Lucky?
2019-09-17T15:30:57+00:00
文章比较长，如果你懒得看，我在这里直接给出结论：负面影响非常大，选择垂直风道机箱一定要慎之又慎。如果感兴趣请继续往下看，谢谢！
1 前言
银欣乌鸦、堡垒系列机箱的垂直风道散热模式想必很多玩家都有所耳闻。这类机箱根据热空气上升的物理原理，通过将主板旋转90°打造一个从下到上通透的风道，再在机箱底部安装银欣的强力穿甲弹风扇，将机箱内热空气迅速从机箱顶部排出，据称可以达到比常见的立式机箱更好的散热效果。
由于主板旋转了90度，所以显卡也会以一种长轴垂直地面的方式安装在机箱中。为区别于现在某些侧透机箱出于展示目的进行的显卡竖装，后文会将银欣机箱中的显卡安装方式称为显卡吊装，而绝大多数立式机箱默认的显卡安装方式称为显卡平装。
但是随着热管散热器的兴起，特别是在显卡上的大规模使用，这种显卡吊装会不会影响热管散热就成了一个值得探讨的问题。2010年11月11日，超能网发表过一篇《90°的颠覆，热管散热器应该怎么装？》，就对这个问题进行了深入的讨论。根据他们的测试，在乌鸦2机箱中，凡是使用了TRad流散热器的显卡，散热效率均会不同程度受到显卡吊装的影响，和显卡平装相比，吊装的温度高了17-28度，可见其负面影响之大。
但这篇文章毕竟已经过去了9年，在这9年中热管的工艺改进是否已经足以抵挡重力带来的负面影响呢？正好本人有一个银欣ft03机箱和一块蓝宝石5700xt白金版显卡，所以打算进行一次类似测试。
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2 测试平台：
显卡：蓝宝石5700xt白金版
机箱：银欣ft03
CPU： AMD 3700x
内存：金士顿掠食者3200 8GBx2
固态：三星970 evo plus 500GB
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3 测试方法：
改变机箱的摆放方式，使显卡处于吊装、平装、竖装三种状态，在每种状态下运行几项GPU占用率高的测试并记录温度，最后进行横向对比。
第一种摆放方式为ft03的默认方式，如下图所示，此时显卡吊装：
[img]https://img.nga.178.com/attachments/mon_201909/24/9aQ5-i7yiZcT3cSk8-p8.jpg[/img]
第二种摆放方式为当下大多数立式机箱所使用的方式，如下图所示，此时显卡平装：
[img]https://img.nga.178.com/attachments/mon_201909/24/9aQ5-8e9kZeT3cSsy-gf.jpg[/img]
第三种摆放方式类似老式卧式机箱，如下图所示。现在这种方式似乎又有复兴的趋势，此时显卡竖装。值得注意的是，一部分侧透机箱用户为了展示自己的显卡，也会通过转接线将显卡竖装到同样位置，此类用户可以参考一下之后测试中显卡竖装的温度表现：
[img]https://img.nga.178.com/attachments/mon_201909/24/9aQ5-il6xZcT3cSvh-hx.jpg[/img]
为了方便拍摄和说明，以上图片中的机箱盖均为打开状态，实际测试中机箱盖均保持封闭，显卡频率和风扇策略均采用默认值。整个测试除了机箱摆放方式有变化之外，其余一切条件均相同。
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测试1，Time Spy Extreme:
这个测试中，我们在三种状态下各运行一遍Time Spy Extreme，然后查看其包含的两个图形测试子项末期的显卡温度:
[img]https://img.nga.178.com/attachments/mon_201909/24/9aQ5-kt0tZ26T3cS1hc-sw.png.medium.jpg[/img]
[img]https://img.nga.178.com/attachments/mon_201909/24/9aQ5-594aZ26T3cS1hc-sw.png.medium.jpg[/img]
[img]https://img.nga.178.com/attachments/mon_201909/24/9aQ5-buidZ27T3cS1hc-sx.png.medium.jpg[/img]
[img]https://img.nga.178.com/attachments/mon_201909/24/9aQ5-dvimKeT1kSbd-3a.png[/img]
从图表中看出，平装比吊装少了5-7度，竖装基本介于吊装和平装之间。
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测试2，Fire Strike Ultra:
方法类似，不过这个测试比上一个多了个混合测试子项，来看结果：
[img]https://img.nga.178.com/attachments/mon_201909/24/9aQ5-c5wpZ29T3cS1hc-sv.png.medium.jpg[/img]
[img]https://img.nga.178.com/attachments/mon_201909/24/9aQ5-gp2hZ29T3cS1hc-sx.png.medium.jpg[/img]
[img]https://img.nga.178.com/attachments/mon_201909/24/9aQ5-l0ebZ29T3cS1hc-sy.png.medium.jpg[/img]
[img]https://img.nga.178.com/attachments/mon_201909/24/9aQ5-7hlnKgT1kSd6-35.png[/img]
从图表中看出，平装比吊装少了2-8度，竖装基本介于吊装和平装之间，偶尔比平装还低1度。
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测试3，Furmark：
方法为Furmark烤机三分钟，然后记录最终温度。Furmark自己给出的温度和MSI AfterBurner的温度有很大悬殊，据说一个是最高温度，一个是平均温度，我们将二者都记录：
[img]https://img.nga.178.com/attachments/mon_201909/24/9aQ5-7f6iXfZ42T3cSs2-l5.png.medium.jpg[/img]
[img]https://img.nga.178.com/attachments/mon_201909/24/9aQ5-duroXfZ41T3cSs2-l5.png.medium.jpg[/img]
