求救:显卡核心发热后把硅脂挤到四周

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A Loaf of Eggs

2021-12-09T00:12:18+00:00

开机前硅脂已经涂抹均匀,螺丝也是锁对角线分多次拧紧的。一开游戏,前几分钟正常,温度上去后帧数大幅下降,此时拆开显卡发现核心上没有硅脂,全部被挤到了核心四周,重新抹匀后开机,重复以上现象(硅脂是利民tf7)。
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CanadianPopeye

[quote][tid=29869004]Topic[/tid] Post by [uid=63119948]cupcake7[/uid] (2021-12-16 08:20):

开机前硅脂已经涂抹均匀,螺丝也是锁对角线分多次拧紧的。一开游戏,前几分钟正常,温度上去后帧数大幅下降,此时拆开显卡发现核心上没有硅脂,全部被挤到了核心四周,重新抹匀后开机,重复以上现象。[/quote]换一种试试吧,这玩意这么粘按理说不可能全挤出去啊
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うめこ

显卡本来用的是相变硅脂吧,不是普通的硅脂
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打个打叉就行了 正常拧紧后本来就是薄薄一层填补缝隙的 又不是盖被子
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这....一般的CPU硅脂不适用于GPU , 换TF8吧

不要拿纸巾来擦拭,买个洗板水,多洗几次,洗完用吹头发的风筒开热分吹
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[quote][pid=573882705,29869004,1]Reply[/pid] Post by [uid=42798962]老夫就是浪[/uid] (2021-12-16 08:22):

这....一般的CPU硅脂不适用于GPU , 换TF8吧

不要拿纸巾来擦拭,买个洗板水,多洗几次,洗完用吹头发的风筒开热分吹[/quote]用的是利民风冷附带的tf7,问客服说和tf8粘稠度差不多
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Genuine

[quote][pid=573885420,29869004,1]Reply[/pid] Post by [uid=63119948]cupcake7[/uid] (2021-12-16 08:36):

用的是利民风冷附带的tf7,问客服说和tf8粘稠度差不多[/quote]那就是挤多了呗......
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beefer

笔记本吗?试试相变片吧
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A Loaf of Eggs

[quote][pid=573886579,29869004,1]Reply[/pid] Post by [uid=61551019]污云也是风景[/uid] (2021-12-16 08:41):

笔记本吗?试试相变片吧[/quote]台式独显,适用吗
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sushiilul

[quote][tid=29869004]Topic[/tid] Post by [uid=63119948]cupcake7[/uid] (2021-12-16 08:20):

开机前硅脂已经涂抹均匀,螺丝也是锁对角线分多次拧紧的。一开游戏,前几分钟正常,温度上去后帧数大幅下降,此时拆开显卡发现核心上没有硅脂,全部被挤到了核心四周,重新抹匀后开机,重复以上现象(硅脂是利民tf7)。[/quote]应该是挤多了,一点点就够,浅浅的画个x或者点 3x3九个点,不要放很多,这东西导热性能再好也比金属差的远的远,越薄越好。
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DrCrohns

本来涂满硅脂上紧螺丝后,多余硅脂会被挤到2边。

硅脂上一点点,用手摊平。还有什么卡带什么显示器没说,显卡带不动满载肯定发热降频。
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UndeadGhost

硅脂是用来填补散热器和顶盖之间缝隙的,画个叉直接把硅脂压开是最好的,为什么你们都喜欢像刷墙那样涂满整块顶盖?[s:ac:哭笑]
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Xo

楼主以下四种情况,散热性能从好到差怎么排列?
1、发热体和散热片物理无缝相贴。
2、发热体和散热片隔空相贴。
3、发热体和散热片隔一层0.01毫米厚硅脂膜相贴。
4、发热体和散热片隔一层1毫米厚硅脂膜相贴。
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IamGorgon

[quote][pid=573896015,29869004,1]Reply[/pid] Post by [uid=1239111]黯ye守望着[/uid] (2021-12-16 09:18):
楼主以下四种情况,散热性能从好到差怎么排列?
1、发热体和散热片无缝相贴。
2、发热体和散热片隔空相贴。
3、发热体和散热片隔一层0.01毫米厚硅脂膜相贴。
4、发热......[/quote]你说的这个无缝,他是物理题里面的那种无缝嘛
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Sun ny

[quote][pid=573896015,29869004,1]Reply[/pid] Post by [uid=1239111]黯ye守望着[/uid] (2021-12-16 09:18):

楼主以下四种情况,散热性能从好到差怎么排列?
1、发热体和散热片物理无缝相贴。
2、发热体和散热片隔空相贴。
3、发热体和散热片隔一层0.01毫米厚硅脂膜相贴。
4、发热体和散热片隔一层1毫米厚硅脂膜相贴。[/quote]刚学了传热[s:a2:有何贵干],传热能力由强到弱应该是无缝>0.01mm硅脂>1mm硅脂>隔空
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Xo

[quote][pid=573896766,29869004,1]Reply[/pid] Post by [uid=1248342]Ownest[/uid] (2021-12-16 09:21):

你说的这个无缝,他是物理题里面的那种无缝嘛[/quote]编辑了,发完发现bug
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Xo

[quote][pid=573896011,29869004,1]Reply[/pid] Post by [uid=19297683]极地白菜[/uid] (2021-12-16 09:18):
硅脂是用来填补散热器和顶盖之间缝隙的,画个叉直接把硅脂压开是最好的,为什么你们都喜欢像刷墙那样涂满整块顶盖?[s:ac:哭笑][/quote]大力,还是能压开的。锁螺丝前用手搓散热器,把硅脂摸匀,抹薄,越薄越好但是又不能有空隙。

楼主的问题是硅脂太多了,估计也舍不得把硅脂挤走。
于是厚硅脂夹心,溢出硅脂裹面棉被,双管齐下,领CPU暖芯。
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Johnie

[quote][pid=573896015,29869004,1]Reply[/pid] Post by [uid=1239111]黯ye守望着[/uid] (2021-12-16 09:18):
楼主以下四种情况,散热性能从好到差怎么排列?
1、发热体和散热片物理无缝相贴。
2、发热体和散热片隔空相贴。
3、发热体和散热片隔一层0.01毫米厚硅脂膜相贴。
4、......[/quote]1324