Mollus
2021-03-30T18:20:00+00:00
[url]https://www.youtube.com/watch?v=rUy3WcDlBXE[/url]
德国小哥把11900K开了盖上了液金，好家伙暴降12度？？？Intel你这是留了后手想再挤一次牙膏吗？？？我硅脂换液金也就降这么多。
之前9900K和10900K他都开过盖，差距在6-8度左右。难道是因为die面积大了30%导致液金效率提升？
[quote][pid=506224074,26238774,1]Reply[/pid] Post by [uid=391487]shaxiaodou[/uid] (2021-04-08 03:50):
[s:ac:喷]意思是这代天顶星顶盖科技还能再改良的？
intel让你风冷压300w不是梦。。。[/quote]这话说的，显卡不就是风冷压300w么。
这波把导热面积做大了而已。
[s:ac:喷]意思是这代天顶星顶盖科技还能再改良的？
intel让你风冷压300w不是梦。。。
[quote][pid=506224427,26238774,1]Reply[/pid] Post by [uid=4500971]囧囧鱼蛋[/uid] (2021-04-08 04:02):
底座直触怕是还有提升[/quote]下一代14nm回归裸die
[s:ac:偷笑]
本身不就是钎焊吗 为什么提升会这么大 既然真有这么大 为什么intel造的时候不用液金？液金也不贵吧
Reply to [pid=506226311,26238774,1]Reply[/pid] Post by [uid=9600420]franksunjin[/uid] (2021-04-08 05:28)
来intel市场部，企划总监的位子等着你了，大萧条时代我们急缺能为公司极大节约成本，进一步压榨老生产线剩余价值的人才。[s:pg:满分]
既然提升这么大，建议下一代14nm直接使用液金[s:ac:瞎]
[quote][pid=506224074,26238774,1]Reply[/pid] Post by [uid=391487]shaxiaodou[/uid] (2021-04-08 03:50):
[s:ac:喷]意思是这代天顶星顶盖科技还能再改良的？
intel让你风冷压300w不是梦。。。[/quote]现在10900k就可以风冷压300W啊
[quote][pid=506226674,26238774,1]Reply[/pid] Post by [uid=42326404]gfsdvvgfg[/uid] (2021-04-08 05:46):
本身不就是钎焊吗 为什么提升会这么大 既然真有这么大 为什么intel造的时候不用液金？液金也不贵吧[/quote]那售后岂不是要崩。。。
Reply to [pid=506233846,26238774,1]Reply[/pid] Post by [uid=38147034]AZinit[/uid] (2021-04-08 07:56)元件上涂个胶不就行了.. 顶盖换个不会被腐蚀的材质
[img]http://img.nga.178.com/attachments/mon_201209/14/-47218_5052bc80140e3.png[/img]有没有谁试过把10代那个半导体散热给11代用用
Reply to [pid=506226311,26238774,1]Reply[/pid] Post by [uid=9600420]franksunjin[/uid] (2021-04-08 05:28)
越这么干, 下一代产品就越尴尬.
如果2016年10nm不延期正式上市, 那只需要超过睿频4.2GHz的6700k就行了.
现在10nm怎么也不可能比得上14nm++++然后极限打磨极限散热的Skylake了
[quote][pid=506226674,26238774,1]Reply[/pid] Post by [uid=42326404]gfsdvvgfg[/uid] (2021-04-08 05:46):
本身不就是钎焊吗 为什么提升会这么大 既然真有这么大 为什么intel造的时候不用液金？液金也不贵吧[/quote]硅脂 < 软钎焊 << 液金 ～= 硬钎焊
液金容易流出来，不过既然PS5都敢上液金Intel估计也没啥不敢的。
[quote][pid=506234689,26238774,1]Reply[/pid] Post by [uid=42326404]gfsdvvgfg[/uid] (2021-04-08 08:01):
元件上涂个胶不就行了.. 顶盖换个不会被腐蚀的材质[/quote]。。。。不要想的太容易
Reply to [pid=506235337,26238774,1]Reply[/pid] Post by [uid=16298052]BarkTS[/uid] (2021-04-08 08:06)
我记得酷冷那款半导体和一体水浑元体产品有人测过。。10900K烤鸡压不住 好像只能压不到200w的
[quote][pid=506244990,26238774,1]Reply[/pid] Post by [uid=4500971]囧囧鱼蛋[/uid] (2021-04-08 08:56):
我记得酷冷那款半导体和一体水浑元体产品有人测过。。10900K烤鸡压不住 好像只能压不到200w的[/quote]所以我好奇加大面积后是不是还会提升一点