[img]https://img.nga.178.com/attachments/mon_201909/24/9aQ5-k0nnXeZ3zT3cSs2-l5.png.medium.jpg[/img]
[img]https://img.nga.178.com/attachments/mon_201909/24/9aQ5-1554KcToS7u-32.png[/img]
从图表中看出，无论是平均温度还是最高温度，显卡吊装均是最高的，而显卡平装均是最低的，显卡竖装大体介于两者之间，偶尔会比平装低一点点。
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测试4：Time Spy Extreme 压力测试
以上三个测试持续时间都较短，基本都在三分钟内。或许有些人会说：垂直风道的好处要时间长一些才能看出来，三分钟的测试连机箱内空气都没充分加热，当然看不出好处。所以我们又加测了3DMark自带的压力测试项目，此项目会重复运行Time Spy Extreme 20遍，耗时20分钟左右。
[img]https://img.nga.178.com/attachments/mon_201909/24/9aQ5-2qa4Z29T3cS1hc-sw.png.medium.jpg[/img]
[img]https://img.nga.178.com/attachments/mon_201909/24/9aQ5-7p3hZ28T3cS1hc-sw.png.medium.jpg[/img]
[img]https://img.nga.178.com/attachments/mon_201909/24/9aQ5-dwcwZ28T3cS1hc-sw.png.medium.jpg[/img]
此外我还发现显卡风扇的转速在三次测试中明显不同，所以记录了三次测试末期的风扇转速并粘贴在上面三张图的右上角。
[img]https://img.nga.178.com/attachments/mon_201909/24/9aQ5-gs4aKeToS8b-35.png[/img]
以上温度和风扇转速的对比又一次印证了之前的结论：显卡吊装温度表现最差，平装最好，竖装介于两者之间。风扇在显卡吊装测试的后半段基本都维持在2800转以上的高速，而且不时超过2900，已经逼近这张显卡的极限3000转，此时我在旁边已经有些无法忍受了。反观显卡平装，风扇最大转速也只有2206转，比吊装低了700转，明显能感到噪音小很多。
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4 测试结果：
从以上四项测试中，我们能得出一个明确的结论：垂直风道使用的显卡吊装方式会给5700xt白金版的热管带来负面影响，而当前大多数机箱所采用的显卡平装方式散热效果明显好于吊装，而卧式机箱或者立式机箱通过显卡延长线实现的显卡竖装也会稍微影响散热，但还没有吊装那么恶劣。
在显卡长时间高负载运行时，吊装比平装高了9度，随之而来的风扇转速高了700转，非常影响用户体验。
我这款ft03相比其他的银欣垂直风道机箱缺少了穿甲弹风扇，取而代之的是三个普通风扇，这在某种程度上可能会影响散热效果。但是从上面的数据中我很难相信使用了穿甲弹的乌鸦或者堡垒可以将重力带给热管的不良影响给完全消除。
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5 分析：
按照《90°的颠覆》一文所述，显卡安装方式会影响热管散热效率的原因是：冷凝端(离GPU较远的一端)的液体回流到蒸发端(紧贴GPU的一端)时会受到重力影响。如果液体是逆着重力方向流动，会降低散热性；如果是顺着重力方向流动，反而会增强散热性；如果是水平流动，则既不增加也不减少。简单说来，一根热管从GPU出发，到其末梢结束，如果有某段是上升的，则会增强散热性；如果下降，则会降低散热性；如果水平，则不影响散热性。
下面我们就按照这个规律，分析一下在三种安装方法时热管的状态。
最简单的是显卡平装，此时所有热管均水平，虽然在某些段也有小幅上升或下降，但基本上可忽略不计，所以整体来讲散热性不受影响。
下面是显卡吊装。绿圈中是上升段，红圈是下降段。可以看到上升段的数量和长度都远远大于下降段，所以散热性会被减弱：
[img]https://img.nga.178.com/attachments/mon_201909/24/9aQ5-3g9zZpT1kSe6-rd.jpg[/img]
最后是显卡竖装，此时的一个难点是贴着GPU的那几段应该怎么算。因为发热点不是一个点而是一个面，所以长度不好计算。暂时忽略这些段之后可以看出，上升段比下降段还多了一段：
[img]https://img.nga.178.com/attachments/mon_201909/24/9aQ5-f8n1ZpT3cSrd-e6.jpg[/img]
从以上分析可知，吊装时明显下降段过多，这也就解释了它的散热效率为何比平装低得多。但竖装时上升段比下降段多一段，为何散热仍然不及平装呢？为了探寻其中原因，我又设计了下面一个实验：就是将机箱整个倒过来，形成一个和银欣提倡的垂直风道相反的“反垂直风道”。此时显卡的安装方式是“反吊装”的，大部分热管均为上升段，如果上升段真的能加强散热，那么此时的温度表现应该明显好于平装时才对。下面来看结果：
[img]https://img.nga.178.com/attachments/mon_201909/24/9aQ5-16qgZ29T3cS1hc-sw.png.medium.jpg[/img]
[img]https://img.nga.178.com/attachments/mon_201909/24/9aQ5-8e4uZ29T3cS1hc-sx.png.medium.jpg[/img]
[img]https://img.nga.178.com/attachments/mon_201909/24/9aQ5-fo0zZ28T3cS1hc-sx.png.medium.jpg[/img]
[img]https://img.nga.178.com/attachments/mon_201909/24/9aQ5-ad0gKgT1kSdj-37.png[/img]
可以看到平装依然是三者中成绩最好的，吊装依然最糟，而反吊装的成绩稍差于平装，并没有出现我们想象中的大幅领先的情况。
所以我作出如下猜测：在冷凝端低于蒸发端时，由于回流液体需要克服重力，所以会极大削弱散热效率；而冷凝端高于蒸发端时，回流液体会受到重力的加成，会小幅增强散热效率。但是这种增强的幅度比起前者削弱的幅度要小得多，所以即使把大多数热管安排成上升状态也不会收到比水平安装更好的效果。但把大多数热管安排成下降却会比水平糟糕得多。
