🍄NotApollo-🍄
2022-06-17T18:16:39+00:00
整一堆18 14的风扇 然后机箱里塞满10mm的热管和鳍片 贴近cpu gpu的部分用均热板
风扇直接把显卡和cpu的散热片吹透 主打风冷和静音 如果i5级别 就不用风扇 全靠被动散热 或者风扇定速1000 吹静音 吹工业设计 吹做工。。。乱七八糟的脑洞 不知道有没有厂商来炫个技。。。
猫头鹰就有纯被动散热的，但压一个CPU已经需要很大的体积了。
这种东西的兼容性与效能，小心炫技不成反倒留笑柄给别人[s:ac:哭笑]
[quote][pid=620916136,32467015,1]Reply[/pid] Post by [uid=63488007]Giraffe_StarLight[/uid] (2022-06-27 02:27):
猫头鹰就有纯被动散热的，但压一个CPU已经需要很大的体积了。
这种东西的兼容性与效能，小心炫技不成反倒留笑柄给别人[s:ac:哭笑][/quote]目前而言 各种主流的20l的itx机箱 把空余部分全部做热管和鳍片 再加上18的风扇定速1000 我觉得静音和散热是可以兼得的
搜索无风扇机箱，目前在售的有Turemetal UP10
[quote][pid=620916318,32467015,1]Reply[/pid] Post by [uid=1834173]shsjopdia[/uid] (2022-06-27 02:30):
目前而言 各种主流的20l的itx机箱 把空余部分全部做热管和鳍片 再加上18的风扇定速1000 我觉得静音和散热是可以兼得的[/quote]20L的ITX从来不是主流。
更别提ITX最需要的恰恰就是兼容性了，ITX很多人玩的就是个性，于是对空间和形状的需求可以是非常分散的。一体水本身省空间，分体水是小部件自己拼，你风冷能做到哪一步呢？要知道光是给CPU被动散热那个，现在已经是ITX塞不下的体积了。
如果你放弃被动散热这一点……
要求静音，高度定制内部空间的风冷，那就必须靠超大的体积解决问题，成本还巨高，这东西没什么人买账，就变成了彻底的笑柄；
而如果你连静音也放弃掉，然后再把机箱里所有东西设计到难以替换，那这种东西其实已经卖了很多年了：笔记本电脑。
为什么就不愿意承认，风冷效能瓶颈很难突破了呢。另一方面，CPU和GPU的功耗却一代比一代高。
[quote][pid=620916883,32467015,1]Reply[/pid] Post by [uid=63488007]Giraffe_StarLight[/uid] (2022-06-27 02:42):
20L的ITX从来不是主流。
更别提ITX最需要的恰恰就是兼容性了，ITX很多人玩的就是个性，于是对空间和形状的需求可以是非常分散的。一体水本身省空间，分体水是小部件自己拼，你风冷能做到哪一步呢？要知道光是给CPU被动散热那个，现在已经是ITX塞不下的体积了。
如果你放弃被动散热这一点……
要求静音，高度定制内部空间的风冷，那就必须靠超大的体积解决问题，成本还巨高，这东西没什么人买账，就变成了彻底的笑柄；
而如果你连静音也放弃掉，然后再把机箱里所有东西设计到难以替换，那这种东西其实已经卖了很多[/quote]我觉得很多人的需求其实没那么高。。。14/18cm风扇 定速800或者1000转 配合模块化 或者一体化的散热模块 压个12代i5和3060ti级别的显卡应该问题不大
我觉得目前而言 各家厂商都想做高溢价机箱 或者自己品牌的机箱 甚至全家桶 而这个一体化风冷 未尝不是一条路。。。
如果设计得当 体积控制在15升以内 主打静音压i5和3060ti这个功耗级别的卡 我觉得还是有一定市场的。。。反正喝多了 胡言乱语一通。。。估计这脑洞这辈子不会有厂商来搞了[s:ac:哭1]
一体风冷更定制化，主板PCB不同 显卡PCB不同 需要定制的东西只会更多
有没有一种可能，风冷和水冷是一个东西？
拿出一个塔式散热器，要提高性能，就得加大散热鳍片和塞下更多风扇。CPU顶部空间实在塞不下了，就把塔固定到机箱上吧。
热管当然也要相应加长才能连接上铜底和“塔”，最后，为了兼容性，热管由铜管换成软管。
[img]https://img.nga.178.com/attachments/mon_201209/14/-47218_5052bc4cc6331.png[/img]最后一步，为了更好的热交换效率，加个泵吧，一体水就造出来了
一体水冷的意思是，用户不用单独购买冷头、泵、水路，冷排和风扇，厂家帮你组装好，用户只需要将一个整体的东西固定在主板和机箱上。按照这个说法，现在风冷都是一体的，你不需要自己把热管焊接到鳍片上，也不用把热管焊接到铜底或者均热板上(和cpu接触的那一面)，你只需要固定一个散热塔和风扇。
不过我能get你的意思，你想让机箱整体去承担散热的功能，相当于扩大散热塔的体积。只能说是可以做的，但是现在的硬件外形并没有朝这个方向去设计，这样做的兼容性要求很高。20系那个时候，有个老哥去定制过一个蛮高配置的机箱，全被动散热。
[[官方双语]来自中国，完全静音的EPYC电脑？Turemetal UP10#linus谈科技-哔哩哔哩] [url]https://b23.tv/jJDW1Te[/url]
顺便还找到个另一款
[[官方双语]完全没有活动部件的被动散热机 - MonsterLabo The Beast#linus谈科技-哔哩哔哩] [url]https://b23.tv/Re5qQK8[/url]