AE
2020-11-21T13:04:55+00:00
根据台媒报道，台积电预估第四季度PS5芯片晶圆出货量为7.8-8万片，XBOX系列晶圆3.8-4万片。
任天堂Switc游戏机出货大爆发，NVIDIA客制化Tegra X1核心处理器已扩大对台积电16奈米下单。至于新推出的索尼PS5及微软XBOX Series X/S一上市就出现全球大缺货，两款游戏机均采用超威客制化7奈米处理器，超威已增加对台积电下单约15%，第四季两款游戏机处理器的晶圆出货量合计接近12万片。
转A9VG
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PS:[img]https://img.nga.178.com/attachments/mon_202011/28/biQ5-donK1dT1kShs-13i.jpg.medium.jpg[/img][img]https://img.nga.178.com/attachments/mon_202011/28/biQ5-7212ZeT1kShs-13i.jpg.medium.jpg[/img]
好开，[s:ac:闪光]
有请各方选手下场
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众所周知ps5良率低产量只有xsx一半[s:a2:doge]
任天堂还是厉害啊
16nm打7nm
比intel 14nm打7nm厉害了2nm
[s:a2:doge][s:a2:doge][s:a2:doge]
众所周知：由于PS5使用的SoC的良品率维持在50%左右的较低水平，所以被迫审查生产量。索尼将年内发售的下一代游戏机PlayStation 5的生产量下调了400万台
索尼36CU，微软52CU，一片能比微软多切很多吧？
[quote][pid=472034805,24385628,1]Reply[/pid] Post by [uid=8496581]天空之暮[/uid] (2020-11-28 21:27):
加起来才十几万，够谁用啊[/quote]我就知道有人Wafer chip分不清楚，
新闻说的是Wafer，一个直径12英寸Wafer有很多芯片。估计下一个die 50mm2，你算算12英寸的面积能有多少die吧。
3.14乘6*25.4的平方除以70平方毫米，估计一片wafer有接近1500颗die，良率50%的情况下，最后封测完也有700颗芯片。700颗x8万片Wafer，这是千万片的产量。。。够用很久了
[s:ac:哭笑]这个sky打滚的样子也太好笑了
“Sony被微软抢先占了生产线”
“微软产量远大于Sony”
“Sony生产线被抢、产量低、良品率低，Sony完了！”
“啊这个，可能是传言有点冲突，但是不影响！反正Sony完了！”
“以后这么较真要负责，谁还敢搬运 胡编 消息啊”[s:ac:哭笑]
奈米，客制化。。。难怪大陆的人越来越多用这些词了。
Reply to [pid=472037661,24385628,1]Reply[/pid] Post by [uid=41688380]阿三程序员[/uid] (2020-11-28 21:39)
Reply to [pid=472035270,24385628,1]Reply[/pid] Post by [uid=37612686]数子天井[/uid] (2020-11-28 21:29)
扯淡呢，芯片哪有那么小
12寸晶圆，半径150；ps5芯片面积300，xsx 350，50%的良率，这么算下来一片wafer顶多产出120块芯片
[quote][pid=472036588,24385628,1]Reply[/pid] Post by [uid=968171]wangvirgil[/uid] (2020-11-28 21:35):
众所周知：由于PS5使用的SoC的良品率维持在50%左右的较低水平，所以被迫审查生产量。索尼将年内发售的下一代游戏机PlayStation 5的生产量下调了400万台[/quote]芯片规模越大，良率越低
可以认为每个晶体管和金属互联制造过程中都可能发生random不良，如果一颗芯片晶体管总数越多，越有可能出现至少一个晶体管不良。毕竟相互独立事件。没有特殊设计，有一个不良的导线可能都会导致bad die。
之前有一个AI芯片，一个wafer只有一个芯片。。。。
1.2万亿晶体管，有40多万个核。
为了能造出来良品，设计时可是煞费苦心。
制造出现不良的核，测试定位后都可以被备用的redundancy 核替换来修复芯片。
[quote][pid=472040056,24385628,1]Reply[/pid] Post by [uid=62165221]我要开小号A[/uid] (2020-11-28 21:51):
扯淡呢，芯片哪有那么小
12寸晶圆，半径150；ps5芯片面积300，xsx 350，50%的良率，这么算下来一片wafer顶多产出120块芯片[/quote]你这是die的面积还是SoC的SIP封装你面积，我只在贴吧看到了3xx平方毫米的信息。配图看很有能是个SIP封装，里面除了PS5的die可能还封装了memory die，要是封进去一个1TB NAND,
加上DRAM肯定面积巨大。但是memory和SoC的AP本身就不是用同一套工艺制作的。
被打脸就装死呗……或者在多多转发点花屏的希望啥的，不比这死要面子好？