我还找到了一篇国外的小论文《How wicks and orientation affect a heat pipes performance》，论文中测试了蒸发端和冷凝端处于不同相对位置时两端的温差：
[img]https://img.nga.178.com/attachments/mon_201909/24/9aQ5-5jrnZwT3cS19y-dm.png[/img]
此实验结果和我的推断吻合。
另外，银欣机箱的说明书中也配有如下插图来解释旋转90度并不会影响主板上的热管散热：
[img]https://img.nga.178.com/attachments/mon_201909/24/9aQ5-f8e6Z1dT3cSnl-rb.png[/img]
基本的依据也是只要保证蒸发端低于冷凝端就一切OK。
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6 推断：
这一节之所以叫做推断，是因为我只有一张显卡，也没有条件为了此次测试购买其他显卡，所以只能在现有数据及上面的理论分析的基础上作出我自己的一些合乎逻辑的推断，不见得一定和事实相符。欢迎批评指正，特别欢迎用实验数据打脸。
我这张显卡用的是m形热管，特点是在显卡长轴和短轴方向上均有延伸。而常见的热管还有一种是5700xt红魔和超白金使用的一字形热管：
[img]https://img.nga.178.com/attachments/mon_201909/24/9aQ5-4cb6ZmT3cSr4-dl.jpg.medium.jpg[/img]
[img]https://img.nga.178.com/attachments/mon_201909/24/9aQ5-81fqZ1nT3cS1z4-pq.jpg.medium.jpg[/img]
这种热管的特点是在长轴方向延伸非常大，而在短轴方向的延伸很小。如果使用吊装，它们会是这个样子：
[img]https://img.nga.178.com/attachments/mon_201909/24/9aQ5-iy8fZlT1kSdl-r4.jpg[/img]
按照上一节的分析，它们的散热性会受到更大的影响，也就是说这种热管更加不适合吊装。
而使用竖装的话热管的上升和下降幅度都很小，所以在竖装时散热性能应该不会损失。
还有的显卡不使用热管，例如公版5700xt的涡轮散热，那么这类显卡的散热性能自然也就不会受到重力影响。按照热空气向上走的物理法则，它们反倒会因为吊装而增强散热性，银欣说明书中也对此类情况作了说明：
[img]https://img.nga.178.com/attachments/mon_201909/24/9aQ5-8zipZ13T3cSsk-lg.png[/img]
另外《90°的颠覆》一文还举出了一些不受重力影响的热管散热器的例子，但是本人没有看出它们和我手头这款散热器究竟有什么区别。此外，银欣的说明书上说热管有两种工艺：沟槽式和烧结粉末式，其中沟槽式受重力影响非常大，烧结粉末式影响相对较小，安装两者时都应保证蒸发端低于冷凝端。受限于设备，我也无法进行验证，甚至连我自己的这块属于那种类型都无法判别，这都是本文的局限之处。
[img]https://img.nga.178.com/attachments/mon_201909/24/9aQ5-11eeK17T3cS11y-4e.png[/img]
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7 思考：
这段是我自己的思考，主观因素和情绪化的东西较多，有些甚至可以算是牢骚。欢迎大家批评指正，不感兴趣可以直接跳过。
银欣的垂直风道机箱自推出起，就受到很多玩家的大力追捧，甚至某几款还被冠以“风冷王”的美誉。现在乌鸦系列已经停产，堡垒系列只有本文中的ft03和另一款ft05还在售，影响已经小了很多。但痴迷于此的老玩家总是希望银欣能重新推出乌鸦系列。在最近召开的一些电脑展上新乌鸦的原型机箱重现江湖，仍然采用垂直风道设计，甚至还有更高端的一个叫做alta s1的垂直风道机箱。那么面对这种曾经辉煌过，但始终十分小众的结构，我们应该采取一个什么态度呢？
[img]https://img.nga.178.com/attachments/mon_201909/24/9aQ5-ehaaK1vT3cSog-bw.jpg.medium.jpg[/img]
[img]https://img.nga.178.com/attachments/mon_201909/24/9aQ5-1juzZyT3cS122-rh.jpg.medium.jpg[/img]
现在机箱中的发热大户主要有两个：CPU和显卡。一款合格的风冷机箱，至少要能够比较好地满足这两个部件的散热。所以在我看来，垂直风道显然达不到这个要求，因为物理法则的限制，它无法满足热管散热显卡的需求，至少是一部分热管显卡的需求，这部分究竟占比多大目前不得而知。
我没有搞CPU测试，或许这种风道对于CPU散热有奇效。但即便如此，以GPU升高9度为代价换来CPU降温的瘸腿组合是大多数玩家能够接受的吗？我想未必，至少在DIY玩家中占很大比例的游戏玩家是决不能接受这种劫贫济富的做法的。因为在这个强调2K、4K、144Hz的时代，游戏中通常都是GPU满载而CPU不满载，削弱GPU散热而加强CPU散热，完全是本末倒置。
也许有些玩家会说：我用公版涡轮显卡，垂直风道正合适。我请这些朋友仔细想想：你能保证下一块显卡也用公版吗？下下块呢？还是说换显卡的时候连机箱一起换掉？现在DIY界普遍的潮流就是非公热度大于公版，而非公多数都是热管散热。
也许有些玩家会说：银欣已经说了你这种热管走向的显卡支持不好，你还非要买，这不是自讨没趣吗？自己不了解全面还怪厂家。我要强调，网上对于垂直风道基本都是一片赞美之声，即使仅仅听说过，而没有亲自用过的用户大多数也都是跟风吹捧，我在购买之前也同样受到了这种言论的影响。如果这次没有买ft03，没有自己亲自测试一次，那我大概率也会变成那种跟风无脑吹。在这种赞美之声压过一切的环境中，银欣自己那点欲遮还羞的“某些产品可能不适用”的声明早就被淹没无踪了，只有你买来产品、查看说明书、甚至亲身体验的时候才能了解到其局限性，但此时一切都晚了。
也许有些玩家会说：你不会买银欣支持较好的显卡吗？我没有条件测试很多款显卡，但至少我见过很多款，它们的共同特点就是GPU靠近挡板一侧，离另一侧很远。我想无论怎么设计热管，吊装的结果大概率都是上升的热管少于下降的热管。所谓支持较好，恐怕只有涡轮散热的显卡了。为了一个机箱，放弃所有热管显卡，值得吗？
