Rual
2020-11-21T02:36:25+00:00
[img]https://img.nga.178.com/attachments/mon_202011/21/9aQ5-846iZjT3cS1vo-v9.jpg[/img]
M1上面放了一大块铜，一直连到左边。
铜块和M1之间没有硅脂，全靠D面和处理器夹住。
实际效果确实不错，不再像前代一样就键盘F7上方一个点发烫了。现在从F4到F12都是温热的，不再烫手了
对比一下前代的散热设计，同样是被动散热
会不会可以在处理器和D面与铜块的接触面上涂上硅脂加强散热效果？
[img]https://img.nga.178.com/attachments/mon_202011/21/9aQ5-inyoZ2cT3cS16c-fu.png[/img]
这也能解释为什么新款比旧款稍微重一点了
M1上面放了一大块铜，一直连到左边。
铜块和M1之间没有硅脂，全靠D面和处理器夹住。
实际效果确实不错，不再像前代一样就键盘F7上方一个点发烫了。现在从F4到F12都是温热的，不再烫手了
对比一下前代的散热设计，同样是被动散热
会不会可以在处理器和D面与铜块的接触面上涂上硅脂加强散热效果？
[img]https://img.nga.178.com/attachments/mon_202011/21/9aQ5-inyoZ2cT3cS16c-fu.png[/img]
这也能解释为什么新款比旧款稍微重一点了