[水一帖] 台积电都研发到3nm了，国内连28nm都没有完全搞定

据日经报道，苹果和英特尔都已经开始测试台积电的 3nm 制程技术，最快明年就能投产。英特尔据传将把 3nm 技术用在新一代的笔记本和数据中心处理器上，而苹果则是计划在 iPad 上首发 3nm 制程的芯片。由于台积电计画在 2022 年下半开始量产 3nm 芯片，搭载的产品大约会在 2023 年初上市，这与 iPhone 传统上在年末上市的时程不符，因此 2022 年款的 iPhone 预期会使用 4nm 的制程。
台积电目前是以 5nm 制程打造 iPhone 12 m 用的芯片，而改进幅度略小的 4nm 制程则是将在明年到来，在 3nm 登场前暂时做为过渡。相较于现有的 5nm 产品，未来的 3nm 芯片预期可以在相同的能耗下为芯片产品增速 10~15%；或是在相同速度下为产品省电 25~30%。
英特尔的情况则比较微妙，他们自家的 10nm 制程芯片刚开始大量推出(这约略等同于台积电的 7nm)，而 7nm 产品还要等到 2023 年。因此在这中间，英特尔找上了台积电代工笔记本和数据中心处理器，意图夺回过去几年失去给 AMD 和 NVIDIA 的市场。如果一切如英特尔计划的话，英特尔有可能抢先 AMD 一步推出 3nm 处理器，超越预定採用 5nm 的 Zen 4。
台积电的 3nm 厂座落台湾南部科学园区，为 Fab 18 厂的第四、第五及第六期工程，目前工程顺利进行中；而在美国亚利桑纳州投资的新厂，则是将先以 5nm 技术为主。