还有的人会说：那只是你的热管制造工艺不合适，我的垂直风道机箱就对显卡散热没有任何负面影响。确实，我在网上见过一些用了垂直风道显卡温度降低的例子，原因为何目前我不知道。也许真的存在不受重力影响的热管，但我们普通消费者又怎么去辨别呢？谁见过显卡宣传页面上说我的热管使用了什么制造工艺？即使真的有办法去辨别，那也会因此淘汰掉很大一部分显卡，比如现在还算比较火的5700xt白金你肯定就不能选购了。据某论坛网友总结，NV的10系和20系没有这个问题，而AMD的5700和r7大概率出问题。但这只是一家之言，是一种经验总结，不可能涵盖所有显卡。GPU的型号和散热器的型号完全是独立的，有谁能保证所有的NV 10系和20系显卡全都采用了这种无视重力的热管呢？有有谁能保证未来的30系显卡也会继续采用这种热管呢？
说了这么多，还是希望大家能够仔细想想：我们究竟为何购买垂直风道的机箱？就为了标新立异吗？还是为了看似合理的“热空气向上升”？我当初买ft03的原因可能二者兼而有之，那时我也听说了显卡吊装可能对散热不利，但还是寄希望于这么多年热管工艺的改进能够克服这一缺点。但现在看来显然没有完全克服，确实和以前17-28度的温差相比，9度的温差算是一个不小的进步，但仍旧不能忽视。
ft03和ft05都是千元级机箱，它们身上除了一个“垂直风道”的光环之外，似乎很难找出其他亮点了，反而是充满了各种妥协和限制：ft05限制显卡长度、电源长度、机械硬盘数量；ft03上述三个限制较为宽松，但限制主板大小最大为mATX。也许ft03还能再加上个体积小巧的优势，其他真的再也找不出了。买这两款机箱的用户多半也是冲着垂直风道的名头去的，但是测试结果你们也都看到了……在千元这个价位上，好的机箱多得是：分型工艺r6、追风者P600s、联力o11……扩展性比两个ft好得多，对水冷的支持就更不用说了。
买了乌鸦和堡垒系列的用户，我不知道你们看到这里是什么感受，至少我感觉这次购买ft03是一次失败的消费经历，也只能用“将机箱放倒还是一样用”“体积小巧”这种鬼话来安慰一下自己了。不过话又说回来了，如果没买，我现在说不定还会被所谓“垂直风道”洗脑，用着r6/p600s/o11的同时还心心念念着垂直风道，等新的乌鸦或者机箱上市之后搞不好就会头脑一热买一款，那样损失更大。能花909元学到一点东西，并且将这点东西普及给大家，让更多的人破除对某种东西的迷信，避免更多的用户买到自己不想要的东西，想想还是值得的。
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8 结语：
经过以上分析和推断，我认为垂直风道机箱只适合三种用户：
一是只用涡轮风扇的用户，这类用户对热管不屑一顾，只钟情于涡轮风扇；
二是热管专家，这类用户对所有显卡使用的热管型号和制造工艺了如指掌，可以从中毫不费力地选出能抵抗地心引力的产品；
三是欧皇，随便买就能买到无视地心引力的显卡，据不完全统计和推测，购买10系和20系N卡可增大欧皇概率。
其他用户购买垂直风道机箱无异于画地为牢，很多热管显卡你是不能买的。至于是哪些，抱歉，本人才疏学浅，无法回答这个问题。我只能确定5700xt白金版你一定不能选购，根据网友反应，Radeon 7最好也不要买。
最后还要再次强调，我只是个普通个人用户，没有精力财力进行大规模测试，所以测试一定存在不严谨之处，本人对热管方面的相关知识也很匮乏，所以结论未必全都正确。但本人保证所有数据都是真实测得。欢迎朋友们批评指正，更欢迎有专业背景的朋友提出宝贵意见，如果有朋友能在百忙之中能将自己的机箱翻转90度跑个Fire Strike Ultra，再和不翻转时的数据对比一下贴上来，那本人将感激不尽！
以上就是此次分析的全部内容，十分感谢你能看到这里！
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补充说明1：
很多网友都提出一个观点：你的堡垒3没有穿甲弹，不是垂直风道的完全形态，所以测试意义不大。首先感谢这部分网友的积极发言，接下来我想分析一下这种观点：
简单说，因为对比的对象是机箱自身，仅仅是摆放方式不同，所以机箱风扇的性能是个常量，也就不会影响最终的测试结果。
我的堡垒3散热是差，但我对比的两个对象都是堡垒3，只是摆放方式不同，要差大家一起差。其他条件都相同的前提下，垂直摆放比不过水平摆放，这本身是不是就能说明一些问题？
如果我手头是一款带穿甲弹的银欣机箱，比方说乌鸦2，那么我对比的两个对象就会是乌鸦2默认摆放和乌鸦2翻转90度摆放，那三颗威力强大的穿甲弹在两种状态下同样会发挥效用。
我不否认乌鸦2默认摆放肯定比我的堡垒3默认摆放温度低，但相应地，乌鸦2翻转90度也同样会比我的堡垒3翻转90度温度低。二者都降温的情况下，难道大家就真的有信心乌鸦2默认能胜过乌鸦2翻转吗？
我的观点就是，如果乌鸦2比不过自己翻转90度，那就说明垂直风道本身就是失败的设计，它的低温完全归功于穿甲弹而不是垂直风道。那么一个合理的建议就是银欣应当继续坚持研发和改良穿甲弹，同时彻底抛弃垂直风道，也就是应当沿着乌鸦4和堡垒4的发展方向走下去。我们消费者也应当选购结构乌鸦4或者堡垒4这种水平风道、前置穿甲弹的机箱，而非垂直风道、下置穿甲弹的机箱。
我想只有在一种假设成立的前提下，你们对穿甲弹加持的垂直风道有信心才比较合理，这种假设就是：穿甲弹往上吹的功效远远大于侧吹。可惜目前并没有任何证据证明这一点，连银欣自己都出过乌鸦4和堡垒4两个穿甲弹侧吹的机箱，可见无论是上吹还是侧吹，它都有较高的效率。那也就没有理由相信我这里换用穿甲弹机箱会带来不同的测试结果了。
我没有乌鸦2或者其他带穿甲弹的机箱，所以没办法测试。但超能网九年前已经测过了，对于某些显卡，乌鸦2默认摆放糟糕到无法形容，比自身翻转90度高了将近30度，根本没法正常使用。那篇文章在帖子开头就提过了，我写这篇文章一定程度上也是受那篇文章的启发。
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补充说明2：
还有朋友举出自身的例子，或者引用媒体评测，来证明垂直风道卓有成效。首先也感谢这些朋友的积极发言。接下来我也对这点进行一个说明：
我写这篇文章的目的并不是要证明“垂直风道对任何显卡都有害无益”，而是要证明“垂直风道对于一部分显卡有害无益”。
无论是你自身的经历，还是科技媒体的评测，都只能证明垂直风道对于你们使用的特定的那几款显卡是有效的，当然也可以延伸开去，推导出垂直风道对于类似设计和用料的显卡有效。但我的文章最低程度也可以证明：垂直风道对5700xt白金版有害无益，对其余显卡未知。而5700xt白金算是近期一款有些人气的产品，它的做工用料设计各方面都很大众化，无任何特别之处。那么这样一款产品在垂直风道上翻车，是不是意味着很多类似设计和做工的显卡都有可能翻车？那我们就应当提出这个问题，引起更多消费者的注意，防止他们在这个问题上栽跟头。
另外，今天下午我在本论坛看到一个说法：10系和20系n卡的热管采用了新技术，不受重力影响，而5700和r7大多数都会受影响。这或许能解释下面某位使用1080ti的网友为何美滋滋了。
