WoIf
2021-06-18T07:36:10+00:00
华为在2013年的时候就收购了比利时的Caliopa公司，主营业务是硅光器件，即将光学通信引入芯片制造。在这方面Intel和GF也在探索，只不过还没有商业化。搞了这么久，未来应该会有不小的动作？
按照硅光器件的前景而言，除了广义上的光纤通信SoC化以外，我觉得在芯片封装级别和SoC内部引入光学通信也值得期待啊，比如说AMD锐龙用的Chiplet小芯片结构，CCD和IO-die之间靠铜连线通信，功耗很大，换成光学信号岂不是能直接取消掉？同理还有Intel的3d堆叠结构，中间那个Active interposer总线层
按照硅光器件的前景而言，除了广义上的光纤通信SoC化以外，我觉得在芯片封装级别和SoC内部引入光学通信也值得期待啊，比如说AMD锐龙用的Chiplet小芯片结构，CCD和IO-die之间靠铜连线通信，功耗很大，换成光学信号岂不是能直接取消掉？同理还有Intel的3d堆叠结构，中间那个Active interposer总线层