高通发布下一代基带芯片骁龙 X65，4nm 制程

继骁龙 X50、X55 和 X60 之后，高通今天正式发布了下一代 5G 调制解调器及射频系统：骁龙 X65。

高通表示，X65 是全球首个支持 10Gbps 5G 速率，和首个符合 3GPP Release 16 规范的基带芯片。它基于 4nm 制程打造，搭配高通 545 毫米波天线模组，支持比前代更高的发射功率，以及支持包括 n259(41GHz)新频段在内的全球所有毫米波频段。

另外，X65 基带芯片还支持可升级架构，类似于支持软件 OTA，不仅适用于传统的手机，还可以针对计算、工业物联网或是固定无线接入设备进行扩展和定制；此外还有 AI 辅助信号增强功能，主要是通过 AI 实现对手部握持手机侦测准确率 30% 的提升，以及一项能大幅提高发射效率，同时降低功耗的'宽带包络追踪技术'等。

基于 X65 基础上，高通还推出了一个泛用性更广的 X62 基带芯片，它同样是基于 4nm 制程工艺搭载，但在速率、带宽部分会比 X65 稍弱。

高通表示，目前骁龙 X65 和 X62 正在向手机厂商出样，搭载该芯片的商用终端预计会在 2021 年晚些时候推出。