FailFish
2020-03-23T09:41:56+00:00
根据 WikiChips 的分析，台积电 5nm 的栅极间距为 48nm ，金属间距则是 30nm ，鳍片间距 25-26nm ，单元高度约为 180nm ，照此计算，台积电 5nm 的晶体管密度将是每平方毫米1.713亿个。
相比于初代 7nm 的每平方毫米9120万个，这一数字增加了足足88%，而台积电官方宣传的数字是84%。
除了晶体管密度大涨，台积电 5nm 工艺的性能也会提升，这是下一个重要节点。台积电表示，与 7nm 工艺相比，同样的性能下 5nm 工艺功耗降低30%，同样的功耗下性能提升了15%。
此外，台积电还有升级版的 N5P 工艺，较 N5 工艺性能提升7%、功耗降低15%。
不过台积电尚未公布 5nm 工艺的具体指标，仅知道会大规模集成 EUV 极紫外光刻技术，但于一篇论文中披露了一张晶体管结构侧视图。
总之，如果进展顺利的话，2022年的锐龙5000系列处理器 性能会再上一个台阶，再加上频率的稳步提升，下下代 CPU 性能真的要起飞了
功耗降低30%，同功耗性能提升15%，那不是性能下降了吗
855/980这代没必要换865/990，下一代5g功耗才算正常
Reply to [pid=408757888,21027484,1]Reply[/pid] Post by [uid=60602729]Extreme2018[/uid] (2020-03-28 17:49)最快也要明年年底吧，今年年底才出zen4，而且英特尔现在又不怎么给力，AMD不着急啊[s:ac:哭笑]
[quote][pid=408758189,21027484,1]Reply[/pid] Post by [uid=42171600]z落阳[/uid] (2020-03-28 17:50):
855/980这代没必要换865/990，下一代5g功耗才算正常[/quote]同感，980玩和平精英什么的还是可以的
[quote][pid=408758189,21027484,1]Reply[/pid] Post by [uid=42171600]z落阳[/uid] (2020-03-28 17:50):
855/980这代没必要换865/990，下一代5g功耗才算正常[/quote]产能被苹果和华为包了，高通要等明年了
Reply to [pid=408758497,21027484,1]Reply[/pid] Post by [uid=731843]kpstang[/uid] (2020-03-28 17:52)为啥高通不上
[quote][pid=408758550,21027484,1]Reply[/pid] Post by [uid=62762]tracy1yy[/uid] (2020-03-28 17:52):
功耗降低30%，同功耗性能提升15%，那不是性能下降了吗[/quote]逻 辑 鬼 才
[quote][pid=408758550,21027484,1]Reply[/pid] Post by [uid=62762]tracy1yy[/uid] (2020-03-28 17:52):
功耗降低30%，同功耗性能提升15%，那不是性能下降了吗[/quote]逻辑没毛病，估计是哪个环节表述出了问题。
[quote][pid=408761612,21027484,1]Reply[/pid] Post by [uid=84215]gmqh777[/uid] (2020-03-28 18:06):
逻辑没毛病，估计是哪个环节表述出了问题。[/quote]感觉问题是功耗又没有一个“总”的概念
原本是10耗蓝的法术造成20伤害，现在是7耗蓝的法术造成16.1伤害
然后随着制程升级蓝条也变长了，是这个意思
[quote][pid=408760580,21027484,1]Reply[/pid] Post by [uid=42390903]风暴英雄必火[/uid] (2020-03-28 18:01):
逻 辑 鬼 才[/quote]0.7a*1.15b啊，这怎么逻辑鬼才了
990后面为什么不是1000(避开天玑1000？)