊色， 甚至为了这个8c16t的平台下了更多的血本，做了更多的适配，扩展性走线，和新ID设计。
LGA1200的功耗尚且不用重点提出，INTEL这波算是曲线救了散热和电源厂家(老黄苏妈也拿着显卡客串了一下)，DIY玩家在散热和电源上也有更多更高效，好看的新品可供选择。A Quantum of Solace了属于是
现在初代LGA1700的预售价格也有了，INTEL以前的异味都得到了相对完整的解释。
1. 主流平台核心数远远打不过MKT意义上同规格的大核心 —— 那就设计小核心来凑多核性能。
2. 新架构死堆单核性能重夺游戏性能宝座 —— 然而大小核核心调度和BUG 11绑定，WIN10时代的优化未必能完美移植到WIN 11的OS层面的指挥、操控。
3. 10nm 在推迟了近5年以后终于到达了他忠实的桌面端 —— 结果就是自己不仅10nm的名字变成了INTEL 7， CFO也承认这个INTEL 7也是INTEL历史上以来问题最多，良率最低，利润最少的节点。所谓的“10NM成本低，良率高，出货良好”也旋即在10NM ESF改名INTEL 7后成为了泡影。
4. 全新的制程工艺配上大小核不仅没有降低功耗，而且做到了12代I9 不用360水都无法正常压制的环境。这并不代表INTEL的12代I7/I5会有一样严重的功耗问题，但是作为一家历史中极度仰仗媒体攻势给自己创造舆论优势的半导体公司，自己的“光环产品”就算单核在怎么牛逼，在画了多年的INTEL 7高效的能耗比后，自家的I9不仅要比隔壁的R9多发100W以上的热量才能做到单核相对有明显优势，多核在打开小核的情况下都未必打平的情况下， INTEL的媒体宣传上不能使用“能耗比”已经是不争的事实。更何况，INTEL的基本盘中的基本盘并不喜欢高能耗比的CPU。商用机在很多州颁布了能耗法律后，这些“非高性能PC”的CPU选择就变得紧迫起来。毕竟这些能耗法律更关注的是待机功耗。
5. 同样水涨船高的是搭载DDR5支持的主板。虽然看来买DDR4的主板是一个选择，但是这样的LGA1700平台是没有任何未来的一个“购买即锁死”的全新平台，毕竟INTEL要在13代RAPTOR LAKE全面转向DDR5。同理，在INTEL强大的OEM合作攻势下， 新一代的INTEL主板永远是比老INTEL主板有多出来值得购买的新改动。Z490到Z590的变化就是如此——INTEL总能使板厂挤一点新东西出来，让购买上一代旗舰主板的用户显得相当瓜皮。
6. 更不用说因为低下的能耗比所必须的高端DRMOS需求在疫情和缺货的助攻下直接推高了12代D5主板的售价。我还没提到PCIE 5切分芯片，超频用CLOCK GEN等这些同样因为PCIE 5.0规格水涨船高的的芯片成本。这些成本到最后都会转嫁给DIY消费者。然而，板厂并没有把5.0的优势完全发挥出来。根本不会有人天天在两个PCIE4.0 ssd中倒4K视频，同样目前也没有SSD公司推出成本相对更低，能更高效地利用新4.0/5.0规格做到X2的协议的SSD(虽然说不代表未来没有)。 在CPU直出的X4通道依旧为X4的情况下，这一代主板依旧会浪费SSD的可能，且这个特性会在下一代主板中被开发出来，使得这一代本来很昂贵的主板更加失去购买意义。更何况，SSD应当更加受到关注的不是连续读写，而是更能反应日常使用特性的4K性能，PCIE通道的极速对于这个需求没有明显的帮助，非常可惜。
7. 最后说LGA1700这个插槽。物理大小中，我们已知LGA1700和LGA1800会共享一个插槽体积，散热器孔距会相同。按照微星官泄的水冷压力图可以看到，扣具问题和12代实际恐怖的功耗代表着来自老平台的升级用户对于散热器又是一笔可观的必要投资。 我并不看好12400的4.4最高睿频的纯6大核会有什么实际改观，现有的百元风冷该压不住的还是压不住，更换一个插槽扣具不能解决的事情那和购买一个全新的散热器没有任何区别。
8. B660能让12代性价比变得好看吗？并不会。在主板供电芯片价格水涨船高的情况下，B660还要兼顾D4/D5的内存超频走线， 和满足PCIE5.0信号CPU直出的PCB需求(除非INTEL在B660上直接砍掉5.0支持)，B660的价格注定不会便宜。便宜的B660/H610必然砍掉芯片组拓展性来降低售价，那到那个时候，你为什么不买价格持续下降的B550芯片组主板呢？
9. 那么，按照这么长一条逻辑， 为什么amd没有在自己挖坑埋DIY呢？AMD的AM4至少还有3D堆叠的ZEN3, 从移动端移植过来的伦勃朗FP7转AM4，和修复WHEA19问题的 B2步进。这些新品都建立在完善的DDR4, PCIE 4.0, WIN10，7NM系列制程的优秀功耗比的前提下， 可以让现有用户没有那么多顾虑地去折腾，升级。AM4插槽的物理延续性是他的优势。只要BIOS里面有这些CPU的微码， 主板甚至不用换就能升级，更不用说R5这个从17年发布到21年几代都依旧一个百元风冷的事情，更不用谈因为新品出厂有清仓压力的普通5600X和ZEN2 cpu了。
综合来说，INTEL因为自己制程和架构的左脚绊右脚的蹒跚陷入了怪圈：
大核性能跟不上 - 堆小核 - 制程工艺跟不上 - 功耗上涨 - 倒逼主板供电需求上涨 - 板厂成本上涨 - 芯片组放新东西吸引购买 - 下一代主板再出新东西 - 大核性能跟不上 - 堆小核 - 制程工艺跟不上 - 功耗上涨 - 倒逼主板供电需求继续上涨 (我还没说INTEL给板厂塞额外钱的传统艺能)
最后的结果就是，因为自己利润空间被自己的左右脚同时挤压，加上数据中心血崩的外部因素，DIY CPU中的成本只能通过主板隐性地部分转嫁给消费者，自己再通过补贴板厂让板厂在做AMD的时候考虑地少一些。这种事情我也没必要骗人。INTEL自己都说在2024年前他们的制程工艺是无法领先的。18A是和TSMC 3NM齐平，20A才是他们所谓的优势开始。这次发布会都在和11代比游戏提升(甚至图里面还有倒挂的)，和5000系锐龙的游戏比对甚至还有5000系锐龙领先的情况。这已经不是我印象中藐视一切的英特尔了。
就这样吧，欢迎理性讨论。如要破口大骂我"A炮” “懂哥”之前，那么肯定是你对啦，我确实是A炮，我先把帽子戴好。 也许12400+b660也能做到1500呢，那我被打脸也挺开心的。