其实这一帖还有另外一个目的：我自己也想弄清究竟哪些显卡会受影响，哪些不会。个人力量毕竟有限，如果有很多网友都能提供自己的使用信息，那就能逐渐拼成较完整的图景，我们也就能得出更准确的结论。所以还是感谢能提供显卡型号和使用感受的朋友。
1 前言
银欣乌鸦、堡垒系列机箱的垂直风道散热模式想必很多玩家都有所耳闻。这类机箱根据热空气上升的物理原理，通过将主板旋转90°打造一个从下到上通透的风道，再在机箱底部安装银欣的强力穿甲弹风扇，将机箱内热空气迅速从机箱顶部排出，据称可以达到比常见的立式机箱更好的散热效果。
由于主板旋转了90度，所以显卡也会以一种长轴垂直地面的方式安装在机箱中。为区别于现在某些侧透机箱出于展示目的进行的显卡竖装，后文会将银欣机箱中的显卡安装方式称为显卡吊装，而绝大多数立式机箱默认的显卡安装方式称为显卡平装。
但是随着热管散热器的兴起，特别是在显卡上的大规模使用，这种显卡吊装会不会影响热管散热就成了一个值得探讨的问题。2010年11月11日，超能网发表过一篇《90°的颠覆，热管散热器应该怎么装？》，就对这个问题进行了深入的讨论。根据他们的测试，在乌鸦2机箱中，凡是使用了TRad流散热器的显卡，散热效率均会不同程度受到显卡吊装的影响，和显卡平装相比，吊装的温度高了17-28度，可见其负面影响之大。
但这篇文章毕竟已经过去了9年，在这9年中热管的工艺改进是否已经足以抵挡重力带来的负面影响呢？正好本人有一个银欣ft03机箱和一块蓝宝石5700xt白金版显卡，所以打算进行一次类似测试。
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2 测试平台：
显卡：蓝宝石5700xt白金版
机箱：银欣ft03
CPU： AMD 3700x
内存：金士顿掠食者3200 8GBx2
固态：三星970 evo plus 500GB
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3 测试方法：
改变机箱的摆放方式，使显卡处于吊装、平装、竖装三种状态，在每种状态下运行几项GPU占用率高的测试并记录温度，最后进行横向对比。
第一种摆放方式为ft03的默认方式，如下图所示，此时显卡吊装：
[img]https://img.nga.178.com/attachments/mon_201909/24/9aQ5-i7yiZcT3cSk8-p8.jpg[/img]
第二种摆放方式为当下大多数立式机箱所使用的方式，如下图所示，此时显卡平装：
[img]https://img.nga.178.com/attachments/mon_201909/24/9aQ5-8e9kZeT3cSsy-gf.jpg[/img]
第三种摆放方式类似老式卧式机箱，如下图所示。现在这种方式似乎又有复兴的趋势，此时显卡竖装。值得注意的是，一部分侧透机箱用户为了展示自己的显卡，也会通过转接线将显卡竖装到同样位置，此类用户可以参考一下之后测试中显卡竖装的温度表现：
[img]https://img.nga.178.com/attachments/mon_201909/24/9aQ5-il6xZcT3cSvh-hx.jpg[/img]
为了方便拍摄和说明，以上图片中的机箱盖均为打开状态，实际测试中机箱盖均保持封闭，显卡频率和风扇策略均采用默认值。整个测试除了机箱摆放方式有变化之外，其余一切条件均相同。
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测试1，Time Spy Extreme:
这个测试中，我们在三种状态下各运行一遍Time Spy Extreme，然后查看其包含的两个图形测试子项末期的显卡温度:
[img]https://img.nga.178.com/attachments/mon_201909/24/9aQ5-kt0tZ26T3cS1hc-sw.png.medium.jpg[/img]
[img]https://img.nga.178.com/attachments/mon_201909/24/9aQ5-594aZ26T3cS1hc-sw.png.medium.jpg[/img]
[img]https://img.nga.178.com/attachments/mon_201909/24/9aQ5-buidZ27T3cS1hc-sx.png.medium.jpg[/img]
[img]https://img.nga.178.com/attachments/mon_201909/24/9aQ5-dvimKeT1kSbd-3a.png[/img]
从图表中看出，平装比吊装少了5-7度，竖装基本介于吊装和平装之间。
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测试2，Fire Strike Ultra:
方法类似，不过这个测试比上一个多了个混合测试子项，来看结果：
[img]https://img.nga.178.com/attachments/mon_201909/24/9aQ5-c5wpZ29T3cS1hc-sv.png.medium.jpg[/img]
[img]https://img.nga.178.com/attachments/mon_201909/24/9aQ5-gp2hZ29T3cS1hc-sx.png.medium.jpg[/img]
[img]https://img.nga.178.com/attachments/mon_201909/24/9aQ5-l0ebZ29T3cS1hc-sy.png.medium.jpg[/img]
[img]https://img.nga.178.com/attachments/mon_201909/24/9aQ5-7hlnKgT1kSd6-35.png[/img]
从图表中看出，平装比吊装少了2-8度，竖装基本介于吊装和平装之间，偶尔比平装还低1度。
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测试3，Furmark：
方法为Furmark烤机三分钟，然后记录最终温度。Furmark自己给出的温度和MSI AfterBurner的温度有很大悬殊，据说一个是最高温度，一个是平均温度，我们将二者都记录：
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[img]https://img.nga.178.com/attachments/mon_201909/24/9aQ5-duroXfZ41T3cSs2-l5.png.medium.jpg[/img]
