大家来帮帮我,材料研究生工作选择难题,半导体公司的pie和焊接工艺工程师之间选哪个?

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desi

2020-10-15T09:19:23+00:00

最近特纠结,头都快秃了,希望大家帮我提供点实用性建议,谢谢!
选项A:一个偏向制造的半导体公司的pie(制程整合工程师),月8.5k,一年发14-15月。离家近,8km,提供2人间住宿。很少加班,加班有加班工资,按时薪发,几乎不倒班,不出差。规模大概是月产能为2.5w片晶圆。

选项B:一个自动化焊接机器人公司的焊接工艺工程师,月10.5k,一年发12个月,有年终奖和绩效奖金但没说具体多少。离家有点远,20km,还不提供住宿。少量加班,但是hr说平时记录加班时常,加班工资和年底的绩效奖金一块发。有出差的情况每月4-5天左右。员工规模大概100人左右

个人情况:211研究生,本科双非,材料工程专业硕士21届应届生,目前的研究方向是金属材料(本科毕设做的是焊接相关)。目前是和父母一起住,结婚后会出来单住,但应该还是同一个小区。如果选A的话,和我目前的专业没啥联系,可能需要重新系统的学习相关专业知识。选B的话,稍微和我的专业有那么一点关系。

A公司的规模比B大很多。两个地方都去实地观察过,说实话没得比,相差十倍左右。而且我个人觉得半导体产业的前景更好。但是B的工资更高一点。
最近十分纠结这个[s:ac:愁],下周一就要给对面hr一个答复了,希望大家能帮我开导开导,感谢感谢!