Eisern_Mann
2021-08-18T13:47:48+00:00
[img]https://img.nga.178.com/attachments/mon_202108/21/c4Qcxz8-88fkZ17T3cShs-32o.jpg.medium.jpg[/img]
明年华为新机可能支持5g，麒麟9000芯片依然还没到用完的时候
pink?
股票代码多少？？？
Eisern_Mann
联系下上周14nm的消息，明年可能看到14nm版的去美化全国产的麒麟9000
SIMO
14nm叠9000？ 看不懂 但我大受震撼
Yac
能不能有点常识……
Sushi Trash
[quote][pid=543452892,28169372,1]Reply[/pid] Post by [uid=21074780]Tee_W[/uid] (2021-08-21 21:57):
联系下上周14nm的消息，明年可能看到14nm版的去美化全国产的麒麟9000[/quote]多少制程干多少活。
14nm只能退回14nm年代左右的性能，否则功耗发热都炸裂
联系下上周14nm的消息，明年可能看到14nm版的去美化全国产的麒麟9000[/quote]多少制程干多少活。
14nm只能退回14nm年代左右的性能，否则功耗发热都炸裂
Allen✪TW-Allen
[quote][pid=543453570,28169372,1]Reply[/pid] Post by [uid=16879537]GG老爹[/uid] (2021-08-21 22:00):
多少制程干多少活。
14nm只能退回14nm年代左右的性能，否则功耗发热都炸裂[/quote]阉割性能呗，留下关键的APU之类优化拍照，GPU砍掉一部分，反正菊花用户没多少玩手机大作的
当然米忽悠，鹅肠等要是优化另说
以上是我在无视常识下说的
不过还是那话，光刻机有了？？？不然连28都没。。。现在除光刻机外所有材料都能直接到7NM，然而卡光刻机
多少制程干多少活。
14nm只能退回14nm年代左右的性能，否则功耗发热都炸裂[/quote]阉割性能呗，留下关键的APU之类优化拍照，GPU砍掉一部分，反正菊花用户没多少玩手机大作的
当然米忽悠，鹅肠等要是优化另说
以上是我在无视常识下说的
不过还是那话，光刻机有了？？？不然连28都没。。。现在除光刻机外所有材料都能直接到7NM，然而卡光刻机
Mazle
无所谓，反正我肯定是买2下一代的p60pro或者小p，看你我喜欢哪个外观
RedDwarfMaster
Reply to [pid=543453512,28169372,1]Reply[/pid] Post by [uid=19973464]丶中二病er[/uid] (2021-08-21 21:59)
其实看看pc的处理器，
只要别一味要高频，
低频还是能凑合用，
只是不知道性能功耗的具体指标。
就是面积和体积大，是一定的，
散热压力主要来源于，手机没有热管和风扇主动散热，所以要从发热控制，
不像pc的cpu，14nm 反而比7nm不容易积热，但是14nm高频发热实在是太大了，多核高频更是玩火。
其实看看pc的处理器，
只要别一味要高频，
低频还是能凑合用，
只是不知道性能功耗的具体指标。
就是面积和体积大，是一定的，
散热压力主要来源于，手机没有热管和风扇主动散热，所以要从发热控制，
不像pc的cpu，14nm 反而比7nm不容易积热，但是14nm高频发热实在是太大了，多核高频更是玩火。
imtoffe
反正我不准备等明年了，就是还在纠结买荣耀还是p50p。
wookiecookie23
快进到抨击华为技术垄断。[s:ac:哭笑]
BakedBeastly
20x继续用到mate50出来
rainbow
这个技术理论上可行，但是存在发热和面积增加成本增加的代价，当然总比没有好。
另一个思路就是amd锐龙那种，用多个小芯片组合起来去实现一个整体大芯片的功能，说白了都是多个芯片加起来，只不过amd是平面的，华为是因为手机寸土寸金准备搞立体的，看怎么解决散热问题了。
另一个思路就是amd锐龙那种，用多个小芯片组合起来去实现一个整体大芯片的功能，说白了都是多个芯片加起来，只不过amd是平面的，华为是因为手机寸土寸金准备搞立体的，看怎么解决散热问题了。
AlexBr
[quote][pid=543452821,28169372,1]Reply[/pid] Post by [uid=60355723]sioanala[/uid] (2021-08-21 21:56):
股票代码多少？？？[/quote]华为没上市，[img]http://img.nga.178.com/attachments/mon_201209/14/-47218_5052bc8638067.png[/img]
股票代码多少？？？[/quote]华为没上市，[img]http://img.nga.178.com/attachments/mon_201209/14/-47218_5052bc8638067.png[/img]
l_i_l_element
14nm叠层，热量爆炸，不看好
pink?
[quote][pid=543457672,28169372,1]Reply[/pid] Post by [uid=61369893]欧忒耳佩003791[/uid] (2021-08-21 22:17):
华为没上市，[img]http://img.nga.178.com/attachments/mon_201209/14/-47218_5052bc8638067.png[/img][/quote]总应该有几个配套公司吧
华为没上市，[img]http://img.nga.178.com/attachments/mon_201209/14/-47218_5052bc8638067.png[/img][/quote]总应该有几个配套公司吧
TheDays
你永远不知道还有多少9000存货[s:a2:doge]
𝒮𝓃𝑜𝓌𝒷𝒶𝓁𝓁 ♡
砍掉5G基带外挂下就好了，soc性能也可以降一点
Itzvinh
[quote][pid=543456853,28169372,1]Reply[/pid] Post by [uid=42504917]瓜子花生矿泉水[/uid] (2021-08-21 22:14):
这个技术理论上可行，但是存在发热和面积增加成本增加的代价，当然总比没有好。
另一个思路就是amd锐龙那种，用多个小芯片组合起来去实现一个整体大芯片的功能，说白了都是多个芯片加起来，只不过am......[/quote]听上去问题很大，全面包裹上一次听到是全环绕栅极。
这个技术理论上可行，但是存在发热和面积增加成本增加的代价，当然总比没有好。
另一个思路就是amd锐龙那种，用多个小芯片组合起来去实现一个整体大芯片的功能，说白了都是多个芯片加起来，只不过am......[/quote]听上去问题很大，全面包裹上一次听到是全环绕栅极。
kai.
5G射频这一块主要看能不能绕过博通的专利，博通在射频这一块是垄断地位，至于其他的先当乐子看吧。