Lanttu
2025-07-10T04:32:45+00:00
昨天打算换硅脂,发现一年前用的硅脂垫(导热垫)完全黏在处理器上了。有没有大佬知道怎么把这两分开. 完全黏死了,中间一点空隙没有[s:ac:晕]
[img]https://img.nga.178.com/attachments/mon_202507/18/9aQkmx-5crtK23T1kSg0-sg.jpg[/img]
装回去,烤机个15分钟,随便拆一扭就下
zen3常规操作
你这种当时都叫连根拔起,操作不当会歪针的
经典连根拔起,我当时是扭一扭下来的,不过要小心点别搞坏针脚[s:ac:哭笑]
捏住PCB 左右缓慢用力水平拧动,小心别碰到针脚。
拿吹风机热气吹一吹,最好在卫生间这种尘土少的地方吹,所以说,拆散热器前最好先烤个机
用厚一点的一字螺丝刀,顶住下面金属顶盖部分,吹风机吹一下,用力往下顶把他顶下来,建议在找个东西垫着干这事,不然CPU掉下来的时候针脚会歪的。不建议翘,尤其是不要翘PCB,PCB弯曲受力就废了
用很薄的刀插入缝隙,只要分开一点点就全下来。不放心的话买个护舒宝
[s:ac:哭笑]来广东放室外嗮5分钟就好了...
Reply to [pid=832411363,44639565,1]Reply[/pid] Post by [uid=38303344]FTxmh[/uid] (2025-07-18 12:44)
刚刚试了一下拿吹风机和刀,吹了10分钟还是严丝合缝 然后用刀也插不进缝隙里面了[s:a2:大哭][s:a2:大哭]
Reply to [pid=832417299,44639565,1]Reply[/pid] Post by [uid=41554984]我是大魔王aa[/uid] (2025-07-18 13:29)
奥利奥?
扭一扭可以,这可不能舔一舔啊!泡一泡也问题不大