[作业贴] 报废固态做U盘啦~

前言

服役了好多年的Intel 600P固态终于要不行了，丢了一部分数据，健康度一天掉了30%，所以打算做成U盘废物利用一下。

手里的这个Intel 600P固态用的是3颗64GB MLC闪存，工作在TLC模式，获得了256GB容量(64*3*1.5=288)。主控为慧荣2260，一般来说这种丢数据的问题重新量产一遍，去掉坏块就好了，类似于机械硬盘屏蔽坏道。然而这个主控没有量产工具，只能回收闪存颗粒做个U盘。

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这个颗粒是大名鼎鼎的L06B，所有主控通吃，量产工具也很好找。综合对比了银灿、慧荣、安国等主控方案，选择了慧荣SM3281方案，因为便宜同时还有一定的连续读写和4K性能。12.5元含邮费到手。

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焊接环节

计划贴两颗芯片，做成128G容量的MLC U盘。

首先拆颗粒，250度热风枪预热PCB一分钟，然后300度吹15秒闪存颗粒，就可以用镊子把闪存掀开了。

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然后清理颗粒背面的焊盘，植球。然而由于没买钢网，植球这一步就跳过了。因为主控板上过锡，勉强能当bga球用，只要把颗粒上焊锡完全除干净就行。这种操作有风险，只能一次成功，拆焊就很容易虚焊。

最后合体。同样是250度预热和300度加热的步骤，正反面各贴一片闪存。

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量产环节

软件从毛子网站上找的[url=https://www.usbdev.ru/files/smi/transcendsmbyusbdev/]慧荣主控量产工具合集[/url]，具体操作过程有很多视频了，不详述。

这里分享一个窍门，量产工具限制最大容量只能为颗粒容量的90%，也就是说，128G的颗粒最多只能在Windows下看到115.2G的容量。但如果把capacity设置成0就可以看到120G以上的容量了。

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测试环节

as ssd娱乐跑分，以及数据容量校验。最终获得了一块121GB的MLC U盘，Happy~

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