[img]https://img.nga.178.com/attachments/mon_201909/24/9aQ5-k0nnXeZ3zT3cSs2-l5.png.medium.jpg[/img]
[img]https://img.nga.178.com/attachments/mon_201909/24/9aQ5-1554KcToS7u-32.png[/img]
从图表中看出，无论是平均温度还是最高温度，显卡吊装均是最高的，而显卡平装均是最低的，显卡竖装大体介于两者之间，偶尔会比平装低一点点。
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测试4：Time Spy Extreme 压力测试
以上三个测试持续时间都较短，基本都在三分钟内。或许有些人会说：垂直风道的好处要时间长一些才能看出来，三分钟的测试连机箱内空气都没充分加热，当然看不出好处。所以我们又加测了3DMark自带的压力测试项目，此项目会重复运行Time Spy Extreme 20遍，耗时20分钟左右。
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[img]https://img.nga.178.com/attachments/mon_201909/24/9aQ5-7p3hZ28T3cS1hc-sw.png.medium.jpg[/img]
[img]https://img.nga.178.com/attachments/mon_201909/24/9aQ5-dwcwZ28T3cS1hc-sw.png.medium.jpg[/img]
此外我还发现显卡风扇的转速在三次测试中明显不同，所以记录了三次测试末期的风扇转速并粘贴在上面三张图的右上角。
[img]https://img.nga.178.com/attachments/mon_201909/24/9aQ5-gs4aKeToS8b-35.png[/img]
以上温度和风扇转速的对比又一次印证了之前的结论：显卡吊装温度表现最差，平装最好，竖装介于两者之间。风扇在显卡吊装测试的后半段基本都维持在2800转以上的高速，而且不时超过2900，已经逼近这张显卡的极限3000转，此时我在旁边已经有些无法忍受了。反观显卡平装，风扇最大转速也只有2206转，比吊装低了700转，明显能感到噪音小很多。
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4 测试结果：
从以上四项测试中，我们能得出一个明确的结论：垂直风道使用的显卡吊装方式会给5700xt白金版的热管带来负面影响，而当前大多数机箱所采用的显卡平装方式散热效果明显好于吊装，而卧式机箱或者立式机箱通过显卡延长线实现的显卡竖装也会稍微影响散热，但还没有吊装那么恶劣。
在显卡长时间高负载运行时，吊装比平装高了9度，随之而来的风扇转速高了700转，非常影响用户体验。
我这款ft03相比其他的银欣垂直风道机箱缺少了穿甲弹风扇，取而代之的是三个普通风扇，这在某种程度上可能会影响散热效果。但是从上面的数据中我很难相信使用了穿甲弹的乌鸦或者堡垒可以将重力带给热管的不良影响给完全消除。
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5 分析：
按照《90°的颠覆》一文所述，显卡安装方式会影响热管散热效率的原因是：冷凝端(离GPU较远的一端)的液体回流到蒸发端(紧贴GPU的一端)时会受到重力影响。如果液体是逆着重力方向流动，会降低散热性；如果是顺着重力方向流动，反而会增强散热性；如果是水平流动，则既不增加也不减少。简单说来，一根热管从GPU出发，到其末梢结束，如果有某段是上升的，则会增强散热性；如果下降，则会降低散热性；如果水平，则不影响散热性。
下面我们就按照这个规律，分析一下在三种安装方法时热管的状态。
最简单的是显卡平装，此时所有热管均水平，虽然在某些段也有小幅上升或下降，但基本上可忽略不计，所以整体来讲散热性不受影响。
下面是显卡吊装。绿圈中是上升段，红圈是下降段。可以看到上升段的数量和长度都远远大于下降段，所以散热性会被减弱：
[img]https://img.nga.178.com/attachments/mon_201909/24/9aQ5-3g9zZpT1kSe6-rd.jpg[/img]
最后是显卡竖装，此时的一个难点是贴着GPU的那几段应该怎么算。因为发热点不是一个点而是一个面，所以长度不好计算。暂时忽略这些段之后可以看出，上升段比下降段还多了一段：
[img]https://img.nga.178.com/attachments/mon_201909/24/9aQ5-f8n1ZpT3cSrd-e6.jpg[/img]
从以上分析可知，吊装时明显下降段过多，这也就解释了它的散热效率为何比平装低得多。但竖装时上升段比下降段多一段，为何散热仍然不及平装呢？为了探寻其中原因，我又设计了下面一个实验：就是将机箱整个倒过来，形成一个和银欣提倡的垂直风道相反的“反垂直风道”。此时显卡的安装方式是“反吊装”的，大部分热管均为上升段，如果上升段真的能加强散热，那么此时的温度表现应该明显好于平装时才对。下面来看结果：
[img]https://img.nga.178.com/attachments/mon_201909/24/9aQ5-16qgZ29T3cS1hc-sw.png.medium.jpg[/img]
[img]https://img.nga.178.com/attachments/mon_201909/24/9aQ5-8e4uZ29T3cS1hc-sx.png.medium.jpg[/img]
[img]https://img.nga.178.com/attachments/mon_201909/24/9aQ5-fo0zZ28T3cS1hc-sx.png.medium.jpg[/img]
[img]https://img.nga.178.com/attachments/mon_201909/24/9aQ5-ad0gKgT1kSdj-37.png[/img]
可以看到平装依然是三者中成绩最好的，吊装依然最糟，而反吊装的成绩稍差于平装，并没有出现我们想象中的大幅领先的情况。
所以我作出如下猜测：在冷凝端低于蒸发端时，由于回流液体需要克服重力，所以会极大削弱散热效率；而冷凝端高于蒸发端时，回流液体会受到重力的加成，会小幅增强散热效率。但是这种增强的幅度比起前者削弱的幅度要小得多，所以即使把大多数热管安排成上升状态也不会收到比水平安装更好的效果。但把大多数热管安排成下降却会比水平糟糕得多。
我还找到了一篇国外的小论文《How wicks and orientation affect a heat pipes performance》，论文中测试了蒸发端和冷凝端处于不同相对位置时两端的温差：
