[硬件产品讨论] ultra200s起码证明了X3D是今后游戏党唯一解

现在证明哪怕是Intel只要IMC不是挂在环形总线上，延时甚至比AMD还要拉，也就是哪怕锐龙10000换硅互联，最多也就是提升互联带宽，降低互联功耗，对游戏性能影响最大的延时可能也就是FCLK频率和APU系列差不多提升到2400左右略微降低点。

为什么说X3D是今后游戏党唯一解呢，因为现在CPU SOC化是大方向，不顺应历史潮流就会被淘汰，极致PC游戏党太小众市场太小了，单一的CPU单元越来越不能满足多样化的计算需求，再考虑到互联带宽和互联功耗将不同模块整合到同一个封装中是唯一解，不可能为了照顾游戏玩家群体放弃政企用户，但是不同的模块都需要访问内存控制器，如果所有模块都绑定在Ring下那延时和功耗同样好不到哪里去。

12-14代的Intel已经不是单一环形总线了，而是环形加星型总线，ultra200s为了降低同簇小核之间的通讯开销把星型总线改了，证明环形总线扩展性已经被Intel开发到了极致很难再进一步。

所以处理器SOC化趋势只要还在，AMD和Intel未来也不太可能把内存控制器重新挂到环形总线上，单独开SKU流片考虑到先进制程的流片费用和掩模版费用极致游戏用户的市场并不足以支撑也不太可能，所以X3D这种依赖先进封装降低IO瓶颈不需要单独开产品线几乎是唯一解了。Intel这代只能说是阵痛，只能牺牲少数极致游戏用户了，方向并没有问题。