[硬件产品讨论] L3装系统不是梦？AMD准备直接在zen3上面用新技术?

HeyitsHobo

2021-05-26T03:33:19+00:00

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[s:ac:喘]zen3+有没有机会用到啊

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5900XT准备安排了？

HeyitsHobo

如果zen3都能先用上，那zen4性能怕是要直接起飞？

julie

良品率怎么样[s:ac:晕]

Bethany_DB

新技术不会再Zen3+使用，应该是Zen4

Mx2020

明显指的是线程撕裂者，64核加三倍L3，想想也挺刺激呢。

HeyitsHobo

[quote][pid=520725535,27000876,1]Reply[/pid] Post by [uid=1084438]月影无霜[/uid] (2021-06-01 11:42):

新技术不会再Zen3+使用，应该是Zen4[/quote]看上去是die越多的用这个优势越大

HeyitsHobo

[quote][pid=520725688,27000876,1]Reply[/pid] Post by [uid=60702515]02hchen[/uid] (2021-06-01 11:43):

明显指的是线程撕裂者，64核加三倍L3，想想也挺刺激呢。[/quote]这么看来5700G和5600G的16MB真的就很惨了[s:ac:哭笑]

WoIf

快进到hbm进处理器
2d chiplet+3d堆叠一起用，原来AMD就是积热之王？
zen4的iodie里还有核显，ccd上有4缓，看来是非常有决心的一代

Reply to [pid=520725318,27000876,1]Reply[/pid] Post by [uid=63242213]百合花床头载[/uid] (2021-06-01 11:42)这玩意面积这么小，良率肯定不用担忧

Skaldr Gaming

Zen3+这个东西都没了，还怎么使用……

“高端产品”指的是线程撕裂者

Mx2020

[quote][pid=520726304,27000876,1]Reply[/pid] Post by [uid=1519323]a161854[/uid] (2021-06-01 11:44):

这么看来5700G和5600G的16MB真的就很惨了[s:ac:哭笑][/quote]我就好奇这散热咋整，直接插根散热管进封装吗

WoIf

Reply to [pid=520728150,27000876,1]Reply[/pid] Post by [uid=60702515]02hchen[/uid] (2021-06-01 11:49)AMD之前发布过专利，往两层die中间塞热电偶。。。就是类似于半导体散热片之类的东西，参考小米冰封背夹

但不知道怎么解决凝结水的问题

rfm_

[quote][pid=520729017,27000876,1]Reply[/pid] Post by [uid=62165221]我要开小号A[/uid] (2021-06-01 11:52):

AMD之前发布过专利，往两层die中间塞热电偶。。。就是类似于半导体散热片之类的东西，参考小米冰封背夹

但不知道怎么解决凝结水的问题[/quote]让芯片内部比外部低就不错了，哪需要考虑凝结水的问题

Zar

[quote][pid=520729017,27000876,1]Reply[/pid] Post by [uid=62165221]我要开小号A[/uid] (2021-06-01 11:52):

AMD之前发布过专利，往两层die中间塞热电偶。。。就是类似于半导体散热片之类的东西，参考小米冰封背夹

但不知道怎么解决凝结水的问题[/quote]主动半导体要是和die封装在一起，怎么产生冷凝水?而且cpu才多大面积，热电偶最大的意义是加强导热效率，现在的钎焊控制200w已经力不从心了

iisszzaacckk

[quote][pid=520726749,27000876,1]Reply[/pid] Post by [uid=62165221]我要开小号A[/uid] (2021-06-01 11:46):
快进到hbm进处理器
2d chiplet+3d堆叠一起用，原来AMD就是积热之王？
zen4的iodie里还有核显，ccd上有4缓，看来是非常有决心的一代
这玩意......[/quote]SPR已经上了HBM啊

SixShooterlLuke

[quote][pid=520727255,27000876,1]Reply[/pid] Post by [uid=25866242]十字破[/uid] (2021-06-01 11:47):

Zen3+这个东西都没了，还怎么使用……

“高端产品”指的是线程撕裂者[/quote]那x570s是给谁配的[s:ac:喷]

HeyitsHobo

[quote][pid=520727255,27000876,1]Reply[/pid] Post by [uid=25866242]十字破[/uid] (2021-06-01 11:47):

Zen3+这个东西都没了，还怎么使用……

“高端产品”指的是线程撕裂者[/quote]发布会演示的产品是5900X,测试完可以直接上市了吧

_Tom_

Reply to [pid=520750250,27000876,1]Reply[/pid] Post by [uid=1519323]a161854[/uid] (2021-06-01 13:01)

人家只是用5900X作为一个基板来做测试，甚至只是个演示而已，没有说这个技术就会用在ZEN3上。

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