[img]https://img.nga.178.com/attachments/mon_201909/24/9aQ5-5jrnZwT3cS19y-dm.png[/img]
此实验结果和我的推断吻合。
另外，银欣机箱的说明书中也配有如下插图来解释旋转90度并不会影响主板上的热管散热：
[img]https://img.nga.178.com/attachments/mon_201909/24/9aQ5-f8e6Z1dT3cSnl-rb.png[/img]
基本的依据也是只要保证蒸发端低于冷凝端就一切OK。
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6 推断：
这一节之所以叫做推断，是因为我只有一张显卡，也没有条件为了此次测试购买其他显卡，所以只能在现有数据及上面的理论分析的基础上作出我自己的一些合乎逻辑的推断，不见得一定和事实相符。欢迎批评指正，特别欢迎用实验数据打脸。
我这张显卡用的是m形热管，特点是在显卡长轴和短轴方向上均有延伸。而常见的热管还有一种是5700xt红魔和超白金使用的一字形热管：
[img]https://img.nga.178.com/attachments/mon_201909/24/9aQ5-4cb6ZmT3cSr4-dl.jpg.medium.jpg[/img]
[img]https://img.nga.178.com/attachments/mon_201909/24/9aQ5-81fqZ1nT3cS1z4-pq.jpg.medium.jpg[/img]
这种热管的特点是在长轴方向延伸非常大，而在短轴方向的延伸很小。如果使用吊装，它们会是这个样子：
[img]https://img.nga.178.com/attachments/mon_201909/24/9aQ5-iy8fZlT1kSdl-r4.jpg[/img]
按照上一节的分析，它们的散热性会受到更大的影响，也就是说这种热管更加不适合吊装。
而使用竖装的话热管的上升和下降幅度都很小，所以在竖装时散热性能应该不会损失。
还有的显卡不使用热管，例如公版5700xt的涡轮散热，那么这类显卡的散热性能自然也就不会受到重力影响。按照热空气向上走的物理法则，它们反倒会因为吊装而增强散热性，银欣说明书中也对此类情况作了说明：
[img]https://img.nga.178.com/attachments/mon_201909/24/9aQ5-8zipZ13T3cSsk-lg.png[/img]
另外《90°的颠覆》一文还举出了一些不受重力影响的热管散热器的例子，但是本人没有看出它们和我手头这款散热器究竟有什么区别。此外，银欣的说明书上说热管有两种工艺：沟槽式和烧结粉末式，其中沟槽式受重力影响非常大，烧结粉末式影响相对较小，安装两者时都应保证蒸发端低于冷凝端。受限于设备，我也无法进行验证，甚至连我自己的这块属于那种类型都无法判别，这都是本文的局限之处。
[img]https://img.nga.178.com/attachments/mon_201909/24/9aQ5-11eeK17T3cS11y-4e.png[/img]
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7 思考：
这段是我自己的思考，主观因素和情绪化的东西较多，有些甚至可以算是牢骚。欢迎大家批评指正，不感兴趣可以直接跳过。
银欣的垂直风道机箱自推出起，就受到很多玩家的大力追捧，甚至某几款还被冠以“风冷王”的美誉。现在乌鸦系列已经停产，堡垒系列只有本文中的ft03和另一款ft05还在售，影响已经小了很多。但痴迷于此的老玩家总是希望银欣能重新推出乌鸦系列。在最近召开的一些电脑展上新乌鸦的原型机箱重现江湖，仍然采用垂直风道设计，甚至还有更高端的一个叫做alta s1的垂直风道机箱。那么面对这种曾经辉煌过，但始终十分小众的结构，我们应该采取一个什么态度呢？
[img]https://img.nga.178.com/attachments/mon_201909/24/9aQ5-ehaaK1vT3cSog-bw.jpg.medium.jpg[/img]
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现在机箱中的发热大户主要有两个：CPU和显卡。一款合格的风冷机箱，至少要能够比较好地满足这两个部件的散热。所以在我看来，垂直风道显然达不到这个要求，因为物理法则的限制，它无法满足热管散热显卡的需求，至少是一部分热管显卡的需求，这部分究竟占比多大目前不得而知。
我没有搞CPU测试，或许这种风道对于CPU散热有奇效。但即便如此，以GPU升高9度为代价换来CPU降温的瘸腿组合是大多数玩家能够接受的吗？我想未必，至少在DIY玩家中占很大比例的游戏玩家是决不能接受这种劫贫济富的做法的。因为在这个强调2K、4K、144Hz的时代，游戏中通常都是GPU满载而CPU不满载，削弱GPU散热而加强CPU散热，完全是本末倒置。
也许有些玩家会说：我用公版涡轮显卡，垂直风道正合适。我请这些朋友仔细想想：你能保证下一块显卡也用公版吗？下下块呢？还是说换显卡的时候连机箱一起换掉？现在DIY界普遍的潮流就是非公热度大于公版，而非公多数都是热管散热。
也许有些玩家会说：银欣已经说了你这种热管走向的显卡支持不好，你还非要买，这不是自讨没趣吗？自己不了解全面还怪厂家。我要强调，网上对于垂直风道基本都是一片赞美之声，即使仅仅听说过，而没有亲自用过的用户大多数也都是跟风吹捧，我在购买之前也同样受到了这种言论的影响。如果这次没有买ft03，没有自己亲自测试一次，那我大概率也会变成那种跟风无脑吹。在这种赞美之声压过一切的环境中，银欣自己那点欲遮还羞的“某些产品可能不适用”的声明早就被淹没无踪了，只有你买来产品、查看说明书、甚至亲身体验的时候才能了解到其局限性，但此时一切都晚了。
也许有些玩家会说：你不会买银欣支持较好的显卡吗？我没有条件测试很多款显卡，但至少我见过很多款，它们的共同特点就是GPU靠近挡板一侧，离另一侧很远。我想无论怎么设计热管，吊装的结果大概率都是上升的热管少于下降的热管。所谓支持较好，恐怕只有涡轮散热的显卡了。为了一个机箱，放弃所有热管显卡，值得吗？
还有的人会说：那只是你的热管制造工艺不合适，我的垂直风道机箱就对显卡散热没有任何负面影响。确实，我在网上见过一些用了垂直风道显卡温度降低的例子，原因为何目前我不知道。也许真的存在不受重力影响的热管，但我们普通消费者又怎么去辨别呢？谁见过显卡宣传页面上说我的热管使用了什么制造工艺？即使真的有办法去辨别，那也会因此淘汰掉很大一部分显卡，比如现在还算比较火的5700xt白金你肯定就不能选购了。据某论坛网友总结，NV的10系和20系没有这个问题，而AMD的5700和r7大概率出问题。但这只是一家之言，是一种经验总结，不可能涵盖所有显卡。GPU的型号和散热器的型号完全是独立的，有谁能保证所有的NV 10系和20系显卡全都采用了这种无视重力的热管呢？有有谁能保证未来的30系显卡也会继续采用这种热管呢？
