kc
2020-05-26T06:57:30+00:00
记得有新闻说Amd已经把第一代zen设计方案全套卖给中国一家公司了
可不可以认为越没难度的东西越容易得到
我国如此轻易拿到了zen的设计，但台积电的7纳米尾气还吃不到
是不是说明，现在cpu设计已经不如代工有难度了？
？？？
难道不是AMD之前十年混的太惨(连大楼都卖了)，好不容易逼出来一个zen架构吹上天，结果一出来还是被intel牙膏吊起来打。实在没钱了没办法才卖的技术？
你现在让AMD去卖他的zen2架构技术看看他卖不卖
台积电的技术大陆能不能达到 难不难现在没法评论的。。。。
ASML先把7NM的光刻机给我们弄过来才能再谈下面的问题。。。
[quote][pid=427346253,22038099,1]Reply[/pid] Post by [uid=60544758]CraigF[/uid] (2020-06-04 15:08):
？？？
难道不是AMD之前十年混的太惨(连大楼都卖了)，好不容易逼出来一个zen架构吹上天，结果一出来还是被intel牙膏吊起来打。实在没钱了没办法才卖的技术？
你现在让AMD去卖他的zen2架构技术看看他卖不卖[/quote]zen一代已经180度翻身了，虽然高端还差些，但中端已经可以和intel掰腕子了
没钱把重要技术卖给中国？美国政府也不答应啊
既然美国政府答应了，就说明没那么重要
那是因为当时amd需要摆脱债务，给天津一家公司出售了zen架构生产权吧
这俩都很难，如果简单的话，我们国家不至于这两项都吃亏，麒麟也是花了大力气的[img]http://img.nga.178.com/attachments/mon_201209/14/-47218_5052bc587c6f9.png[/img]
你要说设计cpu架构简单，为啥海思和高通始终追不上苹果arm
唉……这么说吧…
你从美国偷到了b2的详细设计，但是你造不出来。
你造不出来的原因是你根本不知道这些零件是怎么造的干什么用的，而不是因为造这些零件比设计b2难度高[s:ac:无语]
这完全是两个维度的东西，不是一个难不难能衡量的。
[quote][pid=427346884,22038099,1]Reply[/pid] Post by [uid=61061747]starswar3[/uid] (2020-06-04 15:11):
zen一代已经180度翻身了，虽然高端还差些，但中端已经可以和intel掰腕子了
没钱把重要技术卖给中国？美国政府也不答应啊
既然美国政府答应了，就说明没那么重要[/quote]因为这东西落实到生产的时候，美国那已经更新处理器架构了，这个领域代差很重要
做肉包子想做成世界最香都不容易，做CPU架构一样，看你怎么定义难。
如果只是做一个出来好坏不管，我能手工做几百个晶体管的CPU架构，也能拿铁丝焊出1cm制程的集成电路。大概都没什么难的。
[quote][pid=427346999,22038099,1]Reply[/pid] Post by [uid=52873]cloudfox[/uid] (2020-06-04 15:11):
唉……这么说吧…
你从美国偷到了b2的详细设计，但是你造不出来。
你造不出来的原因是你根本不知道这些零件是怎么造的干什么用的，而不是因为造这些零件比设计b2难度高[s:ac:无语]
这完全是两个维度的东西，不是一个难不难能衡量的。[/quote]这么说吧，中国拿了B2的设计，隔两年就吸收改进到H20-a系列里面去了，还根本不知道这些零件怎么造，干什么用都出来了。 精细原件造不出来是一回事，说不懂原理不是瞎扯么
[quote][pid=427346993,22038099,1]Reply[/pid] Post by [uid=39175881]酸喉旋风斩强无敌[/uid] (2020-06-04 15:11):
那是因为当时amd需要摆脱债务，给天津一家公司出售了zen架构生产权吧
这俩都很难，如果简单的话，我们国家不至于这两项都吃亏，麒麟也是花了大力气的[img]http://img.nga.178.com/attachments/mon_201209/14/-47218_5052bc587c6f9.png[/img]
你要说设计cpu架构简单，为啥海思和高通始终追不上苹果arm[/quote]海思也是用arm架构的。。。你不会认为都是华为的吧
[quote][pid=427352198,22038099,1]Reply[/pid] Post by [uid=33311381]ryojyo[/uid] (2020-06-04 15:32):
海思也是用arm架构的。。。你不会认为都是华为的吧[/quote]我倒觉得他的话没问题，高通和海思现在还都用arm公版，有小改而已
既然“抄作业”，水平当然比不过本人
高通以前自己设计大核好像翻车了，就是火龙那两代
[quote][pid=427353535,22038099,1]Reply[/pid] Post by [uid=61061747]starswar3[/uid] (2020-06-04 15:38):
我倒觉得他的话没问题，高通和海思现在还都用arm公版，有小改而已
既然“抄作业”，水平当然比不过本人
高通以前自己设计大核好像翻车了，就是火龙那两代[/quote]很多人不知道华为是用arm的。其实就算买到光刻机，只要arm卡一下还是要死。
卖了有啥的，就是给你贴牌的权力而已。
看新闻我记得，连个x86_64授权都没有，根本不让你有一丝一毫的开发余地，就是买断贴牌而已。
zen的设计的确不难，现在能做出同样水平架构的好几家
[quote][pid=427353932,22038099,1]Reply[/pid] Post by [uid=33311381]ryojyo[/uid] (2020-06-04 15:40):
很多人不知道华为是用arm的。其实就算买到光刻机，只要arm卡一下还是要死。[/quote]it区基本都知道，毕竟小米粉丝大力科普过
但arm卡不死海思，因为永久性授权都买了，只是更新的核心买不到而已，以前的还能用。
[quote][pid=427346999,22038099,1]Reply[/pid] Post by [uid=52873]cloudfox[/uid] (2020-06-04 15:11):
唉……这么说吧…
你从美国偷到了b2的详细设计，但是你造不出来。
你造不出来的原因是你根本不知道这些零件是怎么造的干什么用的，而不是因为造这些零件比设计b2难度高[s:ac:无语]<......[/quote]高端芯片真的是造不出来
海光拿到的是一代zen不带浮点和一些禁止出口的ip，其实兆芯的新架构也有一代zen的水平了，就是拿出来卖的太少了，而且好像因为授权原因，新的指令比如avx，兆芯都不能做
芯片架構的壟斷太嚴重了，沒有生態支持技術再好也白搭，所以很多公司的設計水平不太好判斷
[quote][pid=427350040,22038099,1]Reply[/pid] Post by [uid=41634719]登记小号[/uid] (2020-06-04 15:24):
这么说吧，中国拿了B2的设计，隔两年就吸收改进到H20-a系列里面去了，还根本不知道这些零件怎么造，干什么用都出来了。 精细原件造不出来是一回事，说不懂原理不是瞎扯么[/quote]你个人，不是中国…
现在你个人对于b2零件的理解，就跟国家对光刻机蚀刻机系列的理解一样不熟需要研究。这跟难度没关系，是不熟没有系统发展产业造成的
[quote][pid=427346999,22038099,1]Reply[/pid] Post by [uid=52873]cloudfox[/uid] (2020-06-04 15:11):
唉……这么说吧…
你从美国偷到了b2的详细设计，但是你造不出来。
你造不出来的原因是你根本不知道这些零件是怎么造的干什么用的，而不是因为造这些零件比设计b2难度高[s:ac:无语]<......[/quote]你这么说就有点片面。b2表面的那层隐身涂层就是一大壁垒，还有机身材料性能。像材料学，还有零件精度，真的是落后很多