新批次7800X3D阉割电容，官方回应不影响性能，有用户称X3D三缓可能倒置，积热问题有所缓解

IT之家 8 月 20 日消息，科技媒体 WccfTech 昨日(8 月 19 日)发布博文，报道称 AMD 调整 Ryzen 7000 系列处理器设计，移除了基板上半部分的 SMD 元件(电容)，引发部分用户误以为买到假货。AMD 官方确认此为正常设计更新，不影响 CPU 性能与散热。

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网友 @秦南瓜 昨日在 Chiphell 论坛发帖，表示：

刚刚刷咸鱼看 7800x3d 散片，注意到好像有的上半部分有电容，有的没电容，我还以为又是天津开盖王师傅呢。

结果一搜，

WTF？？？？？

AMD 邮件回复来看确实基板换封装了。但是网友们还说三缓和 98x3d 一样倒置了可以缓解积热？？？

除了 7800X3D 处理器外，Ryzen 7 7700、7600X 和 7500F 等多款 AMD 处理器也出现了上半部分电容缺失的现象。有用户指出，这一设计调整其实几个月前已开始实施，且被多个用户证实。新设计下，CPU 的核心频率更容易达到 5.0 GHz，部分用户反馈本地热量积聚有所降低。


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多位用户反馈，缺失电容的新款 7800X3D、7700 等型号在实际使用中性能与散热表现正常，没有出现异常。相关讨论显示，CPU 能持续稳定运行，没有因元件减少而出现降频、过热等问题。IT之家附上 AMD 的回应如下：


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