说了这么多，还是希望大家能够仔细想想：我们究竟为何购买垂直风道的机箱？就为了标新立异吗？还是为了看似合理的“热空气向上升”？我当初买ft03的原因可能二者兼而有之，那时我也听说了显卡吊装可能对散热不利，但还是寄希望于这么多年热管工艺的改进能够克服这一缺点。但现在看来显然没有完全克服，确实和以前17-28度的温差相比，9度的温差算是一个不小的进步，但仍旧不能忽视。
ft03和ft05都是千元级机箱，它们身上除了一个“垂直风道”的光环之外，似乎很难找出其他亮点了，反而是充满了各种妥协和限制：ft05限制显卡长度、电源长度、机械硬盘数量；ft03上述三个限制较为宽松，但限制主板大小最大为mATX。也许ft03还能再加上个体积小巧的优势，其他真的再也找不出了。买这两款机箱的用户多半也是冲着垂直风道的名头去的，但是测试结果你们也都看到了……在千元这个价位上，好的机箱多得是：分型工艺r6、追风者P600s、联力o11……扩展性比两个ft好得多，对水冷的支持就更不用说了。
买了乌鸦和堡垒系列的用户，我不知道你们看到这里是什么感受，至少我感觉这次购买ft03是一次失败的消费经历，也只能用“将机箱放倒还是一样用”“体积小巧”这种鬼话来安慰一下自己了。不过话又说回来了，如果没买，我现在说不定还会被所谓“垂直风道”洗脑，用着r6/p600s/o11的同时还心心念念着垂直风道，等新的乌鸦或者机箱上市之后搞不好就会头脑一热买一款，那样损失更大。能花909元学到一点东西，并且将这点东西普及给大家，让更多的人破除对某种东西的迷信，避免更多的用户买到自己不想要的东西，想想还是值得的。
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8 结语：
经过以上分析和推断，我认为垂直风道机箱只适合三种用户：
一是只用涡轮风扇的用户，这类用户对热管不屑一顾，只钟情于涡轮风扇；
二是热管专家，这类用户对所有显卡使用的热管型号和制造工艺了如指掌，可以从中毫不费力地选出能抵抗地心引力的产品；
三是欧皇，随便买就能买到无视地心引力的显卡，据不完全统计和推测，购买10系和20系N卡可增大欧皇概率。
其他用户购买垂直风道机箱无异于画地为牢，很多热管显卡你是不能买的。至于是哪些，抱歉，本人才疏学浅，无法回答这个问题。我只能确定5700xt白金版你一定不能选购，根据网友反应，Radeon 7最好也不要买。
最后还要再次强调，我只是个普通个人用户，没有精力财力进行大规模测试，所以测试一定存在不严谨之处，本人对热管方面的相关知识也很匮乏，所以结论未必全都正确。但本人保证所有数据都是真实测得。欢迎朋友们批评指正，更欢迎有专业背景的朋友提出宝贵意见，如果有朋友能在百忙之中能将自己的机箱翻转90度跑个Fire Strike Ultra，再和不翻转时的数据对比一下贴上来，那本人将感激不尽！
以上就是此次分析的全部内容，十分感谢你能看到这里！
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补充说明1：
很多网友都提出一个观点：你的堡垒3没有穿甲弹，不是垂直风道的完全形态，所以测试意义不大。首先感谢这部分网友的积极发言，接下来我想分析一下这种观点：
简单说，因为对比的对象是机箱自身，仅仅是摆放方式不同，所以机箱风扇的性能是个常量，也就不会影响最终的测试结果。
我的堡垒3散热是差，但我对比的两个对象都是堡垒3，只是摆放方式不同，要差大家一起差。其他条件都相同的前提下，垂直摆放比不过水平摆放，这本身是不是就能说明一些问题？
如果我手头是一款带穿甲弹的银欣机箱，比方说乌鸦2，那么我对比的两个对象就会是乌鸦2默认摆放和乌鸦2翻转90度摆放，那三颗威力强大的穿甲弹在两种状态下同样会发挥效用。
我不否认乌鸦2默认摆放肯定比我的堡垒3默认摆放温度低，但相应地，乌鸦2翻转90度也同样会比我的堡垒3翻转90度温度低。二者都降温的情况下，难道大家就真的有信心乌鸦2默认能胜过乌鸦2翻转吗？
我的观点就是，如果乌鸦2比不过自己翻转90度，那就说明垂直风道本身就是失败的设计，它的低温完全归功于穿甲弹而不是垂直风道。那么一个合理的建议就是银欣应当继续坚持研发和改良穿甲弹，同时彻底抛弃垂直风道，也就是应当沿着乌鸦4和堡垒4的发展方向走下去。我们消费者也应当选购结构乌鸦4或者堡垒4这种水平风道、前置穿甲弹的机箱，而非垂直风道、下置穿甲弹的机箱。
我想只有在一种假设成立的前提下，你们对穿甲弹加持的垂直风道有信心才比较合理，这种假设就是：穿甲弹往上吹的功效远远大于侧吹。可惜目前并没有任何证据证明这一点，连银欣自己都出过乌鸦4和堡垒4两个穿甲弹侧吹的机箱，可见无论是上吹还是侧吹，它都有较高的效率。那也就没有理由相信我这里换用穿甲弹机箱会带来不同的测试结果了。
我没有乌鸦2或者其他带穿甲弹的机箱，所以没办法测试。但超能网九年前已经测过了，对于某些显卡，乌鸦2默认摆放糟糕到无法形容，比自身翻转90度高了将近30度，根本没法正常使用。那篇文章在帖子开头就提过了，我写这篇文章一定程度上也是受那篇文章的启发。
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补充说明2：
还有朋友举出自身的例子，或者引用媒体评测，来证明垂直风道卓有成效。首先也感谢这些朋友的积极发言。接下来我也对这点进行一个说明：
我写这篇文章的目的并不是要证明“垂直风道对任何显卡都有害无益”，而是要证明“垂直风道对于一部分显卡有害无益”。
无论是你自身的经历，还是科技媒体的评测，都只能证明垂直风道对于你们使用的特定的那几款显卡是有效的，当然也可以延伸开去，推导出垂直风道对于类似设计和用料的显卡有效。但我的文章最低程度也可以证明：垂直风道对5700xt白金版有害无益，对其余显卡未知。而5700xt白金算是近期一款有些人气的产品，它的做工用料设计各方面都很大众化，无任何特别之处。那么这样一款产品在垂直风道上翻车，是不是意味着很多类似设计和做工的显卡都有可能翻车？那我们就应当提出这个问题，引起更多消费者的注意，防止他们在这个问题上栽跟头。
另外，今天下午我在本论坛看到一个说法：10系和20系n卡的热管采用了新技术，不受重力影响，而5700和r7大多数都会受影响。这或许能解释下面某位使用1080ti的网友为何美滋滋了。
其实这一帖还有另外一个目的：我自己也想弄清究竟哪些显卡会受影响，哪些不会。个人力量毕竟有限，如果有很多网友都能提供自己的使用信息，那就能逐渐拼成较完整的图景，我们也就能得出更准确的结论。所以还是感谢能提供显卡型号和使用感受的朋友。